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Cadence發(fā)布Cadence Encounter數(shù)字IC設計平臺最新版
- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence Encounter® 數(shù)字IC設計平臺的最新軟件版本,增加了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能特性,包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?;旌闲盘栐O計支持,具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置,為先進半導體設計提供更佳的易用性,更短的設計時間以及更高的性能。 “最新版本Encounter平臺的發(fā)
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Cadence的Global Route Environment技術(shù)為PCB設計制訂新標準
- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎,為PCB設計人員提供了自動、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個將智能自動化引入前所未有領(lǐng)域的自動布線解決方案,Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍,并建立了一種全新的PCB設計規(guī)
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Cadence為PCB設計制訂新標準Global Route Environment
- Cadence設計系統(tǒng)公司今日發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎,為PCB設計人員提供了自動、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個將智能自動化引入前所未有領(lǐng)域的自動布線解決方案,Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍,并建立了一種全新的PCB設計規(guī)范。 該技術(shù)問世之前,PCB設計人員要花費幾周或幾個月的時間
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飛思卡爾使用CADENCE模擬混合信號錦囊加速流程開發(fā)
- Cadence宣布飛思卡爾半導體公司已經(jīng)采用Cadence Analog Mixed Signal (AMS) Methodology Kit。飛思卡爾是無線、網(wǎng)絡、汽車、消費和工業(yè)市場的嵌入式半導體設計及制造的全球領(lǐng)先企業(yè)。飛思卡爾已經(jīng)采用AMS Methodology Kit以應用高級AMS技術(shù)、流程和方法學的主要功能。通過使用Cadence錦囊作為其基礎(chǔ)方法學,飛思卡爾能夠更加迅速地獲取并在全球?qū)嵤?nèi)部開發(fā)世界級設
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CADENCE、MAGMA和EXTREME DA通過Si2開發(fā)行業(yè)標準庫格式
- 在ARM公司, Virage Logic Corporation 公司和Altos Design Automation公司的支持下,Cadence設計系統(tǒng)公司、Magma®公司和Extreme DA宣布,在Si2組織的Open Modeling Coalition框架下成功開發(fā)出一種全新的標準統(tǒng)計分析庫格式。這種開放的統(tǒng)計庫格式是基于電流源模型。其開發(fā)目的除了促進65納米及以下工藝節(jié)點的設計工具和方法學之
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CADENCE與中芯提供90納米低功耗解決方案
- Cadence 設計系統(tǒng)公司與中芯國際集成電路制造有限公司宣布,兩家公司已經(jīng)聯(lián)合開發(fā)出低功耗數(shù)字設計參考流程,支持SMIC先進的90納米工藝技術(shù)。該設計參考流程包含對Cadence® Encounter®時序系統(tǒng)的支持,以滿足設計師為計算機、消費電子、網(wǎng)絡及無線產(chǎn)品市場開發(fā)集成電路越來越高的需求。 該設計參考流程結(jié)合了Cadence Encounter數(shù)字IC設計平臺和Cadence可制造性設計(DFM)技術(shù),攻克
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Tensilica實現(xiàn)對Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內(nèi)核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力,包括自動生成物理設計流程腳本,自動輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力,同時在Xtensa LX內(nèi)核和所有設計者自定義的擴展功能中自動的插入精細度時鐘門控,從而降低動態(tài)功耗。新自動生成的Xtensa布線腳本可
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Cadence提供新技術(shù)及完整產(chǎn)品線
- Cadence公司希望自己能夠成為全球電子行業(yè)不可或缺的伙伴,而非僅提供解決方案。通過開放式合作,Cadence公司與晶圓廠、系統(tǒng)供應商、IP供應商、設備供應商和半導體設計公司一起面對納米時代帶來的挑戰(zhàn),幫助客戶取得成功。Cadence亞太區(qū)總裁居龍先生表示:“今年第二季度,公司收入比去年同期增長了15%,這表明Cadence的技術(shù)和戰(zhàn)略符合客戶的市場需求?!?Cadence提供革命創(chuàng)新及領(lǐng)先的EDA技術(shù),以及完整和廣泛的產(chǎn)品線。為了滿足市場的需要,Cadence從最初提供點工具開始,到提供整個設計流程、
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Cadence“技術(shù)之旅”系列活動即將登陸亞洲
- Cadence公司將于7月14日到8月2日在亞太舉辦今年“技術(shù)之旅(ToT)”系列活動。該活動前身是“亞太技術(shù)巡展(ACTS)”。創(chuàng)辦于2002年的該系列活動,規(guī)模巨大,每年舉辦一屆,在過去的三年中,它已經(jīng)成功地吸引了5,300多位專業(yè)設計人士參加。本屆“技術(shù)之旅”的宗旨是向客戶展示Cadence最新技術(shù)和成果,幫助業(yè)內(nèi)人士提升設計能力、促進生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)量并縮短產(chǎn)品投放市場的周期。與會人士能借此機會深入了解Cadence公司的最新設計方法和流程,并與世界頂尖EDA公司資深工程師和業(yè)內(nèi)人士進行深入的、面
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