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EEPW首頁 >> 主題列表 >> c-to-silicon

芯片行業(yè)黑暗期還沒結束 臺積電硬不起來了：數年來首次讓步

  • 快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產，3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會是下滑，此前臺積電已經下調了2023年預期，芯片行業(yè)的黑暗時刻遠沒有結束。需求不足，臺積電一向堅挺的高價也撐不住了，哪怕是先進工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據報道，臺積電近期與客戶協商，只要投片量符合規(guī)定，報價將有折扣，這還是數年來臺積電首次在價格上讓步。由于產能及技術占優(yōu)，臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
  • 關鍵字： apple silicon  A17  臺積電  

消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲

  • IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進的 3 納米制程技術，性能和效率都有顯著提升。據報道，蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
  • 關鍵字： apple silicon  M3  

蘋果Mac全線產品轉向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

  • 6月6日消息，當地時間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價當日應聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標志著蘋果全系Mac產品均已采用自研芯片。會上工程項目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
  • 關鍵字： 蘋果  Mac  Apple Silicon  英特爾  

貿澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC

  • 2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯網  (IoT)  設備提供可靠連接。貿澤所供
  • 關鍵字： 貿澤  Silicon Labs  無線SoC  智能電表  

Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術講座

  • 帶您了解無線協議技術最新進展，助力加快物聯網設備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術的最新進展并加快物聯網設備開發(fā)。作為一家專注于物聯網的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術和實踐，共同推動物聯網產品
  • 關鍵字： Silicon Labs  Tech Talks  Matter  Wi-Fi  藍牙  LPWAN  

Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動程序

  • 是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應商  2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
  • 關鍵字： Silicon Labs  Simplicity Studio  

CISSOID與Silicon Mobility擴大合作伙伴關系，提供完整的SiC逆變器參考設計

  • 2023年3月20日–佛羅里達州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進一步擴展其合作伙伴關系，以提供完整的模塊化碳化硅（SiC）逆變器參考設計，且支持高達350KW/850V的電機驅動。該參考設計包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅動器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板，直流和相電流傳感器，直流母線電容器和EMI濾波，以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
  • 關鍵字： CISSOID  Silicon Mobility  SiC逆變器  

蘋果芯片的局限性

Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復雜性

  • 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯網（IoT）設備打造的產品，可以提高設計靈活性，同時降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產品系列，為嵌入式應用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產品專為極小尺寸的物聯網設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度
  • 關鍵字： Silicon Labs  MCU  

Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

  • 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協議的MG27，該SoC是專為極小型物聯網（IoT）設備設計的新型集成電路系列產品。xG27系列專為極小尺寸的物聯網設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）。可為物聯網設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
  • 關鍵字： Silicon Labs  極小型設備  藍牙SoC  

提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
  • 關鍵字： sub-GHz SoC  Silicon Labs  

貿澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯網所需的無線連接

  • 2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產品是支持2.4GHz射頻的低功耗無線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協議的網狀物聯網 (IoT) 無線連接提供了理想的解決方案。這些無線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動化應用，包括網關和集線器、傳感器、定位服務和預測性維
  • 關鍵字： 貿澤  Silicon Labs  無線SoC  

Silicon Labs:緊跟物聯網標準化浪潮

  • 2022 年，全球芯片市場經歷了需求下滑、供應從短缺到逐步緩解的過程，同時受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導體銷售額增長將在2023 年大幅放緩。在市場需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下，以及疫情對經濟的影響和產業(yè)周期的原因，2023 年將是全球半導體行業(yè)一個短暫的下行周期，芯片市場也將出現分化的趨勢。消費、存儲等領域對芯片的需求在短期內將出現明顯的低迷，但市場其他領域對芯片的需求仍繼續(xù)保持增長勢頭。即使受半導體產業(yè)周期和外部經濟環(huán)境的影響，在總體需求不振的情況下仍然有許多應用對相關芯片產品繼續(xù)保持了旺盛的需
  • 關鍵字： 202301  Silicon Labs  物聯網標準化  

Silicon Labs力助Yeelight易來快速推出其首款支持Matter的人在傳感器

  • 中國，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）和智能照明行業(yè)的領軍者Yeelight易來今天宣布，Yeelight易來在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無線片上系統(tǒng)（SoC），以支持Matter 1.0技術標準，從而推動智能家居產品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的無線網絡體驗。Yeelight
  • 關鍵字： Silicon Labs  Yeelight  易來  Matter  人在傳感器  

第二部分——OEM制造生命周期關鍵階段之安全性入門

  • 在終端產品的安全方面，OEM面臨著與芯片供應商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產品設計完善、物理環(huán)境和網絡環(huán)境安全可靠構成了產品的第一道防線，但OEM可以按照其芯片供應商采取的許多相同步驟和程序進行操作，以防止針對其最終產品的大多數安全攻擊。雖然產品生命周期中的OEM階段比IC生產的OEM階段要短一些，但每個階段的安全風險與芯片供應商面臨的風險卻很相似，且同樣影響深遠。幸運的是，OEM可以在其芯片供應商建立的安全基礎上進行構建，并重復使用多種相同的技術。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關鍵階段
  • 關鍵字： Silicon Labs  
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