bluetooth le 文章進(jìn)入bluetooth le技術(shù)社區(qū)

藍(lán)牙5.2新特性及低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）解讀

2020年1月6日藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過(guò)LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現(xiàn)短距離萬(wàn)物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現(xiàn)在3個(gè)方面，我們將一一解讀，同時(shí)我們將著重談?wù)凩E Audio。一、Enhanced
關(guān)鍵字： LE Audio 藍(lán)牙5.2

意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷

意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)。針對(duì)BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對(duì)STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無(wú)線MCU 射頻

Microchip推出新型PIC單片機(jī)系列產(chǎn)品，以更簡(jiǎn)便方式添加Bluetooth低功耗連接功能

PIC32CX-BZ2單片機(jī)系列內(nèi)置藍(lán)牙低功耗（BLE）和其他無(wú)線功能，提供出色的模擬性能和全面的設(shè)計(jì)支持無(wú)線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能，但往往會(huì)增加系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本和復(fù)雜性，因?yàn)樗ǔ１仨氉鳛楦髴?yīng)用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex?-M4F的PIC單片機(jī)（MCU）系列產(chǎn)品，以解決這一無(wú)線連接設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。新系列產(chǎn)品將藍(lán)牙低功耗功能直接集成為系統(tǒng)的最基本組件之一，并得到業(yè)界最全面的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的支持。Microchip無(wú)線
關(guān)鍵字： Microchip PIC單片機(jī) Bluetooth PIC32CX-BZ2

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定

負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍(lán)牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規(guī)范制定。低功耗音頻提升了無(wú)線音頻性能，增加了對(duì)助聽(tīng)器的支持，并引入Auracast?廣播音頻（Auracast? broadcast audio），這項(xiàng)全新藍(lán)牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官M(fèi)ark Powell表示：“今天對(duì)于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員社區(qū)來(lái)說(shuō)是值得驕傲的一天。我們的
關(guān)鍵字：藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟低功耗音頻規(guī)范 LE Audio

新一代藍(lán)牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導(dǎo)體帶來(lái)音頻新體驗(yàn)

藍(lán)牙技術(shù)讓耳機(jī)、揚(yáng)聲器等設(shè)備免去了連接線的煩擾，為音頻領(lǐng)域帶來(lái)了變革，并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）增強(qiáng)了藍(lán)牙音頻的性能，支持助聽(tīng)器，并增加了Auracast?廣播音頻的功能，這無(wú)疑將創(chuàng)造新的產(chǎn)品和用例，推動(dòng)整個(gè)音頻外圍設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)?！?022藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》指出，2022至2026年，藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備的年出貨量將增長(zhǎng)1.4倍。瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）致力于開(kāi)發(fā)高性能且高經(jīng)濟(jì)效益的集成電路解決方案，在藍(lán)牙可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙遙控器、藍(lán)牙耳機(jī)等終
關(guān)鍵字： LE Audio 藍(lán)牙音頻

Silicon Labs宣布推出具有先進(jìn)硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)

致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍(lán)牙（Bluetooth）定位服務(wù)解決方案，其使用精準(zhǔn)、低功耗的Bluetooth器件以簡(jiǎn)化到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）定位服務(wù)。這個(gè)新平臺(tái)結(jié)合了硬件和軟件，通過(guò)Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運(yùn)行長(zhǎng)達(dá)十年）提供行業(yè)領(lǐng)先的能效，以及配備的先進(jìn)軟件，可以跟蹤資產(chǎn)、改善室內(nèi)導(dǎo)航、并獲得亞米級(jí)的標(biāo)簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
關(guān)鍵字： Silicon Labs Bluetooth 定位服務(wù)

TI推出全新低功耗 Bluetooth?無(wú)線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價(jià)比藍(lán)牙市場(chǎng)

德州儀器 (TI)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無(wú)線微控制器 (MCU)系列，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能，而價(jià)格只需競(jìng)爭(zhēng)器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍(lán)牙 CC2340 系列基于 TI 數(shù)十年的無(wú)線連接專業(yè)知識(shí)而構(gòu)建，具有出色的待機(jī)電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價(jià)低至 0.79 美元（注：市場(chǎng)參考價(jià)），價(jià)格更實(shí)惠，便于工程師在更多產(chǎn)品中應(yīng)用低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
關(guān)鍵字： TI 低功耗 Bluetooth MCU

Nordic Semiconductor發(fā)布nRF5340 Audio DK加速下一代無(wú)線音頻項(xiàng)目開(kāi)發(fā)

Nordic Semiconductor近日發(fā)布nRF5340 音頻開(kāi)發(fā)套件(DK)，這是用于快速開(kāi)發(fā)藍(lán)牙? LE Audio產(chǎn)品的設(shè)計(jì)平臺(tái)。這款音頻DK基于 Nordic的nRF5340系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，包含了啟動(dòng)LE Audio項(xiàng)目所需要的一切組件。nRF5340是世界上首款具備兩個(gè) Arm? Cortex?-M33 處理器的無(wú)線 SoC，是用于LE Audio和其它復(fù)雜物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的理想選擇。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)描述LE Audio為“無(wú)線聲音的未來(lái)(the future of wir
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 LE Audio

藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng)，LE Audio將進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間

