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安森美半導(dǎo)體與ICs LLC合作，開發(fā)用于軍事及航空應(yīng)用的抗輻射加固ASIC

　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與ICs LLC達成授權(quán)/開發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場。通過這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設(shè)計(RHBD) ASIC將基于安森美半導(dǎo)體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設(shè)計及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴展了公司包含遵從國際武器貿(mào)易規(guī)章認證(ITAR)、美國國防微電子業(yè)務(wù)處(DMEA)可信供應(yīng)商認證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。　　輻射測試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過100 MeVcm
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 ASIC

ASIC和SoC設(shè)計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲三部分。　　當各廠商為芯片產(chǎn)品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續(xù)開發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。　　　　圖1：當前的ASIC和SoC設(shè)計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
關(guān)鍵字： ASIC SoC 存儲器

基于FPGA的機載顯示系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化

　　隨著航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代機載視頻圖形顯示系統(tǒng)對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三種：　　(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構(gòu)，優(yōu)點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度，缺點是國內(nèi)復(fù)雜ASIC設(shè)計成本極高以及工藝還不成熟。　　(2)基于DSP+FPGA的架構(gòu)，優(yōu)點是，充分發(fā)揮DSP對算法分析處理和FPGA對數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨特優(yōu)勢，提高圖形處理的性能;缺點是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調(diào)用FPGA，系統(tǒng)的集成度不高
關(guān)鍵字： FPGA DSP ASIC

集成電路發(fā)展遇佳期機遇與挑戰(zhàn)并存

雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題：在IC設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時機。
關(guān)鍵字：集成電路 IC設(shè)計 ASIC

亞太地區(qū)雄霸ASIC市場

　　ASIC(專用集成電路)，它是按用戶設(shè)計要求，在一個芯片上實現(xiàn)特定部分或全部功能的集成電路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產(chǎn)的特點，因而特別受到軍用和業(yè)界產(chǎn)品實現(xiàn)差異化的關(guān)注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標準邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱通用(標準化)集成電路。　　堅信“半導(dǎo)體決定一個國家盛衰”的日本半導(dǎo)體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論，即從
關(guān)鍵字： ASIC PLD 201409

達成最佳效能/成本的服務(wù)器ASIC IP與系統(tǒng)整合實現(xiàn)40nm高成本效益制造

　　彈性客制化IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創(chuàng)新的fabless Soc – centric IC芯片設(shè)計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個以臺積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節(jié)點的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠程管理控制器的系統(tǒng)設(shè)計, 此控制器用于服務(wù)器及桌面虛擬化。　　創(chuàng)意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子 ASIC DDR

電子元件封裝術(shù)語大全

　　1、BGA(ball grid array) 　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心
關(guān)鍵字：元件封裝 ASIC BQFP

集成電路發(fā)展欲提速二次騰飛是關(guān)鍵

經(jīng)過十幾年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)綜合實力有了明顯提高，目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進入重大調(diào)整變革期，產(chǎn)業(yè)和技術(shù)競爭已經(jīng)從產(chǎn)業(yè)鏈的競爭轉(zhuǎn)向產(chǎn)品的競爭、進而轉(zhuǎn)入產(chǎn)品內(nèi)競爭。我國在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域只存在5—10年的窗口期。
關(guān)鍵字：集成電路制造

如何從設(shè)計輕松過渡到制造

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：設(shè)計過渡制造 NI

中芯國際與燦芯首創(chuàng)SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)互動平臺

　　國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所代號：981)，于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺。該平臺是由燦芯半導(dǎo)體創(chuàng)建，并由中芯國際和燦芯半導(dǎo)體共同打造的專業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)交流平臺，為客戶解答基礎(chǔ)ASIC問題以及提供專業(yè)工程技術(shù)和商務(wù)咨詢，并為整個ASIC項目開發(fā)提供參考，實現(xiàn)創(chuàng)新的業(yè)務(wù)
關(guān)鍵字：燦芯半導(dǎo)體 IC SMIC-ASIC

歐委會投資28億歐元成立全球最大民用機器人研發(fā)計劃

　　本周二歐盟副總裁Neelie Kroes正式宣布歐委會(EC)和euRobotics協(xié)會旗下180多家公司和研發(fā)機構(gòu)共同投資超過28億歐元(約￥238.4億)成立全球最大的民用機器人研發(fā)計劃--“SPARC”，項目將大幅推動機器人的科研、項目建設(shè)、成果轉(zhuǎn)換等，研發(fā)內(nèi)容涉及制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、健康、交通、安全和家庭等各領(lǐng)域的應(yīng)用。　　根據(jù)歐委會部署規(guī)劃該項目將會在歐洲創(chuàng)造24萬個就業(yè)崗位，并推進集體經(jīng)濟創(chuàng)造800歐元的價值，歐洲機器人行業(yè)年產(chǎn)值增長至600億歐元，全球市場份額從
關(guān)鍵字：機器人制造

加速度計和陀螺儀傳感器：原理、檢測及應(yīng)用

微機電系統(tǒng)(MEMS)在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普及，移動市場的增長也帶動了MEMS需求的日益旺盛。實際上，MEMS傳感器正在成為消費類和移動產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵要素，例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設(shè)備交互的全新方式。本文簡要介紹MEMS的工作原理、檢測架構(gòu)以及各種潛在應(yīng)用。
關(guān)鍵字： MEMS ASIC 控制器陀螺儀傳感器 201406

28nm時代將進一步蠶食ASIC

在FPGA領(lǐng)域，我們再次聞到了沉重的火藥味。2010年中國農(nóng)歷新年前后，F(xiàn)PGA的28nm交響曲奏響。
關(guān)鍵字：賽靈思 ASIC FPGA 28nm

Xillinx30年：以強大的All Programmable生態(tài)滲入我們的生活

　　摘要：　　賽靈思的成就，不止是發(fā)明了FPGA，也不止是繁榮了FPGA，更值得尊敬的是將FPGA的生態(tài)系統(tǒng)建立起來，成為目前幾個最重要的主處理平臺生態(tài)中最具發(fā)展活力又恰是最年輕的一個。　　也許我們現(xiàn)在需要做的，除了感謝賽靈思公司全體員工的努力，更要享受一種幸福，那就是借助“All Programmable”生態(tài)中功能強大又又易于開發(fā)的FPGA，去和賽靈思一起開發(fā)出能夠讓生活更美好的創(chuàng)新應(yīng)用! 　　這個世界，由各式各樣的生態(tài)系統(tǒng)組成的，很多看似毫不起眼的生態(tài)體系，卻著
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA ASIC