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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cortex—m3

最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧

  • 　　1 理解Thumb-2 　　首先，讓我們從一個看起來并不明顯的起點開始討論節(jié)能技術—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集，它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集，并且為原始性能和整體代碼大小提供了靈活的解決方案。在Cortex-M內核上一個典型的Thumb-2應用程序與完全采用ARM指令完成的相同功能應用程序相比，代碼大小減小到25%之內，而執(zhí)行效率達到90%(當針對運行時間進行優(yōu)化后)。 　　Thumb-2中包含了許多功能強大的指令，能夠有效減少
  • 關鍵字： ARM  Cortex-M  CPU  存儲器  MCU  

用藍牙及ARM? Cortex?微控制器打造穿戴式產(chǎn)品

  • 　　1 藍牙低功耗技術 　　低功耗無線連網(wǎng)功能，是穿戴式技術發(fā)展過程中一大要素。不論是活動追蹤器等相對簡單的單一傳感器穿戴式產(chǎn)品，或是內建平視顯示器以顯示GPS/地圖與距離/速度數(shù)據(jù)的滑雪護目鏡等整合了眾多環(huán)境傳感器數(shù)據(jù)的高端產(chǎn)品，藍牙低功耗技術(Bluetooth LE，或依Bluetooch SIG命名為藍牙智能﹝Bluetooth Smart﹞)都是穿戴式科技眾多元素中的重要一環(huán)。 　　雖然還是有其他無線技術參與競爭，藍牙低功耗仍具備成為主流連網(wǎng)技術標準的條件。低功耗的特性，讓穿戴式產(chǎn)品只須小小
  • 關鍵字： 藍牙  ARM  穿戴式產(chǎn)品  微控制器  物聯(lián)網(wǎng)  Cortex  

GigaDevice發(fā)布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增強型MCU

  • 　　業(yè)界領先的半導體供應商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在北京發(fā)布基于108MHz ARM Cortex-M3內核的多款大容量增強型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片并將于下月正式投入量產(chǎn)。 　　新發(fā)布的GD32F103/GD32F101系列大容量增強型MCU片上閃存容量從256KB起最大可至3072KB，這也是迄今為止業(yè)界最大容量的Cortex-M3內核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重復擦寫100000次，保存數(shù)據(jù)超過20年。C
  • 關鍵字： GigaDevice  Cortex-M3  

GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎

  • 　　2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎”評選中，兆易創(chuàng)新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核微控制器系列產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎。 　　   　　自2005年4月成立以來，兆易創(chuàng)新憑借卓越的創(chuàng)新精神，成為全球SPI NOR Flash領域世界領先供應商之一。2013年，公司又推出了中國首個基于ARM Contex-M3內核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。 　　
  • 關鍵字： EEPW  GD32  Cortex-M3  

基于嵌入式微處理器的電能收集充電器方案

  • 　　隨著計算機技術和電力電子技術的發(fā)展，移動手機、數(shù)碼產(chǎn)品、手提電腦、便攜儀器等設備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產(chǎn)品相對應的充電器的設計也越來越受到關注，且充電器的好壞將會直接影響到產(chǎn)品的性能和使用壽命?，F(xiàn)代生活中充電設備數(shù)量迅速增多，而各個廠商所出的充電接口又各不相同，與此同時，市場上充電器的種類特別繁多，且充電器的較典型的實現(xiàn)方法是用一個專門功能的集成電路IC去控制充電電流/電壓的范圍，這種普通的恒流或恒壓充電器都有充電效率低、充電時間長、降低電池壽命等缺陷。本文針對鋰離子可充電池的充放電特性
  • 關鍵字： EasyARM1138  Cortex-M3  

持續(xù)投入行動市場發(fā)展 ARM：對手短時間難以超越

  • 　　除針對物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展表示看法之余，ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson對于ARM近期處理器架構發(fā)展部分，表示將持續(xù)針對市場需求提出新架構解決方案，并且與合作夥伴持續(xù)推出新品推動市場，例如近期宣布推出的Cortex-A72處理器核心架構，目前已有部分晶片廠商導入旗下產(chǎn)品設計，藉此發(fā)揮更大效能。 　　 ? 　　在伺服器市場發(fā)展部分，雖然ARM已經(jīng)投入相當長的時間發(fā)展，但目前市場仍以x86架構系統(tǒng)為主，除了過去市場沒有太多選擇，也包含使用廠商資料相容、既有系統(tǒng)升級成本考量，造成此
  • 關鍵字： ARM  Cortex-A72  

