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PCB的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)（DFM）

  • 關(guān)于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費(fèi)分享成熟工程師與初級(jí)工程師的差異：DFx的素養(yǎng)通過(guò)DFX設(shè)計(jì)提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)DFM的意思是面向制造的設(shè)計(jì)，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設(shè)計(jì)階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能碰到的困難，而為了減少生產(chǎn)問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本而進(jìn)行的
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貿(mào)澤電子的《讓創(chuàng)意走進(jìn)現(xiàn)實(shí)》系列推出新一期電子書 探索面向制造的設(shè)計(jì)階段所面臨的挑戰(zhàn)

  • 貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics) 近日發(fā)布了讓創(chuàng)意走進(jìn)現(xiàn)實(shí)系列的第三本電子書Designing for Manufacturability（面向制造的設(shè)計(jì)），這是貿(mào)澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計(jì)劃的最新一期活動(dòng)。在這本新書中，貿(mào)澤和電子行業(yè)的技術(shù)專家們一同探討了面向制造的設(shè)計(jì) (DFM) 階段所面臨的挑戰(zhàn)，在這個(gè)階段，工程師開始修正原型，使其成為適合量產(chǎn)的設(shè)計(jì)。 ?貿(mào)澤電子市場(chǎng)部資深副總裁Kevin Hess表
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PCB設(shè)計(jì)的DFM問(wèn)題

  • 這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過(guò)大，那么導(dǎo)熱
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使用最佳精益的NPI方法-在設(shè)計(jì)階段中將DFM驗(yàn)證前移

  • 當(dāng)PCB設(shè)計(jì)人員所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時(shí)，幾乎都會(huì)遇到一些問(wèn)題。這些問(wèn)題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關(guān)，或是PCB組裝中出現(xiàn)了問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢或大量的返
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Mentor Graphics推出精益的NPI解決方案

  • 　　Mentor?Graphics?Corporation日前推出獨(dú)特的新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)解決方案，它可將印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù)無(wú)縫對(duì)接，是業(yè)界首個(gè)集成式和自動(dòng)化的PCB設(shè)計(jì)、制造和組裝流程。?Mentor?Graphics??Valor??NPI軟件產(chǎn)品可幫助設(shè)計(jì)級(jí)和產(chǎn)品級(jí)NPI工程師根據(jù)工程師原始設(shè)計(jì)工具中的制造商規(guī)則集，來(lái)準(zhǔn)備和驗(yàn)證產(chǎn)品模型。確保了完美的可生產(chǎn)設(shè)計(jì)，無(wú)需專門的制造知識(shí)或經(jīng)驗(yàn)。這樣，制程級(jí)NPI工程師不用人工輸入
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PCB設(shè)計(jì)DFM的一些注意事項(xiàng)

  • 1.板子上一些焊盤容易脫落;例如：刷焊焊盤如圖所示，這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過(guò)大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接
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聯(lián)華28納米節(jié)點(diǎn)采用Cadence物理和電學(xué)制造性設(shè)計(jì)簽收解決方案

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測(cè)試后，半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence? “設(shè)計(jì)內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(jì)(DFM)流程對(duì)28納米設(shè)計(jì)進(jìn)行物理簽收和電學(xué)變量?jī)?yōu)化。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測(cè)試芯片成功流片

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作，運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計(jì)。
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基于LTCC的DFM方法來(lái)實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功

  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無(wú)線應(yīng)用，特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù)，它具有一系列優(yōu)勢(shì)，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)介紹

  • 本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助?！　?、排版與布局　　在設(shè)計(jì)
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CAM350中的DFM檢驗(yàn)應(yīng)用

  • 這些功能大部分都集中在Analysis菜單下。　　1. Silk to Solder Spacing　　這是軟件自動(dòng)檢驗(yàn)絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會(huì)彈出“Check Silkscreen”對(duì)話框?！　∈紫?/li>
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基于DFM方法提高LTCC設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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DFM系統(tǒng)--PCB可制造性設(shè)計(jì)分析

  • 中心議題： 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）流程 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測(cè)試
    “DFM”-一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設(shè)計(jì)及制造
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“突破電子制造困境 就在今天”技術(shù)研討會(huì)圓滿結(jié)束

  • 明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)下屬Valor事業(yè)部日前在深圳皇冠威尼斯假日酒店舉辦了主題為“突破電子制造困境 就在今天”的技術(shù)研討會(huì)。
  • 關(guān)鍵字： Mentor Graphics  EDA  DFM  MES  

通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)

  • 本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。　　1、排版與布局　　在設(shè)計(jì)
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dfm介紹

　　DFM(Design for Manufacture)是指可制造設(shè)計(jì)，過(guò)去在芯片設(shè)計(jì)流程中，IC設(shè)計(jì)業(yè)者將電路設(shè)計(jì)交由晶圓代工廠生產(chǎn)的垂直分工，在進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)時(shí)遇到了困難，原因是制程技術(shù)愈來(lái)愈復(fù)雜，設(shè)計(jì)與生產(chǎn)之間的整合溝通必須更加緊密，因此，IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM，讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者得以用其中的設(shè)計(jì)流程等規(guī)范早期便融入設(shè)計(jì)IC階段中，以提升芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)效率。因此，從制造者的觀點(diǎn)， [ 查看詳細(xì) ]

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