在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近期發(fā)布的年度報(bào)告《2022藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》中，除了藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備一如既往的保持了穩(wěn)步增長(zhǎng)之外，LE Audio無(wú)疑為藍(lán)牙音頻連接與分享打開(kāi)了新的市場(chǎng)想象空間。如果說(shuō)過(guò)去二十年藍(lán)牙音頻持續(xù)創(chuàng)新，讓行業(yè)、用戶接受并習(xí)慣了藍(lán)牙所帶來(lái)的快捷、無(wú)線、低功耗的音頻傳輸，那么LE Audio將為藍(lán)牙音頻開(kāi)啟一個(gè)新的篇章。2022年藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備的出貨量將達(dá)到14億臺(tái)自藍(lán)牙技術(shù)問(wèn)世以來(lái)，藍(lán)牙技術(shù)首先讓耳機(jī)、揚(yáng)聲器等設(shè)備免去
關(guān)鍵字：藍(lán)牙音頻 LE Audio

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖2020年1月6日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過(guò)一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小
關(guān)鍵字： WPG Qualcomm 低功耗藍(lán)牙 LE Audio

哪些新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙市場(chǎng)的增長(zhǎng)

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）于2021年3月發(fā)布了《2021年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，指出盡管2020年藍(lán)牙市場(chǎng)的增速有所減緩，但預(yù)計(jì)至2025年，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將從2020年的40億臺(tái)增長(zhǎng)至60億余臺(tái)。那么，哪些市場(chǎng)帶來(lái)了藍(lán)牙的增長(zhǎng)？
關(guān)鍵字： 202105 藍(lán)牙 LE Audio

e絡(luò)盟發(fā)售全新Panasonic 藍(lán)牙5.0低能耗模塊

全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商?e絡(luò)盟?近日宣布發(fā)售?Panasonic PAN1780藍(lán)牙?低功耗模塊，這是一款基于Nordic nRF52840單芯片控制器的藍(lán)牙?5.0低能耗（LE）模塊。該模塊采用緊湊型設(shè)計(jì)，尺寸僅為15.6mm x 8.7mm x 2mm，且使用符合藍(lán)牙?MESH規(guī)范協(xié)議棧的藍(lán)牙5.0，是智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施中物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)mesh網(wǎng)絡(luò)或工業(yè)4.0環(huán)境中機(jī)器人應(yīng)用的理想選擇：●? ?Cortex?M4F處理器、256kB RAM和內(nèi)
關(guān)鍵字： LE

LE Audio驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙/TWS耳機(jī)、助聽(tīng)器的新一波創(chuàng)新

　　李佳蓉?(?藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟?亞太區(qū)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理）　　1 LE Audio改善藍(lán)牙/TWS耳機(jī)、助聽(tīng)器的體驗(yàn)　　無(wú)線音頻的誕生及其迅速而廣泛的應(yīng)用帶來(lái)了行業(yè)變革，而藍(lán)牙技術(shù)如今正處在這一變革的中心。目前，眾多音頻廠商在陸續(xù)進(jìn)入TWS真無(wú)線耳機(jī)的市場(chǎng)。2020年1月藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出的LE Audio將對(duì)TWS耳機(jī)的發(fā)展提供有力的支持，為開(kāi)發(fā)者們提供一個(gè)更加現(xiàn)代的、更有利的和易于使用的平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)更多產(chǎn)品功能的可能性，例如有效改善音質(zhì)、延長(zhǎng)電池壽命和更加緊湊的設(shè)計(jì)等?！　〈送猓琇E Audio以低功耗、高音質(zhì)和
關(guān)鍵字： 202005 LE Audio TWS耳機(jī)

藍(lán)牙設(shè)備2024年將出貨62億，低功耗音頻、尋向定位等新規(guī)范將推波助瀾

王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：2020年4月，《2020年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》 * 發(fā)布，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的高級(jí)戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)Chuck Sabin，向電子產(chǎn)品世界等媒體解讀了“資訊”內(nèi)容。2024年藍(lán)牙出貨量預(yù)計(jì)能達(dá)到62億。其中，①音頻傳輸是藍(lán)牙最大的解決方案的領(lǐng)域。②數(shù)據(jù)傳輸方面，藍(lán)牙已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域采用最多的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)之一。③位置服務(wù)現(xiàn)在成為藍(lán)牙社區(qū)增長(zhǎng)最快的解決方案領(lǐng)域。④對(duì)于設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，由于來(lái)自于中國(guó)市場(chǎng)的需求的激增，使這個(gè)領(lǐng)域?qū)?huì)成為潛力大的領(lǐng)域?！　￡P(guān)鍵詞：藍(lán)牙；LE Audio；
關(guān)鍵字： 202005 藍(lán)牙 LE Audio 尋向位置服務(wù) mesh

藍(lán)牙LE Audio開(kāi)啟音頻新紀(jì)元，帶來(lái)高質(zhì)低耗、音頻分享等功能

王? 瑩? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京?100036）編者按：2020年二三季度，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIA將推出新的音頻標(biāo)準(zhǔn)——LE Audio（低功耗音頻）。通常，一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)推出之后，會(huì)促使整個(gè)生態(tài)圈活躍繁榮。那么，LEAudio開(kāi)拓了哪些新應(yīng)用，有何開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)？1? LE Audio推出的意義?藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟希望隨著新一代的音頻標(biāo)準(zhǔn)LE Audio 推出，可從基礎(chǔ)架構(gòu)上為所有的開(kāi)發(fā)者提供一個(gè)更加強(qiáng)大和靈活的平臺(tái)，為他們?cè)诮窈?0年的創(chuàng)新打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。?現(xiàn)有的藍(lán)牙音頻是以Cla
關(guān)鍵字： 202004 LE Audio 低功耗音頻藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