asic 制造文章進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區(qū)

中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展前景展望

介紹了我國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及行業(yè)特點(diǎn)，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： 202008 集成電路制造現(xiàn)狀機(jī)遇

燦芯半導(dǎo)體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

國(guó)際領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設(shè)計(jì)方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”）近日對(duì)外宣布為一家著名的NVDIMM供應(yīng)商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊（NVDIMM）是計(jì)算機(jī)的一種隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,即使在遇到供電不穩(wěn)、系統(tǒng)崩潰或正常關(guān)機(jī)等斷電情況時(shí)仍保留其內(nèi)容。NVDIMM可快速恢復(fù)現(xiàn)場(chǎng)，提高應(yīng)用程序性能，數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)崩潰修復(fù)時(shí)間，加強(qiáng)了固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）的耐用性和可靠性。當(dāng)前，大多數(shù)NVDIMM控制器采用F
關(guān)鍵字： OEM DDR SSD ASIC

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計(jì)算平臺(tái)

UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺(jué)認(rèn)知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
關(guān)鍵字： SMI AI SoC ASIC

ADI：高性能模擬技術(shù)和半導(dǎo)體如何賦能新基建？

“新基建”已然成為2020年中國(guó)經(jīng)濟(jì)熱詞。作為新興技術(shù)和先進(jìn)生產(chǎn)力的代表，新基建正以信息化培育新動(dòng)能，用新動(dòng)能推動(dòng)新發(fā)展，形成規(guī)模龐大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。前景不言而喻，因此引發(fā)千軍萬(wàn)馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術(shù)支撐的全球高性能模擬技術(shù)提供商和領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商，ADI已深刻參與并體察到諸多一線產(chǎn)業(yè)合作伙伴在新基建浪潮下積極推動(dòng)的創(chuàng)新變革以及由此創(chuàng)造的無(wú)限商機(jī)！正如ADI中國(guó)區(qū)工業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)蔡振宇指出的，“無(wú)論是數(shù)字經(jīng)濟(jì)還是新基建，ADI都在其中扮演積極的創(chuàng)新推動(dòng)和引領(lǐng)的角色。目前，我們正在加碼對(duì)新基建相關(guān)的千行
關(guān)鍵字：新基建 ASIC RSU

諾基亞攜手英特爾，推動(dòng)用于5G新空口和云基礎(chǔ)設(shè)施的芯片技術(shù)創(chuàng)新

· 諾基亞交付多種內(nèi)置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng)新的5G AirScale無(wú)線接入解決方案· 諾基亞繼續(xù)推進(jìn)其5G芯片策略，拓展ReefShark芯片組的部署范圍，以提高全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能并且降低能耗?！?nbsp; 諾基亞和英特爾將繼續(xù)合作開(kāi)發(fā)定制ASIC解決方案，用于“由ReefShark驅(qū)動(dòng)的”5G無(wú)線產(chǎn)品組合?！?nbsp; 諾基亞將在其AirFrame云數(shù)據(jù)中心解決方案中采用第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。諾基亞近日宣布，與英特爾攜
關(guān)鍵字：無(wú)線接入 ASIC

MathWorks通過(guò)Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗(yàn)證速度

MathWorks?近日宣布，HDL Verifier?從現(xiàn)已上市的?Release 2019b?開(kāi)始提供對(duì)?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開(kāi)發(fā) FPGA 和 ASIC 設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測(cè)試平臺(tái)，并在支持 UVM 的仿真器（比如來(lái)自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
關(guān)鍵字： UVM ASIC

Vision HDL Toolbox功能增加，適用于高達(dá)8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

MathWorks近日宣布，隨著?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供對(duì)在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設(shè)計(jì)工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時(shí)可以加快權(quán)衡表現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)的探索和仿真速度。為幫助實(shí)時(shí)處理工業(yè)檢測(cè)、醫(yī)學(xué)成像以及情報(bào)、監(jiān)控、和偵
關(guān)鍵字： ASIC 視覺(jué)系統(tǒng)

具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)可加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度

簡(jiǎn)介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來(lái)越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載，要求使用不同功率等級(jí)的多種電壓軌，每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開(kāi)啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著時(shí)間推移，電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加，使得電源系統(tǒng)的時(shí)序設(shè)計(jì)和調(diào)試變得更加復(fù)雜?？蓴U(kuò)展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA

華虹無(wú)錫項(xiàng)目榮獲LEED v4認(rèn)證金獎(jiǎng)及“二星級(jí)綠色建筑設(shè)計(jì)標(biāo)識(shí)證書(shū)”

華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目又迎來(lái)一重要成果，華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司承擔(dān)的12英寸生產(chǎn)線（華虹七廠），以其建筑及配套廠務(wù)設(shè)施設(shè)計(jì)的綠色節(jié)能的特點(diǎn)，榮獲美國(guó)綠色建筑委員會(huì)（USGBC）認(rèn)證的“能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒”（LEED v4）金獎(jiǎng)，并且還獲得了中國(guó)城市科學(xué)研究院認(rèn)證的“二星級(jí)綠色建筑設(shè)計(jì)標(biāo)識(shí)證書(shū)”。這是繼上海華力二期（華虹六廠）之后獲得LEED金獎(jiǎng)?wù)J證的第二座華虹集團(tuán)集成電路制造工廠。能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒獎(jiǎng)（LEED，Leadership in Energy and Environmental
關(guān)鍵字：制造集成電路 12英寸

