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云時(shí)代硬件公司不抱團(tuán)必死無(wú)疑

　　670億美元，戴爾終于敲定了與EMC的并購(gòu)案。硬件越來(lái)越不值錢，硬件公司抱團(tuán)取暖之勢(shì)越來(lái)越明顯。云計(jì)算或者說(shuō)虛擬化時(shí)代，硬件之于各大科技公司成了無(wú)差異化產(chǎn)品。如果各大公司的IT部門對(duì)性能沒(méi)那么挑剔的話，各個(gè)公司的產(chǎn)品在虛擬平臺(tái)上可以說(shuō)除了價(jià)錢哪家都一樣，區(qū)別則是更多在云軟件平臺(tái)的挑選上。舉個(gè)例子，EMC旗下的VMware可能比開(kāi)源的OpenStack好一些，穩(wěn)定一些。但是下面的硬件跑的是什么，云時(shí)代大家并不是特別關(guān)心。　　硬件越來(lái)越不重要了，軟件和服務(wù)成了各大硬件公司轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)?？墒?，大不幸，前有
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傳戴爾并購(gòu)EMC出價(jià)400億美元

　　10月9日?qǐng)?bào)道　　戴爾看來(lái)很重視與IT巨頭EMC的并購(gòu)交易，因?yàn)閾?jù)彭博社報(bào)道稱，戴爾打算從各大銀行融資400億美元以完成這項(xiàng)交易。　　EMC總市值在520億美元左右，主營(yíng)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)產(chǎn)品。它旗下的控股子公司VMware是一家云計(jì)算軟件廠商，市值在340億美元左右。　　據(jù)悉，在這項(xiàng)并購(gòu)交易中，戴爾將同時(shí)接手它持有的VMware股份。這項(xiàng)交易完成后，戴爾將把EMC私有化，但VMware將繼續(xù)保持上市狀態(tài)。　　戴爾本身已經(jīng)在2013年從公開(kāi)市場(chǎng)退市，回歸私營(yíng)狀態(tài)。戴爾準(zhǔn)備向EMC提出的
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如何降低MOSFET損耗并提升EMI性能

　　摘要：本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應(yīng)用，分析了MOSFET損耗特點(diǎn)，提出了優(yōu)化方法;并且闡述了優(yōu)化方法與EMI之間的關(guān)系。　　關(guān)鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI　　金升陽(yáng)R3 　　一、引言　　MOSFET作為主要的開(kāi)關(guān)功率器件之一，被大量應(yīng)用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對(duì)其分析，有利于優(yōu)化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少M(fèi)OSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會(huì)引起更嚴(yán)重的EMI問(wèn)題，導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)不能穩(wěn)定工作。所以需要在減少M(fèi)OSFET的損耗
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化二心得：如何解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問(wèn)題

　　今年，突然“竄出”的醫(yī)療設(shè)備EMC測(cè)試，令很多醫(yī)療設(shè)備廠商與EMC整改工程師措手不及，甚至是病急亂投醫(yī)。作為一名混戰(zhàn)于EMC領(lǐng)域的資深EMC工程師，化二至今經(jīng)歷了近二十個(gè)醫(yī)療產(chǎn)品的EMC整改，為了更好的服務(wù)廣大醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)商，化二在此分享一點(diǎn)自己的經(jīng)驗(yàn)，怎樣解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問(wèn)題，主要是化二的觀點(diǎn)，歡迎各位拍磚! 　　做好醫(yī)療設(shè)備的EMC設(shè)計(jì)，一定要求系統(tǒng)的概念，把控幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，主要如下：　　1、選好開(kāi)關(guān)電源　　醫(yī)療設(shè)備的EMC出問(wèn)題，60%是開(kāi)關(guān)電源質(zhì)量不過(guò)關(guān)而引
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高速PCB設(shè)計(jì)EMI之九大規(guī)則

　　隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規(guī)則：　　規(guī)則一：高速信號(hào)走線屏蔽規(guī)則　　　　在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。　　規(guī)則二：高速信號(hào)的走線閉環(huán)規(guī)則　　　　由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAY
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低噪聲開(kāi)關(guān)電源變壓器的設(shè)計(jì)方法

摘要：在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，功率變壓器的設(shè)計(jì)極為關(guān)鍵，尤其是工作頻率提高后，要達(dá)到電源的功率密度盡量高，同時(shí)要滿足較好的EMC指標(biāo)有一定的難度。下面介紹一種變壓器設(shè)計(jì)方法，可大大改善開(kāi)關(guān)電源的EMI噪聲。　　由于一次側(cè)和二次側(cè)繞組間寄生電容的存在，變壓器“開(kāi)關(guān)”時(shí)，在分界處存在dV/dt，將“靜默層”布置在絕緣膠帶的兩側(cè)，即一次側(cè)和Vin相連的一端，二次側(cè)和地相連的一端，分別布置在絕緣
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漏電流的客觀分析：最佳衰減效果和最小漏電流之間如何權(quán)衡？

　　EMC的一般特性和濾波器的功能原理　　電氣設(shè)備在其電磁環(huán)境中必須能正常運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁騷擾。這種能力被稱作電磁兼容性。我們將電磁干擾分為傳導(dǎo)干擾和輻射干擾。傳導(dǎo)干擾包括對(duì)稱和不對(duì)稱干擾(也稱作差模干擾和共模干擾)。對(duì)稱干擾在相線和中線之間流動(dòng)，而不對(duì)稱干擾在相線、中線對(duì)地線之間流動(dòng)。造成這些干擾的原因包括網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、變頻器、處理器、電子產(chǎn)品或電氣設(shè)備中的切換操作、電動(dòng)機(jī)控制等。　　采用X電容可降低對(duì)稱干擾。就降低不對(duì)稱干擾而言，電流補(bǔ)償扼流圈用于低干擾頻率，Y電容
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不再撓頭，電磁兼容問(wèn)題早發(fā)現(xiàn)有妙招