ARM推出安全文件集加速Cortex-R5處理器進軍汽車、醫(yī)療與工業(yè)應用市場

  • 　　ARM®近日針對Cortex®-R5處理器推出一套完整的安全文件集，加速安全關鍵的相關應用采用Cortex-R5處理器。這對于包括汽車、醫(yī)療與工業(yè)應用等產(chǎn)業(yè)而言，是相當重要的轉變，意味著這些產(chǎn)業(yè)將能以更具成本效益的方式配置先進系統(tǒng)。 Cortex-R5 是ARM處理器系列中第一個提供安全文件集的處理器，芯片伙伴可以通過這套文件集證明其產(chǎn)品與新的功能安全標準完全兼容。 　　ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示，“功能安全對于汽車、醫(yī)療與工業(yè)應用等市場日益重要，
  • 關鍵字： ARM  Cortex-R5  

ARM為高端移動體驗樹立全新標桿

  • 　　ARM近日宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對移動系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)的最高性能處理器技術ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級，為用戶帶來震撼的視覺體驗。基于這一全新業(yè)界領先技術組合的設備預計將于2016年面世。 　　ARM高端移動體驗IP組合
  • 關鍵字： ARM  Cortex-A72  

智能機專利授權收入增加ARM Q4獲利勝預期

  • 　　英國處理器架構研發(fā)公司ARM(ARM Holdings)最新發(fā)布優(yōu)于預期的2014年第4季獲利表現(xiàn)，并預期包括蘋果(Apple)iPhone 6等智能手機銷售增加，將推升該公司的專利授權費用收入。 　　根據(jù)資料顯示，基于該公司架構的微處理器芯片在2014年第4季產(chǎn)量超過35億顆，使得ARM(安謀)稅前利潤超過1.19億英鎊(約合1.82億美元)、年增 25%，優(yōu)于分析師們此前平均預估的1.13億英鎊。當季收入則年增19%、至2.26億英鎊，授權金(licensing)及權利金 (royalties)
  • 關鍵字： ARM  Cortex-A8  

ARM：現(xiàn)有處理器已可對應8K像素應用

  • 　　針對滿足行動運算到伺服器等級運算，以及對應影像應用、游戲體驗的超高畫質與顯示特效等使用需求，ARM在上周宣布推出因應前瞻市場需求的全新 Cortex-A72處理器架構設計，以及顯示效能更高的Mali-T880，同時也因應CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯(lián)匯流排設計，藉此滿足未來市場更高的運算需求。 　　而針對目前市場普遍在行動裝置導入4K畫質使用體驗，ARM方面表示其實旗下GPU很早便已對應4K顯示輸出，同時強調目前已可藉由多核心組態(tài)方式滿足8K
  • 關鍵字： ARM  Cortex-A72  

ARM發(fā)布最新CPU架構Cortex-A72 計算速度翻倍

  • 　　據(jù)國外媒體報道,英國芯片設計公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構，預計2016年進入市場。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?！拔艺J為手機領域的創(chuàng)新在加快。 我們認為，手機正在成為主要的計算平臺?！? 　　Cortex A72 基于64位ARMv8設計，是目前的Cortex A57架構計算速度的2倍，Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術Cortex-A72計算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計算速
  • 關鍵字： ARM  CPU  Cortex-A72   

GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎

  • 　　2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎”評選中，兆易創(chuàng)新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核微控制器產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎。 　　2013年，兆易創(chuàng)新推出中國首個基于ARM Contex-M3內核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。 　　目前，GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核32位通用MCU家族擁有GD32F103增強型、GD32F101基本型、
  • 關鍵字： GD32  Cortex-M3    

e絡盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評估板

  • 　　e絡盟日前宣布供應基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板，其提供的開發(fā)套件有利于用戶開發(fā)出高性能特定應用并進行原型設計與評估。 　　SAMA5D4-XULT開發(fā)套件包含一個4Gb DDR2外部存儲器、一個以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個SD/MMC接口、2個主USB端口及1個設備USB端口、1個24位RGB LCD接口、1個HDMI接口以及多個調試接口。 　　SAMA5D4-XULT開發(fā)套件具備的豐富外設可為大量用戶接口應用提供理想選擇。其中，
  • 關鍵字： e絡盟  ARM  Cortex-A5  

無線應用：Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

  • 　　隨著無線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長，數(shù)字信號處理技術和無線電設備在改進方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網(wǎng)絡正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開，其目標是在4G網(wǎng)絡的基礎上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本，提高設計靈活性，并加速產(chǎn)品上市進程等。 　　傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現(xiàn)功耗和成本目標，但偶
  • 關鍵字： 無線應用  ARM   Cortex A9  

e絡盟推出基于飛思卡爾QorIQ LS1021A處理器的

  • 　　e絡盟日前宣布供應基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統(tǒng)模塊 。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能，它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內核， 專門用于更加智能且功能強大的工業(yè)連接以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關方案，可實現(xiàn)高達2Gb/s的以太網(wǎng)連接性能。 　　QorIQ LS1021A塔式系統(tǒng)模塊是飛思卡爾模塊化塔式系統(tǒng)平臺系列的最新成員，用于對采用新型內核無關Layserscape架構的下一代QorIQ LS1021A多核通信處理器進行快速原型設計與評估。QorIQ L
  • 關鍵字： e絡盟   Cortex-A7  LS1021A  
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