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CAM350中關(guān)于DFM檢驗應(yīng)用

  • 這些功能大部分都集中在Analysis菜單下。  1. Silk to Solder Spacing  這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會彈出“Check Silkscreen”對話框?! ∈紫?/li>
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利用LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設(shè)計成功

  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計并被廣泛用于無線應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計中。相對于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢,盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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PCB可制造性設(shè)計分析(DFM系統(tǒng))

  • 中心議題: 可制造性設(shè)計(DFM)流程 可制造性設(shè)計(DFM)工具 解決方案: 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試
    “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫,其意義依據(jù)你在設(shè)計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同
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年首次PCB設(shè)計師活動日邀請函

  •   時間: 2010年3月17日   地點: 上海東錦江索菲特大酒店   IPC設(shè)計師理事會中國分會將于2010年3月17日舉辦2010年度首次PCB設(shè)計師活動日。此次活動日將邀請二位理事會的國內(nèi)專家及一位IPC總部的PCB設(shè)計專家做有關(guān)PCB設(shè)計的專題演講。   三位專家將在設(shè)計師活動日做精彩演講,與理事會成員共享交流他們在PCB設(shè)計領(lǐng)域的經(jīng)驗。   誠邀您的光臨!   1. 日程安排 IPC設(shè)計師理事會中國分會2010年首次PCB設(shè)計師活動日日程安排
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摩爾定律持續(xù)作用 FPGA正改變系統(tǒng)設(shè)計未來

  •         現(xiàn)在,重新可編程成為產(chǎn)品設(shè)計團隊所必備的能力,他們充分利用這一能力盡快將產(chǎn)品推向市場,盡量延長產(chǎn)品在市時間。FPGA的功能、容量、性能在不斷提高,而功耗和成本顯著下降,足以成為大批量、低成本應(yīng)用非??煽康倪x擇方案之一。         對于采用了單芯片方案且面向全球市場的新產(chǎn)品,應(yīng)能為不同區(qū)域市場提供各種各樣特性的產(chǎn)品。從工業(yè)、消費類到軍事
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Cadence為TSMC提供高級可制造性設(shè)計(DFM)解決方案

  •   Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn),提供了自動化的、前端到后端的流程,實現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計,面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。   Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作,開發(fā)參考流程,提供低功耗設(shè)計能力和高級DFM方法學(xué)。通過參考流程9.0,Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點,使用光刻物理分析和強化的統(tǒng)計靜態(tài)時序分析能力,此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
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Cadence多種領(lǐng)先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本

  •   全球電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn),提供了自動化的、前端到后端的流程,實現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計,面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。   “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設(shè)計技術(shù),這是在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)低風(fēng)險和快速量產(chǎn)的必要技術(shù),”TSMC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部高級主管S.T. Juang說。   Cadence已經(jīng)在多
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65nm后,DFM的作用將逐步體現(xiàn)

  •   IC芯片產(chǎn)業(yè)在進入納米時代后,生產(chǎn)工藝復(fù)雜度和物理極限等局限開始挑戰(zhàn)被稱為定律的“Moor’s Law”。同時,EDA技術(shù)的發(fā)展不但完全融入到電子產(chǎn)品的設(shè)計和定型過程中,并且開始涉足包括存檔、生產(chǎn)、制造、測試等環(huán)節(jié),幫助IC產(chǎn)業(yè)迎接工藝極限的挑戰(zhàn)。   作為EDA行業(yè)的佼佼者,Mentor Graphics公司一年一度的“Mentor Graphics EDA Tech Forum 2007”備受關(guān)注。今年的技術(shù)論壇以 “洞悉您最復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn)!”為主題在全球18個城市巡回開展。8月31日,Ment
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迎接納米級IC設(shè)計挑戰(zhàn) DFM應(yīng)成為普及化概念

  • 有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(DFM)問題,參與月前在美國舉行之SemiconWest展會上的一場小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示,可以從可測試性設(shè)計(design-for-test,DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。     該場小組座談會的主持人、市場研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示:「真正的DFM是個大問號,如果它跟隨DFT的腳步,得花上幾年時間才能在設(shè)計社群中扎根?!顾赋觯雽?dǎo)體公司基本上是把DFT強迫推銷給設(shè)計工程師
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數(shù)字IC設(shè)計平臺的最新軟件版本

  • CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數(shù)字IC設(shè)計平臺的最新軟件版本,增加了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能特性,包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?;旌闲盘栐O(shè)計支持,具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗設(shè)計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置,為先進半導(dǎo)體設(shè)計提供更佳的易用性,更短的設(shè)計時間以及更高的性能。 “最新版本Enc
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Synopsys公司發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品

  • 解決45納米及以下工藝相關(guān)變異問題 創(chuàng)新的工藝識別DFM系列產(chǎn)品有助于設(shè)計者減少工藝變異的影響, 改善先進半導(dǎo)體的制造設(shè)計 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計自動化(EDA)軟件工具領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設(shè)計(DFM)新系列產(chǎn)品PA-DFM,用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設(shè)計階段的工藝變異的影響。隨著工藝尺寸的日益減小,先進硅技術(shù)將引起更多如應(yīng)力工程的變異問題,這將越來越影響電路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心產(chǎn)品Seismos 和 P
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dfm介紹

  DFM(Design for Manufacture)是指可制造設(shè)計,過去在芯片設(shè)計流程中,IC設(shè)計業(yè)者將電路設(shè)計交由晶圓代工廠生產(chǎn)的垂直分工,在進入先進制程技術(shù)時遇到了困難,原因是制程技術(shù)愈來愈復(fù)雜,設(shè)計與生產(chǎn)之間的整合溝通必須更加緊密,因此,IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM,讓IC設(shè)計業(yè)者得以用其中的設(shè)計流程等規(guī)范早期便融入設(shè)計IC階段中,以提升芯片的設(shè)計、生產(chǎn)效率。因此,從制造者的觀點, [ 查看詳細 ]

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