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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應(yīng)用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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英特爾對chiplet未來的一些看法

在英特爾2020年架構(gòu)日活動即將結(jié)束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認(rèn)為某些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標(biāo)是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進入更復(fù)雜的過程節(jié)點開發(fā)，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產(chǎn)品的
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結(jié)盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，打造一個開
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Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)

　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)鞢hiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預(yù)計可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
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Chiplet正當(dāng)紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局？

近年來，AMD、英特爾、臺積電、英偉達(dá)等國際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時，隨著入局的企業(yè)越來越多，設(shè)計樣本也越來越多，開發(fā)成本也開始下降，大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
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AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應(yīng)用亮相

AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車與手機市場的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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打造生態(tài)系小芯片卷起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一池春水

在過去數(shù)年的時間，半導(dǎo)體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展，在技術(shù)上其實已經(jīng)不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導(dǎo)體發(fā)展，技術(shù)并不是個太大的難題，主要的問題在于
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封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下小芯片發(fā)展加速

當(dāng)延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設(shè)計思維，透過廣納目前供應(yīng)鏈成熟且靈活的先進制程技術(shù)，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設(shè)計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說目前市場上最主流的芯片設(shè)計，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進封裝技術(shù)導(dǎo)入過程中，很可能因為良率不穩(wěn)定導(dǎo)致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導(dǎo)體研究中心(簡稱國研院半導(dǎo)體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導(dǎo)體制程改進，
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進

由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關(guān)系變得冷淡，過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預(yù)測和規(guī)劃。然而，在目睹整個世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費類市場
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Microchip推出單對以太網(wǎng)PHY，提供業(yè)界領(lǐng)先的超低TC10休眠電流，并且支持功能安全

以太網(wǎng)架構(gòu)的普及簡化了許多不同應(yīng)用的設(shè)計、配置和控制。對于需要比以前更高數(shù)據(jù)傳輸速度的移動互聯(lián)網(wǎng)來說，這一點尤為重要。車聯(lián)網(wǎng)在很大程度上依賴于局部聯(lián)網(wǎng)，在這種網(wǎng)絡(luò)中，一部分設(shè)備處于休眠狀態(tài)，按需喚醒。汽車以太網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出擁有業(yè)界最低休眠電流的以太網(wǎng)物理層收發(fā)器（PHY）LAN8770。這款符合OPEN Alliance TC10休眠標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器休眠電流小于15 μA（微安），僅為其他同類可用設(shè)備的四分之一。LAN8770&nb
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為什么物聯(lián)網(wǎng)不只是智能冰箱或恒溫器？

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無處不在,特別是在我們的家中,從語音助手和智能燈泡到了解用戶喜好和習(xí)慣的恒溫器。但是,那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒有告訴你,物聯(lián)網(wǎng)實際上將為一個高度互聯(lián)的世界鋪平道路。這不只是用手表計算步數(shù)和里程 — 物聯(lián)網(wǎng)是一場關(guān)于連接的革命。它帶來了前所未有的便利,開啟了一個全新的創(chuàng)新時代。智能的世界如今的智能家居由聲控設(shè)備組成,這些設(shè)備可以與一些物品和電器相連接,但這只是個開始,智能家居還將迎來更大的發(fā)展。在不久的將來,你家中的所有東西都將連接起來,不僅僅可以執(zhí)行簡單的指令,更重要的是能
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在嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

目錄第一部分|嵌入式視覺的發(fā)展趨勢第二部分|MIPI簡介第三部分|在嵌入式視覺中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡介第五部分|應(yīng)用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進行設(shè)計第七部分|設(shè)計流程第八部分|小結(jié)第九部分|參考資料過去幾年里，嵌入式視覺應(yīng)用大量涌現(xiàn)，包括從相對簡單的智能視覺門鈴到執(zhí)行隨機拾取和放置操作的復(fù)雜的工業(yè)機器人，再到能夠在無序、地形不斷變化的環(huán)境中導(dǎo)航的自主移動機器人（AMR）。快速采用嵌入式視覺技術(shù)的行業(yè)包括汽車、消費電子、醫(yī)療、機器人、安
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利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術(shù)加速向工業(yè)4.0過渡

第四次工業(yè)革命正在改變我們制造產(chǎn)品的方式，這要歸功于制造和加工設(shè)備的數(shù)字化。過去幾十年，我們已經(jīng)見證了自動化技術(shù)帶來的好處，現(xiàn)在隨著數(shù)據(jù)處理、機器學(xué)習(xí)和人工智能的進步，進一步促進了自動化系統(tǒng)的發(fā)展。如今，自動化系統(tǒng)的互聯(lián)水平日益提高，可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信、分析和解譯，并在工廠區(qū)域?qū)崿F(xiàn)輔助智能決策和操作。智能工廠計劃則通過提高產(chǎn)量、資產(chǎn)利用率和整體生產(chǎn)力來創(chuàng)造新的商業(yè)價值。它們利用新數(shù)據(jù)流來實現(xiàn)靈活性和優(yōu)化質(zhì)量，同時降低能耗并減少廢物殘留。此外，云端連接智能系統(tǒng)通過支持大規(guī)模定制，使制造環(huán)境更加高效。工業(yè)4.
關(guān)鍵字：工業(yè)4.0 PHY TSN

適用于惡劣工業(yè)環(huán)境下時限通信的可靠以太網(wǎng)物理層解決方案

工業(yè)應(yīng)用為什么要采用以太網(wǎng)？越來越多的工業(yè)系統(tǒng)采用以太網(wǎng)連接來解決制造商面臨的工業(yè)4.0和智能工廠通信關(guān)鍵挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)集成、同步、終端連接和系統(tǒng)互操作性挑戰(zhàn)。以太網(wǎng)互聯(lián)工廠通過實現(xiàn)信息技術(shù)(IT)與操作技術(shù)(OT)網(wǎng)絡(luò)之間的連接，可提高生產(chǎn)率，同時提高生產(chǎn)的靈活性和可擴展性。這樣，使用一個支持時限通信的無縫、安全的高帶寬網(wǎng)絡(luò)便可監(jiān)控工廠的所有區(qū)域。規(guī)模計算和可靠的通信基礎(chǔ)設(shè)施是互聯(lián)工廠的命脈。當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)面臨著流量負(fù)載不斷增長以及眾多協(xié)議之間互操作性的挑戰(zhàn)，這些協(xié)議需要使用復(fù)雜且耗電的網(wǎng)關(guān)來轉(zhuǎn)換整個工廠的
關(guān)鍵字： PHY OT 工業(yè)4.0