緊握產(chǎn)業(yè)變革脈搏，智領(lǐng)未來(lái)行業(yè)發(fā)展——2019中德中小企業(yè)合作交流大會(huì)·AI分論壇圓滿落幕

近日，2019中德中小企業(yè)合作交流大會(huì)·AI分論壇在泉城濟(jì)南成功舉辦。本次論壇由濟(jì)南高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì) 、濟(jì)南市科學(xué)技術(shù)局、山東國(guó)惠安創(chuàng)智能物聯(lián)發(fā)展有限公司主辦，安創(chuàng)加速器（Arm Accelerator）、濟(jì)南高新區(qū)齊魯軟件園發(fā)展中心承辦。本次論壇以“AI聚能·智領(lǐng)未來(lái)”為主題，圍繞AI技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用落地兩大核心展開(kāi)討論，旨在進(jìn)一步加快當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)升級(jí)與創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)，賦能濟(jì)南戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，助力當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)深度融入全球產(chǎn)業(yè)鏈，加速制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。濟(jì)南高新區(qū)黨工委副書(shū)記、管委會(huì)常務(wù)副主任寇梅、濟(jì)南市科
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長(zhǎng)

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低，相對(duì)應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn)，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的SoC成本優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵字： ASIC 智原科技 SoC

使命牢記中國(guó)夢(mèng) 卓越“質(zhì)”造華虹芯

2019年上海市質(zhì)量工作會(huì)議在上海市政府召開(kāi)，會(huì)上頒出了2018年度上海市質(zhì)量金獎(jiǎng)。全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)──華虹半導(dǎo)體有限公司（股份代號(hào)：1347.HK）之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“華虹宏力”或“公司”）成為獲獎(jiǎng)企業(yè)之一，也是首家獲此殊榮的集成電路制造企業(yè)。華虹宏力黨委書(shū)記、總裁唐均君代表公司出席領(lǐng)獎(jiǎng)，副總裁李琦等陪同。華虹宏力黨委書(shū)記、總裁唐均君（左一）代表公司出席領(lǐng)獎(jiǎng)作為中國(guó)集成電路行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)桿企業(yè)，華虹集團(tuán)旗下華虹宏力始終堅(jiān)持全面質(zhì)量管理，實(shí)施卓越績(jī)效管理模式，為社會(huì)
關(guān)鍵字：集成電路制造

挖礦ASIC訂單起死回生后段封測(cè)守穩(wěn)每季短單

封測(cè)業(yè)者證實(shí)電子加密貨幣挖礦ASIC確實(shí)有每個(gè)季度的封測(cè)短單需求竄出，但展望中長(zhǎng)期前景卻審慎保守以對(duì)。
關(guān)鍵字：日月光投控封測(cè) ASIC 虛擬貨幣

一塊芯片開(kāi)發(fā)成本或需2500萬(wàn)美元，AI芯片企業(yè)融資夠嗎？

目前市場(chǎng)上對(duì)于AI芯片沒(méi)有明確定義，一般認(rèn)為，AI芯片即為面向人工智能應(yīng)用的芯片。常見(jiàn)的芯片底層架構(gòu)有四種：CPU、GPU、FPGA和ASIC。但是CPU是個(gè)萬(wàn)能邏輯芯片，不適用于執(zhí)行AI任務(wù)，不論用在訓(xùn)練或是推論的任務(wù)，性能表現(xiàn)都太差，因此學(xué)界轉(zhuǎn)而使用GPU，也就是英偉達(dá)的芯片，英偉達(dá)的GPU曾經(jīng)在計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域的盛事——ImageNet競(jìng)賽中獲勝。
關(guān)鍵字： ASIC AI

為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)打下強(qiáng)芯劑，中試基地打通科研成果到產(chǎn)業(yè)化最后一公里

　　近年來(lái)，“中試基地”在力促創(chuàng)新的各地政策中出現(xiàn)的頻率越來(lái)越高，也成為多地政府工作的重點(diǎn)，例如北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)就提出要重點(diǎn)培育集成電路IP設(shè)計(jì)等10個(gè)產(chǎn)業(yè)中試基地。　　由于科技成果與產(chǎn)業(yè)化市場(chǎng)“距離”甚遠(yuǎn)，中試基地便應(yīng)運(yùn)而生。中試基地可以對(duì)科技成果進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，并可模擬實(shí)際生產(chǎn)工況來(lái)驗(yàn)證，極大地促進(jìn)科技成果向經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)轉(zhuǎn)化。甚至有數(shù)據(jù)顯示，科技成果經(jīng)過(guò)中試驗(yàn)證后，轉(zhuǎn)化成功率可達(dá)50%～80%，而未經(jīng)過(guò)中試基地驗(yàn)證的，其轉(zhuǎn)化成功率低于30%?！　∥覈?guó)中試基地起源于20世紀(jì)90年代初，當(dāng)時(shí)主要依托科研院所成
關(guān)鍵字：集成電路 ASIC