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EEPW首頁 >> 主題列表 >> f-tpk

基于FPGA的高精度頻率電壓轉換系統(tǒng)設計實現(xiàn)

  • 摘要 設計了一種線性F/V轉換系統(tǒng)。傳感器輸出的脈沖頻率信號經信號調理電路調理后輸入FPGA，F(xiàn)PGA測量脈沖信號的頻率，根據系統(tǒng)精度要求，需設計Q格式定點運算，測得的頻率經FPGA定點運算后得到與頻率大小成線性關系
  • 關鍵字： F／V轉換  精度  FPGA  Q8定點運算  DAC7551  

基于T-F變換的多點流體溫度測量系統(tǒng)

  • 摘要：針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統(tǒng)復雜，準確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率(T-F)變換的測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列，使多個測點的熱敏電阻分別
  • 關鍵字： T-F  變換  多點  流體    

利用F-RAM打造汽車安全氣囊應用

  • 　　鐵電RAM(F-RAM)存儲器被用在一系列廣泛的應用中，其中包括工業(yè)控制系統(tǒng)、工業(yè)自動化、任務關鍵型應用和汽車系統(tǒng)等。未來幾年，汽車的安全系統(tǒng)將會變得更加復雜。推動該趨勢的一個主要動力是預期的監(jiān)管措施，它們將對汽車安全氣囊和穩(wěn)定控制系統(tǒng)的配售率和成熟度產生影響。本文探討在這些系統(tǒng)中使用F-RAM非易失性存儲技術的主要技術優(yōu)勢。 　　“安全氣囊系統(tǒng)”正在發(fā)生兩大變化。首先，所有新型安全氣囊都配有一個智能傳感器，用于檢測車內是否有乘客。安全氣囊的每一次誤彈出都會導致極高的更換成本
  • 關鍵字： 賽普拉斯  F-RAM  

Ramtron推出飛思卡爾Tower System一起使用的F-RAM

  • 通過在基于飛思卡爾系統(tǒng)的解決方案中采用F-RAM存儲器快速構建原型，新增模塊化平臺可加快開發(fā)速度世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和
  • 關鍵字： Ramtron  F-RAM存儲器模塊  

串并口F-RAMW系列存儲器

  • 世界領先的低功耗鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)發(fā)布W系列 F-RAM存儲器，W系列器件帶有串口I2C
  • 關鍵字： F-RAM  存儲器  Ramtron  FM24W256  

賽普拉斯為其領先業(yè)界的F-RAM和nvSRAM產品組合提供晶圓銷售支持

  • 　　賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票交易代碼：CY)宣布其領先業(yè)界的非易失性隨機存取存儲器((NVRAM)產品組合新增晶圓產品。賽普拉斯的NVRAM產品組合包括鐵電RAM(F-RAM™)和非易失性靜態(tài)RAM(nvSRAM)，可在斷電時為重要數(shù)據提供可靠保護。很多關鍵任務應用除了需要F-RAM和nvSRAM的獨特優(yōu)勢之外，還需要能夠實現(xiàn)小巧、獨特封裝選項的裸片。有關賽普拉斯的NVRAM產品組合的更多信息，敬請訪問：http://www.cypress.com/nonvolatile。 　　賽普
  • 關鍵字： 賽普拉斯  F-RAM  

電源控制芯片廠F-矽力展開并購

  • 　　電源控制芯片廠F-矽力去年營收直逼47億元，再創(chuàng)歷史新高，加上去年底已向美商Maxim Integrated(美信)購買智慧電表與能源監(jiān)控業(yè)務部門，預期對第2季業(yè)績貢獻顯著，營運可望再上層樓，今年開春以來股價上漲逾14%，上周五(8 日)漲7.5元，收388元，受全球股災影響不大。 　　F-矽力是一家陸資企業(yè)，產品以電源控制芯片為主，終端應用包括LED照明、消費性電子及網路 通訊產品等，公司董事長兼總經理陳偉為中國大陸海歸派精英之一，他的第一份工作是在美國太空總署(NASA)從事研發(fā)，后來轉到美國民
  • 關鍵字： F-矽力  美信  

首屆5G算法創(chuàng)新大賽：F-OFDM賽事評述

  • 　　萬物互聯(lián)的5G定位，如圖1所示的5G總體愿景，帶來了一系列需要解決的重大技術難題。比如，如何支持擁有大量連接數(shù)的物聯(lián)網應用，如何支持對時延和可靠性要求極高的車聯(lián)網業(yè)務，如何支持內容越來越多樣速率越來越高的智能手機業(yè)務。為了全面實現(xiàn)5G預期的各項指標和功能，5G關鍵技術的研究正如火如荼的開展著。 　　圖表 1：5G總體愿景(IMT2020) 　　就在這時，由Altera、西安電子科技大學、友晶科技主辦，華為、英特爾、展訊通信贊助的第一屆5G算法創(chuàng)新大賽應運而生了。我有幸作為三大算法的評委之一參與
  • 關鍵字： 5G  f-OFDM  

