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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

基于FPGA的軟件無線電平臺設計

  • 　　軟件無線電的出現(xiàn)，是無線電通信從模擬到數(shù)字、從固定到移動后，由硬件到軟件的第三次變革。簡單地說，軟件無線電就是一種基于通用硬件平臺，并通 過軟件可提供多種服務的、適應多種標準的、多頻帶多模式的、可重構可編程的無線電系統(tǒng)。軟件無線電的關鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來 完成盡可能多的無線電功能。 　　蜂窩移動通信系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展到第三代，3G系統(tǒng)進入商業(yè)運行一方面需要解決不同標準的系統(tǒng)間的兼容性;另一方 面要求系統(tǒng)具有高度的靈活性和擴展升級能力，軟件無線電技術無疑是最好的解決方案。用ASI
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

安森美半導體與ICs LLC合作，開發(fā)用于軍事及航空應用的抗輻射加固ASIC

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)與ICs LLC達成授權/開發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場。通過這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設計(RHBD) ASIC將基于安森美半導體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設計及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴展了公司包含遵從國際武器貿易規(guī)章認證(ITAR)、美國國防微電子業(yè)務處(DMEA)可信供應商認證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。 　　輻射測試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過100 MeVcm
  • 關鍵字： 安森美半導體  ASIC  

ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

  • 　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。 　　當各廠商為芯片產(chǎn)品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續(xù)開發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。 　　   　　圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
  • 關鍵字： ASIC  SoC  存儲器  

基于FPGA的機載顯示系統(tǒng)架構設計與優(yōu)化

  • 　　隨著航空電子技術的不斷發(fā)展，現(xiàn)代機載視頻圖形顯示系統(tǒng)對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統(tǒng)架構主要分為三種： 　　(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構，優(yōu)點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質量和速度，缺點是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。 　　(2)基于DSP+FPGA的架構，優(yōu)點是，充分發(fā)揮DSP對算法分析處理和FPGA對數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨特優(yōu)勢，提高圖形處理的性能;缺點是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調用FPGA，系統(tǒng)的集成度不高
  • 關鍵字： FPGA  DSP  ASIC  

集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題：在IC設計方面，設計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設計服務和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術和專家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應抓住最好的發(fā)展時機。
  • 關鍵字： 集成電路  IC設計  ASIC  

亞太地區(qū)雄霸ASIC市場

  • 　　ASIC(專用集成電路)，它是按用戶設計要求，在一個芯片上實現(xiàn)特定部分或全部功能的集成電路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產(chǎn)的特點，因而特別受到軍用和業(yè)界產(chǎn)品實現(xiàn)差異化的關注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標準邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱通用(標準化)集成電路。 　　堅信“半導體決定一個國家盛衰”的日本半導體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論，即從
  • 關鍵字： ASIC  PLD  201409  

達成最佳效能/成本的服務器ASIC IP與系統(tǒng)整合實現(xiàn)40nm高成本效益制造

  • 　　彈性客制化IC設計領導廠商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創(chuàng)新的fabless Soc – centric IC芯片設計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個以臺積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節(jié)點的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠程管理控制器的系統(tǒng)設計, 此控制器用于服務器及桌面虛擬化。 　　創(chuàng)意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
  • 關鍵字： 創(chuàng)意電子  ASIC  DDR  

電子元件封裝術語大全

  • 　　1、BGA(ball grid array) 　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心
  • 關鍵字： 元件封裝  ASIC  BQFP  

中芯國際與燦芯首創(chuàng)SMIC-ASIC網(wǎng)絡互動平臺

  • 　　國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所代號：981)，于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡服務平臺。該平臺是由燦芯半導體創(chuàng)建，并由中芯國際和燦芯半導體共同打造的專業(yè)的半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡交流平臺，為客戶解答基礎ASIC問題以及提供專業(yè)工程技術和商務咨詢，并為整個ASIC項目開發(fā)提供參考，實現(xiàn)創(chuàng)新的業(yè)務
  • 關鍵字： 燦芯半導體  IC  SMIC-ASIC  

