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新一代 Arm Neoverse 平臺(tái)賦能新時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代對(duì)各類(lèi)數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來(lái)越高的性能和功耗比要求，針對(duì)這樣的市場(chǎng)需求，Arm為其N(xiāo)eoverse 路線(xiàn)圖再添新員，重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場(chǎng)景的需求，用戶(hù)可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋。為滿(mǎn)足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶(hù)的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工
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深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見(jiàn)稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國(guó)際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》（下稱(chēng)《若干措施》）。《若干措施》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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為什么智能汽車(chē)用到的FPGA越來(lái)越多

以智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車(chē)“新四化”時(shí)代，正在加速推進(jìn)汽車(chē)行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進(jìn)。例如，傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會(huì)得到高度整合；汽車(chē)OEM會(huì)更關(guān)注客戶(hù)在接口軟件層面上的創(chuàng)新，以及為終端客戶(hù)提供差異化產(chǎn)品的能力。同時(shí)，電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等市場(chǎng)需求的猛增，也大大增加了OEM廠(chǎng)商對(duì)汽車(chē)系統(tǒng)電子組件的依賴(lài)。根據(jù)德勤(Deloitte)的預(yù)計(jì)，到2030年，電子系統(tǒng)將占據(jù)新車(chē)成本的45%左右。但可能有一些不太
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在高速演變的汽車(chē)行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價(jià)值

當(dāng)前，全球汽車(chē)業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化為代表的“新四化”時(shí)代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，汽車(chē)電子系統(tǒng)總額將高達(dá)1800億美元，平均每輛汽車(chē)會(huì)使用500美元以上的半導(dǎo)體器件，增幅最大的應(yīng)用分別來(lái)自高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和車(chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng)。新變化帶來(lái)新要求目前汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個(gè)快速演變的過(guò)程，這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一，就在于整車(chē)廠(chǎng)越來(lái)越意識(shí)到來(lái)自不同tier 1廠(chǎng)商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián)，他們不得不投入大量時(shí)間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
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ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

在美國(guó)GPU巨頭英偉達(dá)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒(méi)有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)孫正義計(jì)劃10月訪(fǎng)問(wèn)首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天！蘋(píng)果嵌入式核心要全面拋棄Arm

　　RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)，尤其是其免授權(quán)、開(kāi)源的特性有著知名的誘惑力?！　「鶕?jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息，蘋(píng)果正準(zhǔn)備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V?！　『褪忻嫔系拇蠖鄶?shù)SoC芯片類(lèi)似，蘋(píng)果M1、M2系列處理器之中除了負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶(hù)程序運(yùn)行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個(gè)?！　∷鼈兒筒僮飨到y(tǒng)、應(yīng)用程序無(wú)關(guān)，而是有著各自的獨(dú)立任務(wù)，比如控制Wi-Fi和藍(lán)牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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Arm 高管：我們尊重 RISC-V，但它還不算競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　9月19日消息，Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會(huì)上，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問(wèn)?！　ermot O"Driscoll首先承認(rèn)了RISC-V正在推動(dòng)與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)師的“一些競(jìng)爭(zhēng)”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”?！　〗又?，O"Driscoll強(qiáng)調(diào)了Arm的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、許可、客戶(hù)關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力，稱(chēng)雖然RISC-V自2010年以來(lái)一直存在，
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RISC-V將贏得下一輪架構(gòu)之爭(zhēng)？

　　在全球市場(chǎng)上，芯片指令集呈現(xiàn)雙寡頭格局，基于X86和ARM架構(gòu)的處理器長(zhǎng)期占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，X86架構(gòu)在PC及服務(wù)器市場(chǎng)一家獨(dú)大，移動(dòng)市場(chǎng)則由ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖?！　≡谶@樣一個(gè)格局中，中下游廠(chǎng)商大多只能在這二者之間選擇，但是ARM授權(quán)費(fèi)用昂貴，傳統(tǒng)X86的授權(quán)又過(guò)于復(fù)雜，業(yè)界一直期待在CPU架構(gòu)領(lǐng)域能有更多選擇。　　隨著AIoT時(shí)代的到來(lái)，RISC-V架構(gòu)開(kāi)放、靈活、模塊化，特別適合滿(mǎn)足AIoT市場(chǎng)場(chǎng)景碎片化、差異化的市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為它有望成為下一代廣泛應(yīng)用的處理器架構(gòu)。Semico Re
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既有X86與ARM，為何RISC-V還能受汽車(chē)青睞？