電壓/電流與電壓/頻率轉換電路（V/I、V/F電路）

  • 　　1電壓/電流轉換電路 　　電壓/電流轉換即V/I轉換，是將輸入的電壓信號轉換成滿足一定關系的電流信號，轉換后的電流相當一個輸出可調的恒流源，其輸出電流應能夠保持穩(wěn)定而不會隨負載的變化而變化。V/I轉換原理如圖1。 　　   　　由圖1可見，電路中的主要元件為一運算放大器LM324和三極管BG9013及其他輔助元件構成，V0為偏置電壓，Vin為輸入電壓即待轉換電壓，R為負載電阻。其中運算放大器起比較器作用，將正相端電壓輸入信號與反相端電壓V-進行比較，經運算放大器放大后再經三極管放
  • 關鍵字： V/I  V/F  

5G：標準未行，算法等研發(fā)已開始預熱

  • 2015年5月21日，“第一屆5G算法創(chuàng)新大賽”在西安電子科技大學啟動，其由Altera、西安電子科技大學、友晶科技主辦，華為、英特爾、展訊等公司贊助。大賽面向全國大專院校碩士和博士研究生以及高年級本科生開放，預計將有百支隊伍參加。在啟動儀式上，部分企業(yè)家談了5G的發(fā)展規(guī)劃及研發(fā)布局。
  • 關鍵字： 5G  算法  SCMA  F-OFDM  Polar Code  201507  

賽普拉斯推出業(yè)界首款4Mb 串行F-RAM

  • 　　賽普拉斯半導體公司日前宣布，推出一系列4Mb串行鐵電隨機存取存儲器(F-RAM™)，這是業(yè)界容量最大的串行F-RAM。該款4Mb串行F-RAM擁有40-Mhz串行外設接口(SPI)，工作電壓范圍是2.0至3.6V，采用業(yè)界標準的符合RoHS標準的封裝方式。賽普拉斯所有的F-RAM均可提供100萬億次的讀寫壽命，85?C溫度下的數(shù)據保存時間可達十年，65?C下則長達151年。 　　對于需要連續(xù)頻繁高速數(shù)據讀寫，并要求保證數(shù)據的絕對安全性的應用而言，賽普拉斯的F-RAM是理想選擇。這一4
  • 關鍵字： 賽普拉斯  F-RAM  

意法半導體（ST）向美國證券交易委員會提交2014年度Form 20-F報告

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布已于2015年3月3日向美國證券交易委員會(SEC, Securities and Exchange Commission)提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F報告。投資者可在意法半導體官方網站www.st.com 查看2014年度Form 20-F報告和審計完成后的完整財務報告，也可以訪問美國證券交易委員會網站www.sec.gov查看相關信息。 　　意法半導體為投資
  • 關鍵字： 意法半導體  Form 20-F  

TPK與業(yè)成或將大口吃下iPhone觸控訂單

  • 　　下一代iPhone可能采用4K 2K屏幕，以及3D觸控，因此需要四層的觸控貼合，可望帶動F-TPK 宸鴻及鴻海旗下的業(yè)成，產能滿載，重返過去大口吃iPhone觸控訂單的榮景。 　　外資指出，蘋果正在研究規(guī)劃，采用3D觸控感應器，也就是在原有觸控面板上的X軸Y軸，另外又加上Z軸，讓整個觸控屏幕，呈現(xiàn)3D立體的感覺。一旦采用3D觸控，就必須使用到貼合技術，全球貼合良率最佳的蘋果觸控供應商TPK受惠大。 　　另外，目前iPhone 6與iPhone 6 Plus，均采用內嵌觸控(in-cell)，若是下
  • 關鍵字： TPK  iPhone  觸控  

宸鴻 Q4營收看增40%

  • 　　F-TPK宸鴻第4季受惠蘋果新平板計算機、Apple Watch及觸控筆電等產品出貨帶動下，單季營收有機會季增40%，隨著良率提升，獲利也可望恢復正常水平，在觸控廠持續(xù)倒閉整并下，TPK將以質量、技術與規(guī)模勝出。 　　TPK本周四(23日)將辦法說，外界預估第3季本業(yè)在損益兩平之間，若良率提升，獲利可望改善。美系外資預估，TPK第4季營收將達到470億元，季增率45%、年增13%，主要是因為新品出貨，帶動營收成長。 　　WitsView資深協(xié)理邱宇彬昨(20)日表示，勝華重整，顯示出觸控產業(yè)出現(xiàn)一
  • 關鍵字： TPK  觸控  

賽普拉斯為其領先業(yè)界的高容量F-RAM產品線增添新的封裝方式和溫度范圍選項

  • 　　賽普拉斯半導體公司日前宣布，其鐵電隨機存取存儲器(F-RAM™)產品系列中的1Mb并行異步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封裝方式，其2 Mb串行外設接口(SPI)F-RAM的溫度范圍擴展為-40?C 至 +105?C。 　　新封裝方式可在替代標準的電池供電的SRAM時實現(xiàn)管腳兼容，應用于工業(yè)自動化、計算、網絡和汽車電子應用中的關鍵任務系統(tǒng)中。F-RAM與生俱來的非易失性可以實現(xiàn)瞬間數(shù)據捕獲，無需電池即可實現(xiàn)長達百年的保存時間。棄用電池可以降低系統(tǒng)成本和復雜性。2 Mb SP
  • 關鍵字： 賽普拉斯  F-RAM  SRAM  
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