cortex-a 文章進(jìn)入cortex-a技術(shù)社區(qū)

東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運(yùn)
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基礎(chǔ)知識之A/D轉(zhuǎn)換器

A/D轉(zhuǎn)換器A/D轉(zhuǎn)換器是從自然界的現(xiàn)象（各種各樣的應(yīng)用）產(chǎn)生的模擬信號變換為數(shù)字信號（A/D變換）的東西。這個(gè)工作是指由模擬信號經(jīng)過采樣→量化→編碼變換為數(shù)字信號的一系列步驟。基本操作A/D轉(zhuǎn)換器的基本操作請參見下方A/D轉(zhuǎn)換器實(shí)例。A/D轉(zhuǎn)換器在離散周期內(nèi)切出模擬信號的幅度，變換為用符號表示的數(shù)字信號。A/D轉(zhuǎn)換了的數(shù)字信號位數(shù)叫做分辨率（這個(gè)情況下是3bit），最高位叫做MSB(Most Significant Bit)，最低位叫做LSB(Least Significant Bit)。下方的圖片展示
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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5G“升級版”：5G-A正當(dāng)其時(shí)

5G商用五年來，全球5G用戶規(guī)模已經(jīng)突破15億，相當(dāng)于4G九年的發(fā)展成果；同時(shí)，5G用20%的全球移動用戶占比，貢獻(xiàn)了30%的移動流量與40%的移動業(yè)務(wù)收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會（MWC24）上，5G-A成了最被熱議的話題。無論是運(yùn)營商、通信設(shè)備廠商，還是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，都不得不開始重視這一技術(shù)趨勢。5G-A（5G-Advanced，也稱5.5G）是5G網(wǎng)絡(luò)在功能和覆蓋上的部分升級：據(jù)華為介紹，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相當(dāng)于從原來5G的1Gbps提高至10倍
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Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊，降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設(shè)計(jì)人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運(yùn)輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級導(dǎo)通或開關(guān)損耗。日前發(fā)布的半橋器件使用節(jié)
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
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羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認(rèn)證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡稱R&S)的over-the-air (OTA)測試系統(tǒng)R&S TS8991是首個(gè)獲得 CTIA 認(rèn)證的5G A-GNSS天線性能測試系統(tǒng)。該解決方案可測量無線設(shè)備中全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS)接收器的性能，這是項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，因?yàn)锳-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認(rèn)證的最新無線設(shè)備Over-the-Air (OTA) 性能測試計(jì)劃版本 4.0.x 在現(xiàn)有A-GPS L1 OTA 規(guī)范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
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Arm新品搶奪AIoT大市場

Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用設(shè)計(jì)的Arm Cortex-M52，強(qiáng)化更高數(shù)字訊號處理和機(jī)器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國臺灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴強(qiáng)悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構(gòu)，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機(jī)會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現(xiàn)階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無人機(jī)，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
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Arm擴(kuò)展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

新聞重點(diǎn)：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供增強(qiáng)的?AI?功能●? ?提供可擴(kuò)展的靈活性，能滿足一系列的性能點(diǎn)和配置，同時(shí)無需獨(dú)立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節(jié)省面積與成本●? ?簡化開發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗(yàn)證的架構(gòu)上開發(fā)&
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ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線性能測試

ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續(xù)長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結(jié)合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當(dāng)前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無縫集成到ETS-Lindgren新的和現(xiàn)有的符合CTIA標(biāo)準(zhǔn)的空中天線（OTA）測量解決方案中。圖：R&S CMX500
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貿(mào)澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列，適用于工業(yè)自動化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設(shè)備。貿(mào)澤電子供應(yīng)的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分?jǐn)?shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護(hù)●? ?低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設(shè)計(jì)提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應(yīng)軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
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Valens符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的VA7000芯片組賦能應(yīng)用于高級駕駛輔助系統(tǒng)的雷達(dá)連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型

家在音視頻領(lǐng)域和汽車市場領(lǐng)先的高性能連接方案供應(yīng)商Valens Semiconductor（以下簡稱Valens）宣布將在2023年布魯塞爾汽車傳感技術(shù)展覽會上展示其汽車解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時(shí)，Valens將攜手Smart Radar System（SRS）聯(lián)合展示一項(xiàng)專注于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的新一代集中式雷達(dá)和傳感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達(dá)中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車行業(yè)帶來了顯著優(yōu)勢，例如能夠使用體積更小的雷達(dá)和
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華虹公司明天正式登陸科創(chuàng)板，為今年以來最大 IPO

IT之家 8 月 6 日消息，半導(dǎo)體“巨無霸”華虹公司將于明天（8 月 7 日）正式登陸科創(chuàng)板。這將會是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，預(yù)計(jì)募集資金總額為 212.03 億元。此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來最大募資規(guī)模 IPO。同時(shí)，公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟(jì)神州的 221.6 億元。公開
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