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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計算機的復(fù)雜ASIC

  • 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領(lǐng)先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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HDB3編碼器ASIC的設(shè)計

  • 在數(shù)字通信領(lǐng)域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型，并保持了AMI的優(yōu)點。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過仿真和硬件驗證，它可以有效消除傳輸信號中的直流成分和很小的低頻成分，可以實現(xiàn)基帶信號在基帶信道中直接傳輸與提取，同時能很好地提取定時信號。
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自動化產(chǎn)業(yè)升級帶來工業(yè)全新生命力

  • 半導體科技將自動化與智能化帶入了工業(yè)生產(chǎn)在線，讓工業(yè)生產(chǎn)的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
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勝華：7月觸控業(yè)績爆發(fā)將旺到年底

  • 　　觸控面板廠第2季業(yè)績平平，勝華(2384)董事長黃顯雄表示，目前受限于視網(wǎng)膜面板缺貨，導致平板、智能型手機供應(yīng)鏈出貨不順，隨著新產(chǎn)能在7月開出，業(yè)績可望爆發(fā)，一路旺到年底。而勝華計劃把楊梅兩座3代廠改做視網(wǎng)膜面板，估計產(chǎn)值將增加3倍。 　　勝華手握大陸小米機訂單，平板計算機方面則吃下Google、華碩、亞馬遜、三星等品牌訂單，今年在平板用觸控市占率高達60%。黃顯雄表示，今年視網(wǎng)膜面板延伸到7寸平板應(yīng)用，原先客戶計劃在5月、6月量產(chǎn)，但是受限于視網(wǎng)膜面板供貨不足，所以放量的時間點將延后到7月，屆時業(yè)
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制造業(yè)轉(zhuǎn)變契機：采用自動化設(shè)備

  • 近年來，中國制造業(yè)勞動力成本持續(xù)走高，使加工制造業(yè)陸續(xù)向國外轉(zhuǎn)移。在制造業(yè)面臨新一輪行業(yè)洗牌的關(guān)鍵時期，一些企業(yè)面臨著被淘汰的危險，而如何采取有效措施，免遭出局，成了大家共同關(guān)心的話題。業(yè)內(nèi)人士指出，采用自動化設(shè)備或許成了制造企業(yè)握在手中的最后一張王牌。
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AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門 搶客制化ASIC市場

  • 　　美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識產(chǎn)權(quán)(IP)，將針對客戶需求訂制專屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。 　　AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單，未來也將搶進智能電視及機頂盒等市場，對于國內(nèi)設(shè)計服務(wù)及ASIC廠來說，將帶來不小的競爭壓力。 　　AMD早在一年多前就已公開討論進入ASIC市場的策略理念，SCBU部門在去年底就已經(jīng)組成，而超微現(xiàn)在
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一種采用CMOS 0．18μm制造的帶EBG結(jié)構(gòu)小型化的片

  • 采用標準0．18μm CMOS工藝設(shè)計制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結(jié)構(gòu)的小型化片上天線。該片上天線由一根長1．6 nm的偶極子天線以及一對一維的尺寸為240μm×340μm EBG結(jié)構(gòu)構(gòu)成。分別對該EBG結(jié)構(gòu)以及片上天線的S11及S21進行了仿真和測試，結(jié)果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時具備三次諧波抑制的功能。
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ASIC都去哪兒了？

  • 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時，我突然發(fā)現(xiàn)，這款有20年歷史的測試設(shè)備標志著ASIC設(shè)計歷時10年的衰落正開始顯著加速。
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TSMC預(yù)測2013年二季度IC制造會反彈

  • TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現(xiàn)下滑，可是預(yù)計2013年第二季度會反彈。 ? ????????????????????? 季節(jié)性變化 因為首先庫存有季節(jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈，是因為2011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會反彈，也是因為2
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TSMC為何黏住客戶？先進工藝和成熟工藝互補

  •       TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實上是先進工藝跟成熟主流工藝并進的。TSMC有一個既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個節(jié)點還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實上做一個手機，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進

  • 根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長項。三星在存儲器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實上大
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TSMC如何看18英寸和摩爾定律

  • “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。   現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設(shè)備、光學等。   目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計劃和資本支出

  • 2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 2012年營收171億美元, 中國約占5%

  • 據(jù)TSMC（臺積電）中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產(chǎn)品?！?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實相當不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進的設(shè)計公司約兩個世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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富士通半導體獲海思半導體策略ASIC合作

  • 　　富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計服務(wù)，是海思授予其這一榮譽的關(guān)鍵所在。 　　由于不斷升級的處理速度和越來越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會集成數(shù)億個同時工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來的物理設(shè)計收斂會變得越來越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來越明顯，如何在很短的設(shè)計周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計來包容超高的功耗
  • 關(guān)鍵字： 富士通  ASIC  半導體  
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