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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cortex―m0

ARM為高端移動體驗樹立全新標桿

  • 　　ARM近日宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動設(shè)備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對移動系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級，為用戶帶來震撼的視覺體驗。基于這一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設(shè)備預計將于2016年面世。 　　ARM高端移動體驗IP組合
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智能機專利授權(quán)收入增加ARM Q4獲利勝預期

  • 　　英國處理器架構(gòu)研發(fā)公司ARM(ARM Holdings)最新發(fā)布優(yōu)于預期的2014年第4季獲利表現(xiàn)，并預期包括蘋果(Apple)iPhone 6等智能手機銷售增加，將推升該公司的專利授權(quán)費用收入。 　　根據(jù)資料顯示，基于該公司架構(gòu)的微處理器芯片在2014年第4季產(chǎn)量超過35億顆，使得ARM(安謀)稅前利潤超過1.19億英鎊(約合1.82億美元)、年增 25%，優(yōu)于分析師們此前平均預估的1.13億英鎊。當季收入則年增19%、至2.26億英鎊，授權(quán)金(licensing)及權(quán)利金 (royalties)
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ARM：現(xiàn)有處理器已可對應(yīng)8K像素應(yīng)用

  • 　　針對滿足行動運算到伺服器等級運算，以及對應(yīng)影像應(yīng)用、游戲體驗的超高畫質(zhì)與顯示特效等使用需求，ARM在上周宣布推出因應(yīng)前瞻市場需求的全新 Cortex-A72處理器架構(gòu)設(shè)計，以及顯示效能更高的Mali-T880，同時也因應(yīng)CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯(lián)匯流排設(shè)計，藉此滿足未來市場更高的運算需求。 　　而針對目前市場普遍在行動裝置導入4K畫質(zhì)使用體驗，ARM方面表示其實旗下GPU很早便已對應(yīng)4K顯示輸出，同時強調(diào)目前已可藉由多核心組態(tài)方式滿足8K
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ARM發(fā)布最新CPU架構(gòu)Cortex-A72 計算速度翻倍

  • 　　據(jù)國外媒體報道,英國芯片設(shè)計公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu)，預計2016年進入市場。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?！拔艺J為手機領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。 我們認為，手機正在成為主要的計算平臺?！? 　　Cortex A72 基于64位ARMv8設(shè)計，是目前的Cortex A57架構(gòu)計算速度的2倍，Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計算速
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GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎

  • 　　2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎”評選中，兆易創(chuàng)新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎。 　　2013年，兆易創(chuàng)新推出中國首個基于ARM Contex-M3內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。 　　目前，GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核32位通用MCU家族擁有GD32F103增強型、GD32F101基本型、
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e絡(luò)盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評估板

  • 　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板，其提供的開發(fā)套件有利于用戶開發(fā)出高性能特定應(yīng)用并進行原型設(shè)計與評估。 　　SAMA5D4-XULT開發(fā)套件包含一個4Gb DDR2外部存儲器、一個以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個SD/MMC接口、2個主USB端口及1個設(shè)備USB端口、1個24位RGB LCD接口、1個HDMI接口以及多個調(diào)試接口。 　　SAMA5D4-XULT開發(fā)套件具備的豐富外設(shè)可為大量用戶接口應(yīng)用提供理想選擇。其中，
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無線應(yīng)用：Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

  • 　　隨著無線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長，數(shù)字信號處理技術(shù)和無線電設(shè)備在改進方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò)正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡(luò)的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開，其目標是在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本，提高設(shè)計靈活性，并加速產(chǎn)品上市進程等。 　　傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現(xiàn)功耗和成本目標，但偶
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e絡(luò)盟推出基于飛思卡爾QorIQ LS1021A處理器的

  • 　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統(tǒng)模塊 。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能，它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內(nèi)核， 專門用于更加智能且功能強大的工業(yè)連接以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關(guān)方案，可實現(xiàn)高達2Gb/s的以太網(wǎng)連接性能。 　　QorIQ LS1021A塔式系統(tǒng)模塊是飛思卡爾模塊化塔式系統(tǒng)平臺系列的最新成員，用于對采用新型內(nèi)核無關(guān)Layserscape架構(gòu)的下一代QorIQ LS1021A多核通信處理器進行快速原型設(shè)計與評估。QorIQ L
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Atmel面向汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具備優(yōu)越的內(nèi)存架構(gòu)和連接能力