加速度計和陀螺儀傳感器：原理、檢測及應用

  • 微機電系統(tǒng)(MEMS)在消費電子領域的應用越來越普及，移動市場的增長也帶動了MEMS需求的日益旺盛。實際上，MEMS傳感器正在成為消費類和移動產(chǎn)品差異化的關鍵要素，例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設備交互的全新方式。本文簡要介紹MEMS的工作原理、檢測架構以及各種潛在應用。
  • 關鍵字： MEMS  ASIC  控制器  陀螺儀  傳感器  201406  

28nm時代將進一步蠶食ASIC

  • 在FPGA領域，我們再次聞到了沉重的火藥味。2010年中國農(nóng)歷新年前后，F(xiàn)PGA的28nm交響曲奏響。
  • 關鍵字： 賽靈思  ASIC  FPGA  28nm  

Xillinx30年：以強大的All Programmable生態(tài)滲入我們的生活

  • 　　摘要： 　　賽靈思的成就，不止是發(fā)明了FPGA，也不止是繁榮了FPGA，更值得尊敬的是將FPGA的生態(tài)系統(tǒng)建立起來，成為目前幾個最重要的主處理平臺生態(tài)中最具發(fā)展活力又恰是最年輕的一個。 　　也許我們現(xiàn)在需要做的，除了感謝賽靈思公司全體員工的努力，更要享受一種幸福，那就是借助“All Programmable”生態(tài)中功能強大又又易于開發(fā)的FPGA，去和賽靈思一起開發(fā)出能夠讓生活更美好的創(chuàng)新應用! 　　這個世界，由各式各樣的生態(tài)系統(tǒng)組成的，很多看似毫不起眼的生態(tài)體系，卻著
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  ASIC  

第一顆ASIC芯片F(xiàn)DC3301在中國航天科工集團問世

  • 在中國航天科工三院33所八室ASIC試驗室誕生了第一顆33所自主設計的ASIC芯片F(xiàn)DC3301。雖然這在國際上不算什么新聞，但是要將中國“芯”進行到底，這也是一個極具意義的階段性勝利。
  • 關鍵字： ASIC  FDC3301  

一種基于閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設計

  • 微機械式慣性傳感器已經(jīng)成為許多消費產(chǎn)品的一個組成部分，比如手持式移動終端、照相機和游戲控制器等。此外，微機械式慣性傳感器還被廣泛用于工業(yè)、汽車安全和穩(wěn)定控制以及導航領域中的振動監(jiān)測。一般來說，微型傳感器可以是壓電式、壓阻式或電容式傳感器。然而，電容式傳感的高熱穩(wěn)定性和高靈敏度使得它對種類廣泛的應用來說更具吸引力。 帶數(shù)字讀取功能的基本的電容式傳感器接口電路由電容到電壓轉換器(C/V)，以及隨后的模數(shù)轉換器(A/D)和信號調節(jié)電路組成。以開環(huán)配置(沒有反饋信號)運行這種傳感器可以形成相對簡單的系統(tǒng)，這種系
  • 關鍵字： MEMS  ASIC  

便于FPGA市場現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望

  • 通常來說半導體產(chǎn)業(yè)是周期性行業(yè)，其周期一般為4到5年。但是隨著新技術和應用的快速發(fā)展，現(xiàn)今半導體周期越來越短，且每一個周期都有典型應用作為拉動點，比如過去的PC、后來的通信行業(yè)。FPGA也明顯符合這種規(guī)律。但不同的是，當ASIC和ASSP蕭條的時候，往往迎來FPGA的大發(fā)展。2008年以來的金融危機使得半導體行業(yè)平均跌幅大于10%，但是市場數(shù)據(jù)卻顯示FPGA行業(yè)依然強勁增長。危機和低迷使ASIC和ASSP制造者為謹慎起見，不敢貿然推出新產(chǎn)品，避免巨大的NRE費用。而FPGA恰好能迎合這一需求。全球FPGA
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  ASSP  
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