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大容量的全新市場正在推動半導(dǎo)體商機的涌現(xiàn)

  • 預(yù)計半導(dǎo)體和代工市場將在2016-2020年出現(xiàn)強勁成長,半導(dǎo)體年復(fù)合增長率達4.4%,代工業(yè)年復(fù)合增長率達7.1%,而且中國代工廠的年復(fù)合增長率更高,達20%。2017年2月10日,格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后,向部分國內(nèi)媒體介紹了格芯對全球半導(dǎo)體市場的看法及其業(yè)務(wù)擴展計劃。
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莫大康冷靜看待成都的“格芯”

  •   全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子,與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線,GF占51%,并引入中國半導(dǎo)體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術(shù)。   “格芯”之所以引起業(yè)界關(guān)注有兩點:   1)與廈門的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè),它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺積電的獨資模式;   2)導(dǎo)入SOI技術(shù),目前計劃是2018年開始成熟制程量產(chǎn),以及2019年是22納米的FD-SOI技術(shù)量產(chǎn)。   為什么SOI技術(shù)對于中國是個亮點?   在摩爾
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胡正明續(xù)寫摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶?

  •   近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國成都引起業(yè)界關(guān)注,為何?因為FD-SOI技術(shù)。   眾所周知,當(dāng)柵極長度逼近20nm大關(guān)時,對電流控制能力急劇下降,漏電率相應(yīng)提高。FinFET與FD-SOI恰是半導(dǎo)體微縮時代續(xù)命的高招。   盡管FinFET與FD-SOI師出同門,但是,兩者卻被“陣營化”,F(xiàn)inFET陣營占據(jù)絕對優(yōu)勢。格羅方德是為數(shù)不多的FD-SOI技術(shù)堅守與推動者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。   今天我們就來談?wù)凢i
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SOI與finFET工藝對比 中國需要發(fā)展誰才正確

  • 中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展可能關(guān)鍵不在于方向在那里?而是確定方向之后,如何踏實去干,去解決一個一個難題。任何進步?jīng)]有捷徑,其中骨干企業(yè)的責(zé)任尤為重要。
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新型智能手表顯示FD-SOI正當(dāng)時?

  •   在今年,業(yè)界對FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較,轉(zhuǎn)移到由產(chǎn)品與應(yīng)用所決定的技術(shù)競爭。   因為沒有可見的終端產(chǎn)品能證明其號稱超低功耗的特色,全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator,F(xiàn)D-SOI)制程一直得努力克服半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界許多工程師的質(zhì)疑,例如:該技術(shù)的好處在哪?在商業(yè)市場上有實際產(chǎn)品嗎?它真正的優(yōu)勢何在?   終于,現(xiàn)在有實際產(chǎn)品可以做為FD-SOI制程的實證──是一只中國智慧型手機品牌業(yè)者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami
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RF-SOI在中國已建立起完整的生態(tài)系統(tǒng)

  •   日前在上海舉辦的“RF-SOI研討會”上,SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟稱,RF-SOI生態(tài)系統(tǒng)現(xiàn)已建立完善,并成為天線調(diào)諧器與射頻開關(guān)的主流技術(shù),占據(jù)了95%的市場份額,該系統(tǒng)有利于IoT連接和5G的發(fā)展,為了更深層地與射頻前端器件結(jié)合,RF-SOI這種突破型技術(shù)還需要更多的創(chuàng)新和突破性的方案。        目前,RF-SOI技術(shù)主要應(yīng)用于智能手機、WiFi等無線通訊領(lǐng)域,具有性能高、成本低等優(yōu)勢。上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理王慶宇稱,國際上3G/4G手機用的射頻器件
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格羅方德推出12nm FD-SOI工藝并拓展FDX路線圖

  •   格羅方德9月8日發(fā)布12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺12FDXTM,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個多節(jié)點FD-SOI路線圖。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎(chǔ)之上,12FDXTM提供全節(jié)點縮放和超低功耗,并通過軟件控制實現(xiàn)按需定制性能,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計。   隨著數(shù)以百萬計的互聯(lián)設(shè)備出現(xiàn),世界正在逐步融合為一體,眾多新興的應(yīng)用也不斷要求著半導(dǎo)體的進一步創(chuàng)新。用于實現(xiàn)這些應(yīng)用的芯片正逐漸演進為微系統(tǒng),集成包括無線連接、非易失性存
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格羅方德半導(dǎo)體推出12nm FD-SOI工藝,拓展FDX路線圖

  •   格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺12FDXTM,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個多節(jié)點FD-SOI路線圖,從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎(chǔ)之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計。   隨著數(shù)以百萬計的互聯(lián)設(shè)備出現(xiàn),世界正在逐步融合為一體,眾多新興的應(yīng)用也不斷要求著半導(dǎo)體的進一步創(chuàng)新。用于實現(xiàn)這些應(yīng)用的芯片正逐漸演進為微系統(tǒng),集成包括無線連接、非易失性存儲器以及電源管理等在內(nèi)的越來越多的組件,
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格羅方德半導(dǎo)體推出生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴計劃以加快未來互聯(lián)系統(tǒng)創(chuàng)新