　　在軟件圈有一個(gè)梗：十年的老代碼，你敢動(dòng)？　　這個(gè)故事具體情形是：當(dāng)新入職的同事被告知維護(hù)老產(chǎn)品時(shí)，看著代碼包就像是在霧里看花，當(dāng)他去問(wèn)資歷更老的同事就會(huì)發(fā)現(xiàn)，幾經(jīng)輪回已經(jīng)沒(méi)有人懂具體邏輯是什么樣的，原作者也不知道已經(jīng)跳了幾家公司，于是他沒(méi)有辦法，只能在外邊包一層，交付新功能?！　∵@，就是歷史的包袱?！　ISC-V的優(yōu)勢(shì)就在于，作為后起之秀，它靈活、精簡(jiǎn)、開(kāi)發(fā)成本也更低?！　‖F(xiàn)在的汽車(chē)，作為“輪子上的計(jì)算機(jī)”，它需要囊括的已不只是被動(dòng)安全，信息娛樂(lè)已經(jīng)成為汽車(chē)制造的新需求，軟件定義汽車(chē)已是它的新方向。
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Microchip為FPGA芯片推出功能安全認(rèn)證包，加快上市時(shí)間

在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國(guó)防、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級(jí)（SIL）3功能安全規(guī)范的認(rèn)證。為了降低這一過(guò)程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對(duì)產(chǎn)品和工具進(jìn)行認(rèn)證，今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認(rèn)證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
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Achronix收購(gòu)FPGA網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Accolade Technology的關(guān)鍵IP和專(zhuān)長(zhǎng)

加利福尼亞州圣克拉拉市，2022年9月19日——高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：該公司已經(jīng)收購(gòu)了Accolade Technology的關(guān)鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，此舉使Achronix的客戶(hù)能夠更快速且更輕松地設(shè)計(jì)高性能網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面擁有深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，此次收購(gòu)使Achronix能夠?yàn)殚_(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的客戶(hù)提供強(qiáng)大的硬件和軟件解決方案?！叭缃?/li>
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技術(shù)與生態(tài)“同頻共振”，安謀科技與此芯科技攜手推動(dòng)Arm CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）與此芯科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“此芯科技”）宣布深化合作。雙方將結(jié)合各自?xún)?yōu)勢(shì)資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產(chǎn)品，以及此芯科技在CPU內(nèi)核、SoC、全棧軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，共同推進(jìn)Arm CPU的產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)建設(shè)，加速?lài)?guó)內(nèi)Arm CPU產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。Arm CPU高歌猛進(jìn)，雙方攜手打造高能效算力解決方案兩年前，搭載蘋(píng)果自研M1芯片的MacBook新品一經(jīng)面世，就因其相比原產(chǎn)品更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更高性能、更
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使用萊迪思FPGA加速低功耗AI應(yīng)用的創(chuàng)新

ABI公司的研究表明，截至2024年，具備設(shè)備端AI推理能力的設(shè)備比例預(yù)計(jì)將達(dá)到60%。印證了過(guò)去幾年里AI的快速創(chuàng)新，這就要求在從云端向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)變的過(guò)程中，工程師需要開(kāi)發(fā)更加靈活的設(shè)計(jì)模型。這一趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)力包括對(duì)超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護(hù)等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設(shè)計(jì)人員使用現(xiàn)有的芯片加速實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計(jì)算機(jī)視覺(jué)和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI設(shè)計(jì)中的一些應(yīng)用示例。為何FPGA是網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和AI應(yīng)用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應(yīng)性
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新一代Arm Neoverse平臺(tái)重新定義全球基礎(chǔ)設(shè)施

Arm 近日宣布 Arm? Neoverse? 路線(xiàn)圖再添新員，新產(chǎn)品植根于 Arm 的可擴(kuò)展效率和技術(shù)領(lǐng)先地位，同時(shí)強(qiáng)化了 Arm 支持合作伙伴持續(xù)快速創(chuàng)新的承諾。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示：“業(yè)界越來(lái)越期待 Arm Neoverse 所賦能的性能、能效、專(zhuān)用處理能力和工作負(fù)載加速，以重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。鑒于 Arm 覆蓋了全球最廣泛的計(jì)算應(yīng)用與對(duì)完整計(jì)算應(yīng)用的獨(dú)特見(jiàn)解，新一代基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)需依靠來(lái)自 Arm DNA的性能和效率。隨著今天 Neo
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英特爾ARM英偉達(dá)力推規(guī)范草案，想統(tǒng)一AI數(shù)據(jù)交換格式

9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達(dá)共同發(fā)布了一項(xiàng)所謂人工智能通用交換格式的規(guī)范草案，目的是使機(jī)器處理人工智能的過(guò)程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達(dá)在草案中推薦人工智能系統(tǒng)使用8位的FP8浮點(diǎn)處理格式。他們表示，F(xiàn)P8浮點(diǎn)處理格式有可能優(yōu)化硬件內(nèi)存使用率，從而加速人工智能的發(fā)展。這種格式同時(shí)適用于人工智能訓(xùn)練和推理，有助于開(kāi)發(fā)速度更快、更高效的人工智能系統(tǒng)。在開(kāi)發(fā)人工智能系統(tǒng)時(shí)，數(shù)據(jù)科學(xué)家面臨的關(guān)鍵問(wèn)題不僅是收集大量數(shù)據(jù)來(lái)訓(xùn)練系統(tǒng)。此外還需
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