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Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應(yīng)用于高級駕駛輔助系統(tǒng)的雷達連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型

  • 家在音視頻領(lǐng)域和汽車市場領(lǐng)先的高性能連接方案供應(yīng)商Valens Semiconductor(以下簡稱Valens)宣布將在2023年布魯塞爾汽車傳感技術(shù)展覽會上展示其汽車解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時,Valens將攜手Smart Radar System(SRS)聯(lián)合展示一項專注于先進駕駛輔助系統(tǒng)的新一代集中式雷達和傳感器融合功能,其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車行業(yè)帶來了顯著優(yōu)勢,例如能夠使用體積更小的雷達和
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延續(xù)摩爾定律:先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

  • Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
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Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA?IP)領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布:為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進的chiplet解決方案,公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù),以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品, chiplet設(shè)計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務(wù)團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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AI熱潮下,芯片制造商將芯片堆疊起來,就像搭積木

  • 7月11日消息,人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計,就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱,這種所謂的Chiplet(芯粒)技術(shù)可以更輕松地設(shè)計出更強大的芯片,它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾(Darío Gil)在接受采訪時表示:“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來重要組成部分?!薄跋啾扔趶牧汩_始設(shè)計一款大型芯片,這種技術(shù)更加強大?!比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟,旨在制定Chiplet設(shè)計標準。英偉達,
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泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下,測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中,泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下,芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,生動介紹泰瑞達對于先進封裝,在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)瓶頸

  • 幾年前當(dāng)AI剛開始流行之時,很多人預(yù)測AI應(yīng)用最大的瓶頸將是存儲器的讀取和寫入速度,這會嚴重影響訓(xùn)練和推斷的效率,以及做出相應(yīng)反饋的速度。特別是2023年以來,以ChatGPT為代表的生成式AI讓人們看到了智能世界的無限可能,而如何有效地采集、存儲、傳輸、處理數(shù)據(jù)和模型則成為實現(xiàn)高質(zhì)量AI的關(guān)鍵,這就需要高速傳輸技術(shù)的革新。 無論是云端AI訓(xùn)練還是向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)移的AI推理,都需要高帶寬、低時延的內(nèi)存。鑒于GPU已經(jīng)成為目前人工智能訓(xùn)練和推理中的核心處理單元,邁向高性能GDDR6內(nèi)存接口已是大勢所趨。近日,
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POWERSTAGE-DESIGNER 適用于常用開關(guān)模式電源的 Power Stage Designer? 軟件工具

  • 概述Power Stage Designer 是一款基于 Java 的工具,可根據(jù)用戶輸入計算 21 種拓撲的電壓和電流,有助于加快電源設(shè)計。另外,Power Stage Designer 包含波特圖繪圖工具和具有各種功能的實用工具箱,讓電源設(shè)計更簡單。這款工具可以非常快速地開始全新的電源設(shè)計,因為所有計算都是實時執(zhí)行的?!ぁ癟opology”窗口 – 根據(jù)輸入?yún)?shù)提供拓撲信息和元件波形·Loop Calculator – 有助于確定不同拓撲的補償網(wǎng)絡(luò)·Load Step Calculator –
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Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

  • Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP產(chǎn)品,支持MIPI D-PHY v1.1,速度高達1.5gbps,支持MIPI D-PHY v1.2,速度高達2.5gbps,用于GlobalFoundries 22nm SoC設(shè)計,重新設(shè)計了超低功耗和面積。這兩款產(chǎn)品的獨特之處在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP針對可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)顯示應(yīng)用的超低功率進行了進一步優(yōu)化,這些應(yīng)用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量,但功率至關(guān)重要。 D-PHY IP
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開始使用 Power Stage Designer 的 13 個理由

  • 十多年來,德州儀器 (TI) 的 Power Stage Designer? 工具一直是一款出色的設(shè)計工具,可協(xié)助電氣工程師計算不同電源拓撲的電流和電壓。我認為,利用這款工具可以輕松開始全新的電源設(shè)計,因為它可以實時執(zhí)行各種計算,并為您提供直接反饋。 我們最新版本的 Power Stage Designer 在其現(xiàn)有功能集之上添加了一個新拓撲和兩個新的設(shè)計功能,可幫助您進一步縮短開發(fā)電源的設(shè)計時間。 新工具包含場效應(yīng)晶體管 (FET) 損耗計算器、并聯(lián)電容器的電流共享計算器、交流/直流
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Chiplet 安全風(fēng)險被低估

  • Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
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突破封控!中國推出自有小芯片接口標準,加速半導(dǎo)體自研發(fā)

  • 從整個芯片的發(fā)展來看,隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大,Chiplet這種小芯片疊加的方案,已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝,在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高,所以用Chiplet的方案不但能保證性能,同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展,甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應(yīng)商的小芯片相互兼容,畢竟多芯片設(shè)計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設(shè)計,并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
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中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

  • 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍,性能也會提升一倍。這意味著,在相同價格的基礎(chǔ)上,能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個世紀。隨著集成電路技術(shù)的不斷演進,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史,可看出每顆芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增加(右上深藍色線條),但時
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Chiplet:后摩爾時代關(guān)鍵芯片技術(shù),先進封裝市場10年10倍

  • 大家好,我是小胡。在前面的內(nèi)容我們講國內(nèi)六大CPU廠商的時候,發(fā)現(xiàn)了一個問題,就是國產(chǎn)CPU后續(xù)工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外,其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上,而六大廠商當(dāng)中有四家被列入實體清單,鯤鵬920雖然是7nm工藝,但這兩年一直依靠庫存支撐,芯片供應(yīng)鏈問題一直是國產(chǎn)CPU無法回避的問題。22年8月份之后,Chiplet技術(shù),也就是芯粒技術(shù)在A股市場中熱度升高,我在看券商研報的時候發(fā)現(xiàn),“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報當(dāng)中的關(guān)鍵詞。今天
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中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生

  • Chiplet 作為目前受到廣泛關(guān)注的新技術(shù),給全球和中國的半導(dǎo)體市場帶來了變革與機遇。
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chiplet phy designer介紹

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