  •   格羅方德半導(dǎo)體今日宣布一項全新合作伙伴計劃FDXcelerator™,該生態(tài)系統(tǒng)旨在為客戶加速基于22FDX™的片上系統(tǒng)設(shè)計,并縮短產(chǎn)品上市時間。   隨著公司新一代12FDX™的發(fā)布,格羅方德現(xiàn)提供業(yè)內(nèi)首個FD-SOI 路線圖,并隨之建立了FDXcelerator™合作伙伴計劃,為希望實現(xiàn)先進節(jié)點設(shè)計的客戶提供了一條低成本的遷移路徑。   通過格羅方德半導(dǎo)體和FDXcelerator合作伙伴解決方案,客戶將能打造各類創(chuàng)新的22FDX 片上系統(tǒng)解決方
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28納米FD-SOI制程嵌入式存儲器即將問世

  •   Samsung Foundry準(zhǔn)備開始以28奈米FD-SOI制程,提供SST-MRAM以及快閃記憶體嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項。   三星晶圓代工業(yè)務(wù)(Samsung Foundry)準(zhǔn)備開始以28奈米FD-SOI制程,提供SST-MRAM (spin torque transfer magnetic RAM)以及快閃記憶體,做為嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項??。   Samsung Foundry行銷暨業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Kelvin Low在接受EE Times歐洲版訪問時表示,該
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FD-SOI制程決勝點在14nm!

  •   產(chǎn)業(yè)資深顧問Handel Jones認(rèn)為,半導(dǎo)體業(yè)者應(yīng)該盡速轉(zhuǎn)移14奈米FD-SOI (depleted silicon-on-insulator)制程,利用該技術(shù)的眾多優(yōu)勢…   半 導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)正努力適應(yīng)制程節(jié)點微縮至28奈米以下之后的閘成本(gate cost)上揚;如下圖所示,在制程微縮同時,每單位面積的邏輯閘或電晶體數(shù)量持續(xù)增加,其速率高于晶圓片成本增加的速率。在另一方面,當(dāng)制程特征尺寸縮 減時,晶片系統(tǒng)性與參數(shù)性良率會降低,帶來較高的閘成本。     
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Globalfoundries正進行下一代FD-SOI制程開發(fā)

  •   Globalfoundries技術(shù)長GaryPatton透露,其22FDX全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)可望今年稍晚上市,而目前該公司正在開發(fā)后續(xù)制程。   晶圓代工業(yè)者Globalfoundries技術(shù)長GaryPatton透露,其22FDX全空乏絕緣上覆矽(fully-depletedsilicon-on-insulator,F(xiàn)D-SOI)制程技術(shù)可望今年稍晚上市,而目前該公司正在開發(fā)后續(xù)制程。   Globalfoundries聲稱其針對不同應(yīng)用最佳化的22FDX平臺四種制程,能提
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RF-SOI技術(shù):加強5G網(wǎng)絡(luò)和智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  •   今天的智能手機和平板電腦內(nèi)均裝有射頻(RF)前端模塊(FEM),一般包括功率放大器(PA)、開關(guān)、可調(diào)諧電容器和過濾器。射頻絕緣體上硅(RF SOI)等技術(shù)可支持移動設(shè)備調(diào)整和獲取蜂窩信號——在更廣泛的區(qū)域為無線設(shè)備提供持續(xù)強勁且清晰的網(wǎng)絡(luò)連接?! ∫苿邮袌鰧F SOI的追捧持續(xù)升溫,因為它以高性價比實現(xiàn)了低插入損耗,在廣泛的頻段內(nèi)實現(xiàn)低諧波和高線性度。RF SOI是一個雙贏的技術(shù)選擇,能夠提高智能手機和平板電腦的性能和數(shù)據(jù)傳輸速度,同時有望在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用?! ?/li>
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FD-SOI會是顛覆性技術(shù)嗎?

  •   全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)正從原本的“遲到”(too-late)位置搖身一變,成為可望在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與汽車市場取代鰭式場效電晶體(FinFET)的理想替代方案了。對于許多人來說,業(yè)界主導(dǎo)廠商代表出席一場相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)界活動,象征著為這項技術(shù)背書。   “我認(rèn)為,F(xiàn)D-SOI正蓄勢待發(fā)。也許還得經(jīng)過幾年的時間,但它終將獲得新的動能,并發(fā)展成為一項關(guān)鍵技術(shù),”International Business Strategies (IBS)創(chuàng)
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中國真的對FD-SOI制程技術(shù)有興趣?

  •   身為一位記者,我發(fā)現(xiàn)撰寫有關(guān)于“熱門”公司、技術(shù)與人物的報導(dǎo),要比我通常負(fù)責(zé)的技術(shù)主題容易得多;一旦我寫了那些“時髦”的標(biāo)題,我會確實感受到人氣飆漲。   因 為幾乎每家媒體都窮追不舍,我不需要向讀者解釋為何我要寫那些,以及那些新聞為何對他們重要;我馬上想到的是美國總統(tǒng)候選人川普(Donald Trump)、蘋果(Apple)還有FinFET。而相反的,要寫冷門題材、比較少人討論的話題,挑戰(zhàn)性就高得多;部分讀者會有先入為主的看法,認(rèn)為那 些題目不關(guān)他們
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