　　伴隨著信息技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，電磁兼容問(wèn)題也成為裝備和系統(tǒng)面對(duì)的焦點(diǎn)話題，經(jīng)專家驗(yàn)證，EMC問(wèn)題越早發(fā)現(xiàn)，就能夠降低成本，會(huì)出現(xiàn)更多可行性方案來(lái)解決EMC問(wèn)題。　　　　目前，解決電磁兼容問(wèn)題的方法主要有三種：　　(1)問(wèn)題解決法。問(wèn)題解決法在系統(tǒng)研制過(guò)程中不進(jìn)行專門的電磁兼容設(shè)計(jì)，在系統(tǒng)試驗(yàn)期間出現(xiàn)了電磁干擾問(wèn)題再設(shè)法解決。由于系統(tǒng)已經(jīng)裝配好，解決電磁干擾問(wèn)題可能要進(jìn)行大量的拆裝或者重新設(shè)計(jì)，該方法具有較大的風(fēng)險(xiǎn)。　　(2)規(guī)范法。規(guī)范法在系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中要求各設(shè)備和
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GaN技術(shù)和潛在的EMI影響

　　1月出席DesignCon 2015時(shí)，我有機(jī)會(huì)聽(tīng)到一個(gè)由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專題演講，談到以氮化鎵(GaN)技術(shù)進(jìn)行高功率開(kāi)關(guān)組件(Switching Device)的研發(fā)。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統(tǒng)測(cè)量、優(yōu)化和故障排除電源相關(guān)參數(shù)(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameter
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從浪涌抗擾度的角度設(shè)計(jì)EMC前級(jí)電路

　　大家都知道，EMC描述的是產(chǎn)品兩個(gè)方面的性能，即電磁發(fā)射/干擾EME和電磁抗擾EMS。EME中又包含傳導(dǎo)干擾和輻射干擾;而EMS中又包含靜電抗擾、脈沖群抗擾、浪涌抗擾等。下面將從EMS中的浪涌抗擾度的角度出發(fā)，分析設(shè)計(jì)電源的前級(jí)電路。　　一、抗浪涌的電路分析　　如圖1所示為小功率電源模塊中常用的EMC前級(jí)原理圖，F(xiàn)USE為保險(xiǎn)絲，MOV為壓敏電阻，Cx為X電容，LDM為差模電感，Lcm為共模電感，Cy1和Cy2為Y電容，NTC為熱敏電阻。其中Y電容、共模電感等的主要作用雖然不是為了改善電路的浪
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惠普拆分后迎來(lái)合并EMC最佳時(shí)機(jī)？

　　長(zhǎng)話短說(shuō)，惠普分拆在即，惠普企業(yè)公司將在今年Q3獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。正像很多人憂心的那樣，失去了PPS(惠普打印和PC)的造血功能，惠普企業(yè)公司是否能扛得住風(fēng)風(fēng)雨雨，合并EMC并非空穴來(lái)風(fēng)。　　　　不信，您往下看。　　1、合并EMC到底談了嗎? 　　答案是肯定的，在去年10月，惠普剛剛宣布分拆之后。EMC與惠普舉辦了關(guān)于合并的“離線和在線”的討論。這等于對(duì)這件事的可能性進(jìn)行的初步的磋商。　　根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的報(bào)道，首次會(huì)談，探索該交易被標(biāo)榜&ldquo
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8種經(jīng)典汽車行駛行駛記錄儀方案設(shè)計(jì)，軟硬件協(xié)同

　　汽車行駛記錄儀，俗稱汽車黑匣子，是對(duì)車輛行駛速度、時(shí)間、里程以及有關(guān)車輛行駛的其他狀態(tài)信息進(jìn)行記錄、存儲(chǔ)并可通過(guò)接口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)輸出的數(shù)字式電子記錄裝置。開(kāi)車時(shí)邊走邊錄像，同時(shí)把時(shí)間、速度、所在位置都記錄在錄像里，相當(dāng)“黑匣子”。　　基于MCU的無(wú)線行駛記錄儀硬軟件設(shè)計(jì) 　　本文在實(shí)現(xiàn)無(wú)線行駛記錄儀無(wú)線通信方案時(shí)，選用基于Wi‐Fi通信模塊組成WLAN網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)記錄儀的無(wú)線通信。無(wú)線行駛記錄記錄儀可用于所有類型車輛，特別適用于企事業(yè)單位，如：擁有大型車隊(duì)的物流公司、場(chǎng)站、機(jī)場(chǎng)、
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PCB設(shè)計(jì)技巧技術(shù)文獻(xiàn)集錦，包括布線、EMI、后期檢查等

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。　　淺談PCB電磁場(chǎng)求解方法及仿真軟件　　本文旨在工程描述一些電磁場(chǎng)求解器基本概念和市場(chǎng)主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學(xué)習(xí)可以參考計(jì)算電磁學(xué)相關(guān)資料。　　PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧　　PCB板層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就
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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。　　電源匯流排　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)
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淺談PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。　　PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
關(guān)鍵字： PCB EMC