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不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

  • 　　魅族將會在9月23日發(fā)布新機(jī)，可以說已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖铝?全新的外包裝以及全新的名稱，都預(yù)示著這將是一款完全不同于以往魅族機(jī)型的智能手機(jī)， 而近日李楠的一條微博也證實了這一猜測。就在昨天，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點我們錯了，改 mback 。”凡此種種，看上去像是再向用戶道歉，但實則已經(jīng)將新機(jī)Pro 5的相關(guān)參數(shù)悉數(shù)曝光。 　　 　　昨日，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次
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Pro/Plus/max/mini 手機(jī)后綴名的那些事

  • 　　近些年，手機(jī)廠商雖然沒有像功能機(jī)時代那樣使用機(jī)海戰(zhàn)術(shù)，但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因，在手機(jī)的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞，聊聊手機(jī)后綴命名那些事。 　　
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”

  • 　　Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù)，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 　　ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品，Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò)(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎(chǔ)，美國幾個大城市地區(qū)目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò)。Sensity公司的開放、多服務(wù)NetSens
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英飛凌可信計算專長擴(kuò)展至移動設(shè)備領(lǐng)域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護(hù)航

  • 　　英飛凌科技股份公司今日確認(rèn)其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認(rèn)的全球領(lǐng)先的可信計算安全解決方案供應(yīng)商，現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴(kuò)展至商業(yè)應(yīng)用中使用越來越多的平板電腦和移動設(shè)備。 　　   　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及，安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護(hù)設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強(qiáng)大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強(qiáng)證和平臺完整性檢查等。
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魅族MX4 Pro拆解：模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

  • 　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細(xì)節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預(yù)留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。 　　MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機(jī)的點膠看起來很不平整，有許多小孔。 　　   　　進(jìn)入正題，開拆了。 　　打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。 　　
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工藝大時代：CPU工藝如何影響手機(jī)

  • 　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來越大，但是一旦實現(xiàn)了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機(jī)和平板來說至關(guān)重要。
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

  • 　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機(jī)難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機(jī)。 時隔一個多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機(jī)、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強(qiáng)悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬。 在這部配置強(qiáng)悍，價格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部，它的設(shè)計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)聿饳C(jī)深度詳解。 　　需
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2017年指紋識別手機(jī)國內(nèi)將普及

  • 　　魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注，而最受關(guān)注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機(jī)配置的趨勢呢？
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魅族新手機(jī)發(fā)布再度炒熱OPA1612

  • 　　日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn)，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運(yùn)放芯片OPA1612。 　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運(yùn)算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應(yīng)用的需求，如專業(yè)音
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OPPO Find 7閃充暴力拆解內(nèi)部器件大解密

  • 　　 ? 　　看了很多關(guān)于Find7閃充技術(shù)的文章,大同小異的,懂得都明白了,不懂得的依然是一個謎底,到底這個閃充電器有多么神秘,今天帶大家揭開他那神秘的面紗,一起來看個究竟? 　　VOOC閃充”是OPPO獨立自主研發(fā)的快速充電技術(shù)，具備16項專利技術(shù)的VOOC閃充能將最快充電速度提升4倍以上，并有無懈可擊的智能全端式五級防護(hù)，是全世界最快最安全的手機(jī)充電技術(shù)。 　　此外OPPO定制了專門的電池、數(shù)據(jù)線、電路、接口，并首次在適配器中加入MCU智能芯片，在此基礎(chǔ)上，深度研發(fā)
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Vivo X5拆機(jī)圖解評測

  • 　　8月26日下午，Vivo正式發(fā)布了新一代“vivo X5”頂級HiFi音樂手機(jī)，其內(nèi)置頂級YAMAHA數(shù)字環(huán)繞聲信號YSS205X-CZE2處理芯片，主打K歌功能，號稱K歌之王。Vivo手機(jī)向來在做工上十分講究，今天為大家分享上最新的vivo X5拆機(jī)圖解評測，一起看看這款超薄、頂級K歌手機(jī)的內(nèi)部做工用料如何。 　　   　　拆機(jī)之前，先了解下配置情況，Vivo X5采用5英寸720P高清屏幕，搭載1.7GHz聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，運(yùn)行2GB內(nèi)存以及
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Vivo X5拆機(jī)圖解評測全過程

  • 　　8月26日下午，Vivo正式發(fā)布了新一代“vivo X5”頂級HiFi音樂手機(jī)，其內(nèi)置頂級YAMAHA數(shù)字環(huán)繞聲信號YSS205X-CZE2處理芯片，主打K歌功能，號稱K歌之王。Vivo手機(jī)向來在做工上十分講究，今天腳本之家小編為大家分享上最新的vivo X5拆機(jī)圖解評測，一起看看這款超薄、頂級K歌手機(jī)的內(nèi)部做工用料如何。 　　   　　拆機(jī)之前，先了解下配置情況，Vivo X5采用5英寸720P高清屏幕，搭載1.7GHz聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，運(yùn)行2
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評測

  • 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機(jī)，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。 　　   　　做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機(jī)評測 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計設(shè)計，其機(jī)身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞

  • 　　Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產(chǎn)品不同的是，Surface Pro 3的機(jī)身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天，國外著名拆機(jī)團(tuán)隊iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解，并給出的評價是極難修復(fù)(1分，滿分10分，分?jǐn)?shù)越低，越不易修復(fù))，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。 　　 ? 　　首先
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內(nèi)部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細(xì)拆解

  • 　　2013款蘋果全新設(shè)計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上?，F(xiàn)在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運(yùn)的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當(dāng)然，目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進(jìn)行優(yōu)化，相信未來全新MacPro將會更強(qiáng)大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細(xì)拆解，下面我們就一起來看
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find x5 pro介紹

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