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Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時代

  • 內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計人員快速開發(fā)先進(jìn)芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測能力更強(qiáng)的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級設(shè)計的硅前軟
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Cadence擴(kuò)充系統(tǒng)IP產(chǎn)品組合，推出NoC以優(yōu)化電子系統(tǒng)連接性

  • 楷登電子（美國Cadence公司）近日宣布擴(kuò)充其系統(tǒng) IP 產(chǎn)品組合，新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip（NoC）。隨著當(dāng)今計算需求的不斷提高，更大、更復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片（SoC）和分解式多芯片系統(tǒng)在市場上迅速普及，硅組件內(nèi)部和硅組件之間的數(shù)據(jù)傳輸變得越來越具有挑戰(zhàn)性，功率、性能和面積（PPA）受到了影響。Cadence Janus NoC 能夠以極低的延遲高效管理這些同步高速通信，幫助客戶以更低的風(fēng)險更快地實現(xiàn)其 PPA 目標(biāo)?！癈adence是IP和設(shè)計質(zhì)量領(lǐng)域備受信
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AI如何賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？

  • 1956 年是公認(rèn)的人工智能元年。這一年，在美國漢諾斯小鎮(zhèn)寧靜的達(dá)特茅斯學(xué)院中，舉行了一場影響深遠(yuǎn)的研討會。在這次研討會上，參會成員討論了多項在當(dāng)時的計算機(jī)技術(shù)水平都還沒有解決的問題。在這次頭腦風(fēng)暴式的會議中，「人工智能」的概念第一次被提出，人工智能正式被看作一個獨(dú)立的研究領(lǐng)域。但受限于當(dāng)時的計算機(jī)算力的限制，人工智能（Artificial Intelligence，簡稱 AI）始終沒有走到前臺應(yīng)用。隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片的集成度越來越高，計算能力也得到了空前的發(fā)展。縱觀人工智能的發(fā)展歷程，一個顯著的特
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應(yīng)用創(chuàng)新

  • Cadence Design Systems宣布．?dāng)U大與 NVIDIA 在 EDA、系統(tǒng)設(shè)計和分析、數(shù)字生物學(xué)(Digital Biology)和AI領(lǐng)域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運(yùn)算和生成式AI重塑未來設(shè)計。首先，Cadence Reality 數(shù)字雙生平臺是業(yè)界首創(chuàng)的全面數(shù)字雙生解決方案，可促進(jìn)跨多個產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)中心的設(shè)計、模擬和優(yōu)化的加速。 該平臺虛擬化整個數(shù)據(jù)中心，并利用AI、高效能運(yùn)算（HPC）和實體仿真，顯著提高數(shù)據(jù)中心能源效率高達(dá)30%。Cadence Reality 平臺與
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顛覆性Cadence Reality數(shù)字孿生平臺為人工智能時代的數(shù)據(jù)中心設(shè)計帶來變革

  • 楷登電子（美國Cadence公司）近日推出業(yè)界首個全面的AI驅(qū)動數(shù)字孿生解決方案，旨在促進(jìn)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計，標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運(yùn)營能力方面取得了重大飛躍。革命性的Cadence? Reality?數(shù)字孿生平臺將整個數(shù)據(jù)中心虛擬化，并利用AI、高性能計算（HPC）和基于物理的仿真，能顯著提高數(shù)據(jù)中心能效，最高可達(dá)30%。該創(chuàng)新平臺將幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)計人員和運(yùn)營商應(yīng)對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的復(fù)雜性，特別是解決因數(shù)據(jù)中心計算和冷卻資源使用效率低下而導(dǎo)致的滯留容量問題，以及在電力日益稀缺的時代處
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EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購案

  • 近年EDA企業(yè)Cadence的收購動作頻頻，去年該公司剛宣布收購英國EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，今年開始，該公司的收購步伐仍未停。當(dāng)?shù)貢r間3月5日，Cadence宣布，已達(dá)成收購BETA CAE Systems International AG（BETA CAE）的最終協(xié)議。根據(jù)最終協(xié)議條款，Cadence將為此次交易支付約12.4億美元，其中60%以現(xiàn)金支付，40%通過向現(xiàn)有BETA CAE股東發(fā)行Cadence普通股支付。結(jié)合此次交易，Cadence預(yù)計將
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Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP

  • 內(nèi)容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達(dá)工作負(fù)載，新增的雷達(dá)加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機(jī)、機(jī)器人和自動駕駛汽車系統(tǒng)設(shè)計中的傳感器融合處理而設(shè)計楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴(kuò)充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對不斷增長的汽車傳感器融合應(yīng)用計算需
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Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺Millennium Platform

  • 內(nèi)容提要●? ?顛覆性的專用軟硬件加速平臺；利用 GPU 和 CPU 計算以及專有軟件算法，提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時，帶來高達(dá) 100 倍的設(shè)計效率提升●? ?與傳統(tǒng) HPC 相比，支持 GPU-resident 模式的求解器可將仿真能效顯著提高 20 倍●? ?將數(shù)字孿生、人工智能和 HPC 技術(shù)相結(jié)合，為汽車、航空航天、能源、葉輪機(jī)械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場仿真解決方案●? ?利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù)，進(jìn)一步加
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速 SoC 驗證

  • 內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號設(shè)計軟件仿真· 動態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應(yīng)用，可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應(yīng)用可
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從L1~L5自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

  • 2018 年，汽車行業(yè)“缺芯”潮來得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類，自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天，我們看到經(jīng)過幾年的上游擴(kuò)產(chǎn)，疊加近期汽車終端市場的不景氣因素，缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態(tài)。汽車電動化、智能化下的增量市場相當(dāng)可觀回顧過去，真的只是電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鲋芷谛圆▌訋淼摹叭毙尽眴栴}嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構(gòu)變革帶來的增量市場上升速度太快，導(dǎo)致車規(guī)級芯片市場供不應(yīng)求，從而產(chǎn)生“缺芯+漲
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DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

  • 在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級增長。面對這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時代的關(guān)鍵“動脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動了計算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個方面都實現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。如今，無論是 PC、筆電還是人工智能，各行業(yè)正在加
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Cadence推出面向硅設(shè)計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率

  • ●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負(fù)載，單核可從 8 GOPS 擴(kuò)展到 80 TOPS，多核可擴(kuò)展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比，實現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價比●? ?面向廣泛的設(shè)備端和邊緣應(yīng)用，包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設(shè)備、移動視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Caden
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Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺，推動邊緣普適智能取得新進(jìn)展

  • 中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計不斷高漲的系統(tǒng)級性能和 AI 需求，同時為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強(qiáng)順應(yīng)了汽車、消費(fèi)電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣
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用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多波段有源天線調(diào)諧器

  • 自從便攜式電話在 20 世紀(jì) 80 年代問世以來，新的無線電技術(shù)不斷更迭，移動通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術(shù)的問世，都涌現(xiàn)出了新的服務(wù)和業(yè)務(wù)機(jī)會，引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未來 6G 技術(shù)賦能的技術(shù)革新將為更多行業(yè)和社會新型服務(wù)提供支持，直到 2030 年及以后（圖 1）。自從便攜式電話在 20 世紀(jì) 80 年代問世以來，新的無線電技術(shù)不斷更迭，移動通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術(shù)的問世，都涌現(xiàn)出了新的服務(wù)和業(yè)務(wù)機(jī)會，引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
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