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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

  • 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實(shí)現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動(dòng)器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動(dòng)器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動(dòng)器可支持軟件編程，能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統(tǒng)和動(dòng)力總成系統(tǒng)。德州儀器會(huì)在 2024 年國(guó)際
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

  • ·?????? 這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計(jì)的先進(jìn)單芯片雷達(dá)傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴(kuò)大到 200 米以上，并能夠提升高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準(zhǔn)確性?！?????? 新款驅(qū)動(dòng)器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動(dòng)力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能，可縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。??中國(guó)上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
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Mark Gurman：蘋(píng)果計(jì)劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具

  • 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋(píng)果計(jì)劃在 6 月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前，包括一個(gè)改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對(duì)話能力，并提供更加個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。據(jù)稱，該公司自 2023 年初以來(lái)一直在測(cè)試其“Ajax”大語(yǔ)言模型，并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動(dòng)完成”和
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高
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益萊儲(chǔ)2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 作者：益萊儲(chǔ)亞太區(qū)高級(jí)副總裁潘海夢(mèng)2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機(jī)會(huì)，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動(dòng)汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)蓬勃生機(jī)；然而，全球供應(yīng)鏈問(wèn)題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)?？沙掷m(xù)性帶來(lái)的壓力也給行業(yè)帶來(lái)多重挑戰(zhàn)。在過(guò)去的一年里，測(cè)試測(cè)量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢(shì)。由于全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，測(cè)試測(cè)量行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時(shí)代的中流砥柱，推動(dòng)著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景

  • PC公司的氮化鎵專家將在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì)展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ，包括實(shí)現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì)期間，EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會(huì)面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動(dòng)人工智能
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村田將參加CES 2024

  • 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì)：CES 2024展覽會(huì)。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來(lái)的以車載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。 名稱CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護(hù)與電源技術(shù)

  • 中國(guó) 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車／電動(dòng)車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國(guó)拉斯維加斯威尼斯人會(huì)展中心舉行的
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號(hào)展位，RTI公司將會(huì)演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過(guò)了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合
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第二十屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨濟(jì)南超算數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇（CCIC 2023）最新議程公布！

  • 為推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)5G、人工智能、高性能計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新一代信息通信技術(shù)融合發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研技術(shù)交流與合作，中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路委員會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)定于2023年4月20-21日在濟(jì)南舉辦“第二十屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨濟(jì)南超算數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”(CCIC 2023)。 第二十屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨濟(jì)南超算數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇以“創(chuàng)芯引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、超算賦能數(shù)字未來(lái)”為主題，結(jié)合當(dāng)前嚴(yán)峻復(fù)雜、變化多端的國(guó)內(nèi)國(guó)際
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聚焦產(chǎn)業(yè)建生態(tài)、創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)筑未來(lái) 第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì) 暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)即將召開(kāi)

  • 　　由中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路委員會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)共同主辦的“第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”(CCIC)將于10月14-15日在青島西海岸新區(qū)召開(kāi)?！　”緦么髸?huì)共征集了25個(gè)專家與企業(yè)報(bào)告，報(bào)告內(nèi)容圍繞“集成電路生態(tài)構(gòu)建”與“應(yīng)用創(chuàng)新”，最大的亮點(diǎn)是技術(shù)超前、涉及面廣。主提內(nèi)容包括后摩爾時(shí)代的芯片機(jī)遇與挑戰(zhàn)、集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展、車聯(lián)網(wǎng)芯片關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)、自主EDA發(fā)展與高端技術(shù)突破、IP創(chuàng)新與機(jī)遇、半導(dǎo)體未來(lái)封裝發(fā)展趨勢(shì)、汽車電子芯片發(fā)展探索與超越
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5G智聯(lián)世界，用芯構(gòu)造未來(lái)

  • 5G智聯(lián)世界，用“芯”構(gòu)造未來(lái)！由中國(guó)通信學(xué)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、無(wú)錫市人民政府指導(dǎo)，中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路委員會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)共同主辦的第十八屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨2020無(wú)錫集成電路創(chuàng)新峰會(huì)〔CCIC 2020〕于9月24-25日在無(wú)錫新湖鉑爾曼酒店成功舉辦。會(huì)議得到了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫市工業(yè)和信息化局、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)等相關(guān)單位的鼎力支持，來(lái)自各級(jí)政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、集成電路和通信領(lǐng)域四百多位專家和企業(yè)代表蒞臨參會(huì)。無(wú)錫是我國(guó)微電子
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