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碳化硅擴產、量產消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進

  • 近期，一眾國內廠商擴產、量產碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結束試運行，將正式量產碳化硅，產能將擴大近3倍。除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導體產品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
  • 關鍵字： 碳化硅  瑞薩  X-FAB  

X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協(xié)議

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺，進一步擴大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長期合作關系。作為新協(xié)議的一部分，X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術授權，將這一技術的性能優(yōu)勢帶給大批量市場的客戶群體。130納米SiGe BiCMOS平臺新創(chuàng)建的130納米平臺顯著加強了X-FAB的技術組合，提供了獨特的解決方案，達到滿足下一代通信要求所需的更高
  • 關鍵字： X-FAB  萊布尼茨IHP  

是誰在拉動嵌入式存儲的技術革新和市場擴張？

  • 近年來，受到全球半導體產能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響，存儲器件的價格呈現(xiàn)出較大的波動態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構的分析師都預測了半導體產能的短缺將持續(xù)整個2022年，甚至更長。根據WSTS的數據分析，2022年全球存儲器件市場的規(guī)模將達到1716.82億美元，較之前預估的2022年增加135.21億美元，同比增長將會達到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場預測（2021年11月）圖源：WSTS&nbs
  • 關鍵字： 嵌入式存儲  X-FAB  NVM  

Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權，正式更名為Nexperia Newport

  • 基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此舉可助力公司實現(xiàn)宏偉的增長目標和投資，進一步提高全球產能。通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導體硅芯片生產工廠的100%所有權。Nexperia Newport將繼續(xù)在威爾士半導體生態(tài)系統(tǒng)中占據重要地位，引領新港地區(qū)和該區(qū)域其他工廠的技術研發(fā)。 Nexperia是Newport Wafer Fab所提供晶圓代工服務的客戶，并于2019年通過投資Neptune 6 Limite
  • 關鍵字： Nexperia  Fab  

Galaxy Fold Lite曝光：外屏縮小 售價砍半1099美元起

  • 昨天XDA大神Max Weinbach曝光了一款全新的三星折疊屏新機——Galaxy Fold e/Lite，今天它又帶來了這款折疊屏新機的更多消息。規(guī)格上這款Galaxy Fold Lite升級為驍龍865處理器，不過不支持5G網絡，256GB存儲。外觀上變化較大，最顯眼的應該是外屏可能同Galaxy Z Flip一樣小，換言之如果想要正常使用只能打開手機。屏幕則是塑料材質而非Z Flip的UTG玻璃，鋁合金邊框+玻璃機身，有黑色和紫色可選。更重要的是它的價格，Max表示它的售價會直接在Galaxy F
  • 關鍵字： Galaxy Fold Lite  

傳三星將推出Galaxy Note10 Lite版 將有黑紅兩種配色

  • 據外媒sammobile消息，三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機。該款手機有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。這款手機型號已經確認，為“SM-N770F”，將有黑色和紅色兩種配色，將提供128 GB的內置內存，此外沒有關于規(guī)格的信息。三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機就產品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
  • 關鍵字： 三星  Galaxy Note10 Lite  

外媒：華為Mate 30 Lite或首發(fā)鴻蒙操作系統(tǒng)

  • 眾所周知華為為了應對潛在的風險多年來一直在開發(fā)自己的鴻蒙操作系統(tǒng)作為其“B計劃”。早前也有消息稱華為將于今年年末推出一款采用鴻蒙操作系統(tǒng)的移動設備，根據最新消息顯示，這款機型很有可能是即將發(fā)布的華為Mate 30?Lite。
  • 關鍵字： 華為  Mate 30 Lite  鴻蒙操作系統(tǒng)  

華為P20 Lite 2019曝光：采用挖孔屏方案

  • 5月14日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—華為P20 Lite 2019。 根據Roland Quandt曝光的渲染圖，華為P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案，這是繼華為nova 4之后第二款采用該方案的華為手機。據悉，華為P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD顯示屏，后置三攝呈縱向排布，支持背部指紋識別。
  • 關鍵字： 20 Lite 2019  華為  

GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家

  • GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來，大刀闊斧進行改革，宣布退出全球高端技術的開發(fā)，又將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 賣給臺積電旗下的世界先進后，業(yè)界再度點名“下一刀”，是為購自 IBM 的紐約 12 寸廠尋找買家。據傳美系 IDM 大廠有興趣，看來新任 CEO 這把削減成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 經歷大改革后可否涅槃重生值得關注。Thomas Caulfield 接替任職逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO
  • 關鍵字： GlobalFoundries  Fab  IBM  

SiC功率半導體器件需求年增29%，X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產能

  • 　　隨著提高效率成為眾需求中的重中之重，并且能源成本也在不斷增加，以前被認為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術，現(xiàn)已變得更具性價比。此外，隨著市場的增長，由于規(guī)模經濟的關系，SiC或GaN晶體管和二極管在經濟上也越來越具有吸引力?！　」β拾雽w(如二極管和MOSFET)可以通過幾種機制顯著節(jié)省能源。與傳統(tǒng)的硅器件相比，SiC二極管可以實現(xiàn)短得多的反向恢復時間，從而實現(xiàn)更快的開關。此外，其反向恢復電荷要少很多，從而可降低開關損耗。此外，其反向恢復電荷要少很多，從而可降低開關損耗。就其本身
  • 關鍵字： X-FAB  SiC  

不了解半導體FAB廠？看完這篇就懂了

  • 半導體FAB廠 FAQ100問影響工廠成本的主要因素有哪些?答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體hellip; Labor
  • 關鍵字： 半導體  FAB  

Skorpios收購了一座位于美國德州的Fab

  • 　　據麥姆斯咨詢報道，美國系統(tǒng)級芯片廠商Skorpios Technologies近日宣布收購了半導體集成廠商Novati Technologies及其位于美國德州奧斯汀的Fab，本次交易的具體金額暫未披露。 　　   　　Novati聞名于其在2.5D/3D集成、光子學、MEMS傳感器以及醫(yī)療應用微流控領域的創(chuàng)新研究。Skorpios則擁有一套獨有的晶圓級工藝，能夠實現(xiàn)硅和III-V族材料的單片集成，并作為工作介質(active medium)制造硅光子IC。 　　在此次并購交易之
  • 關鍵字： Skorpios  Fab  

【E課堂】不了解半導體FAB廠？看完這篇就懂了

  • 　　影響工廠成本的主要因素有哪些?　　答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機器折舊，維修，研究費用……等 Production Support其它相關單位所花費的費用　　在FAB內，間接物料指哪些?　　答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學液&nbs
  • 關鍵字： FAB  

力爭Fab主動權 中國瘋狂建廠的背后

  • 　　當下的華夏大地，正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導體集成電路正成為僅次于互聯(lián)網機器人的熱詞。沒有幾個人能說得清，有多少條8吋、12吋生產線在運籌帷幄之中，又有多少大佬背著錢袋在這個“金礦”邊上徘徊。中國歷來的傳統(tǒng)是，黨指向哪里我們就沖向哪里。今天國家確定的目標，就是今后我們?yōu)橹畩^斗的戰(zhàn)場。最近我們的行業(yè)領軍人士已經開始注意到潛在的風險，我們在去“傳統(tǒng)產能”的同時，會不會帶來新的“高科技產能過剩”風險?這是我們每個行業(yè)從業(yè)者要認
  • 關鍵字： Fab  GlobalFoundries  

X-Fab將收購已進入破產程序法國專業(yè)晶圓代工廠Altis

  • 　　模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進入破產程序的法國專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產程序。實際收購價格方面，X-Fab未進一步對外透露。 　　根據外媒報導，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semiconductor將有助增
  • 關鍵字： X-Fab  晶圓  
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