  • 　　全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者Atmel® 公司近日發(fā)布了4個新系列產(chǎn)品，均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產(chǎn)品。新系列為市場帶來了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品，提供了卓越的內(nèi)存和連接能力方案，可實現(xiàn)靈活設(shè)計，是汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)市場的理想之選。 　　客戶可以調(diào)升這些產(chǎn)品的性能并提供SRAM和系統(tǒng)功能，同時保持Cortex-M處理器系列的易用性，并最大限度提升軟件復用性。這些產(chǎn)品內(nèi)含
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基于雙軸加速度傳感器的新型角度測量系統(tǒng)設(shè)計

  • 　　在現(xiàn)代控制系統(tǒng)中，角度測量裝置是非常關(guān)鍵的需要高精度的部件，其測量精度直接影響著整個系統(tǒng)的性能和精度。例如施工升降機上有角度測控機構(gòu)來控制起降;火箭炮瞄準系統(tǒng)中都有大量的角度傳感器，實時檢測炮塔偏轉(zhuǎn)角度，以便對火箭炮瞄準進行調(diào)整。目前已有的利用的加速度傳感器實現(xiàn)高精度角度測量的研究，主要側(cè)重于單軸的角度測量。本文將重點討論利用雙軸加速傳感器ADXL202實現(xiàn)高精度角度測量的軟硬件方法。 　　1角度測量儀系統(tǒng)硬件方案設(shè)計 　　本角度測量儀采用STM32F107作為數(shù)據(jù)處理的核心芯片。這是一款低功耗、
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基于Cortex-M3處理器的步進電機控制系統(tǒng)

  • 　　Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7體系架構(gòu)的處理核。步進電機已被廣泛的應(yīng)用于位置、速度等控制領(lǐng)域。文中基于Cortex-M3核設(shè)計了具有人機交互界面的步進電機控制系統(tǒng)。整個系統(tǒng)以片上外設(shè)豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心，對人機交互界面、電機模塊的設(shè)計進行了詳細分析。在軟件上給出了系統(tǒng)的主程序流程圖。與其他電機控制系統(tǒng)相比，該設(shè)計系統(tǒng)具有操作簡單、控制精度高等優(yōu)點。 　　步進電機的控制方式是將電脈沖信號轉(zhuǎn)換為角位移，在未超載的情況下，步進電機的速度和位置分別取決于脈沖頻率
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Spansion：3D圖形MCU，讓普通汽車變身豪車

  • 　　近日，Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合，實現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。 　　Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。 　　據(jù)王鈺介紹，Spans
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瑞芯微再次榮獲中國芯評選“最佳市場表現(xiàn)獎”

  • 　　由CSIP主辦的2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第九屆“中國芯”頒獎典禮于11月6日(周四)在武漢國際博覽中心隆重召開, 瑞芯微應(yīng)邀參加。 　　   　　本屆大會主題為“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”，以中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍為代表的11位專家參與了本屆“中國芯“評審。在此次大會中，瑞芯微再次得到業(yè)內(nèi)一致好評， RK3188移動互聯(lián)網(wǎng)智能終端主控芯片憑借本年度出色的表現(xiàn)，獲
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ARM Cortex-M7的內(nèi)存：太大還是不夠？

  • 　　毫無疑問，ARM Cortex-M7 - 擁有強大的內(nèi)存和處理能力 –以即使在幾年前都難以想象的方式擴展了微控制器的功能。該處理器被定位成為物聯(lián)網(wǎng)(IOT)的核心構(gòu)建模塊的事實，更是奪人眼目。 　　事實上，意法半導體的STM32 F7系列在9月的ARM科技論壇上榮獲了最佳表現(xiàn)獎。這是第一款采用ARM的Cortex-M7內(nèi)核的32位MCU家族，擁有320KB SRAM和1024KB閃存。愛特梅爾采用Cortex-M7內(nèi)核的處理器還沒有公布，預計將有384KB SRAM和2MB閃存，這種內(nèi)存
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基于PSoC4的BLDC電機控制系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 　　1. 引言 　　Cypress在2013年推出了可編程片上系統(tǒng)PSoC(Programmable System on Chip)家族的最新產(chǎn)品PSoC4,采用ARM Cortex-M0作為處理核心。PSoC4完全繼承了PSoC芯片家族本身的高度可編程的靈活性，并融合了Cortex-M0高性價比的處理器核架構(gòu)，使得PSoC4系列產(chǎn)品成為一個具有高度可擴展性的處理器平臺，在性價比、功耗等方面優(yōu)勢顯著。更值得一提的是，PSoC4針對電機控制提供了完整和極具特色的片內(nèi)資源，因此工程師在PSoC4上開發(fā)電機控
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