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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

  • 　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車(chē)與消費(fèi)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶(hù)受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶(hù)合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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X-FAB將參展2010 中國(guó)國(guó)際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號(hào)硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國(guó)國(guó)際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù)，展位號(hào)為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來(lái)探測(cè)壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。 　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗(yàn)，為壓力傳感器、
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工解決方案

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶(hù)獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當(dāng)他們?cè)O(shè)計(jì)與測(cè)試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。 　　新的編譯器允許設(shè)
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Ceitec執(zhí)行長(zhǎng)：三年內(nèi)巴西將有“臺(tái)積電級(jí)”晶圓廠

  • 　　巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開(kāi)幕，對(duì)該國(guó)來(lái)說(shuō)意義重大;據(jù)了解，該晶圓廠採(cǎi)用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù)，產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語(yǔ)，指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石，在三年之內(nèi)巴西就會(huì)出現(xiàn)比美臺(tái)積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 　　在去年接任Ceitec董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)的Eduard Weichselbaumer，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗(yàn)，曾在Fairchild、LSI Logic
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應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代，摩爾定律以外的世界同樣精彩

  • 　　當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時(shí)，關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來(lái)仍然有效的討論就廣泛展開(kāi)，于是很快也就有了“摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點(diǎn)。這兩種觀點(diǎn)分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。 　　在過(guò)去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級(jí)的半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
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龐大芯片設(shè)計(jì)成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)？

  • 　　我們已經(jīng)聽(tīng)到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升，以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無(wú)晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式，借以將采購(gòu)與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開(kāi)發(fā))。 　　但就算仰賴(lài)晶圓代工廠，邁向下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并沒(méi)有因此便宜多少;因此，看來(lái)會(huì)有越來(lái)越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 　　那么設(shè)計(jì)成本究竟多高?過(guò)去幾個(gè)月以來(lái)，有不少人隨口估計(jì)32/28納米節(jié)點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執(zhí)行長(zhǎng)Moshe Gavrielov引述了一些
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再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

  • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話(huà)題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)?？墒菍?duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
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光寶關(guān)系企業(yè)舉辦Lite-On Show

  • 基於「創(chuàng)新與服務(wù)」的企業(yè)精神，光寶關(guān)系企業(yè)(Lite-On Group)多年來(lái)不斷擴(kuò)展與人類(lèi)生活息息相關(guān)的事業(yè)領(lǐng)域。為了增進(jìn)外界對(duì)集團(tuán)產(chǎn)品的認(rèn)識(shí)，光寶關(guān)系企業(yè)6月1日、2日兩天將於紐約紐約展覽中心舉辦Lite-On Show-新世紀(jì)產(chǎn)品展覽會(huì)，除了具體呈現(xiàn)各事業(yè)單位最新的產(chǎn)品外，也將展出首次舉辦的「光寶創(chuàng)新獎(jiǎng)」之獲獎(jiǎng)作品
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