fpga+arm 文章 進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)
超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級(jí)聯(lián)架構(gòu)
- 概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大,不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能,而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要求。于是,在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生,成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。拉開這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨(dú)立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司,其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
- 關(guān)鍵字: Achronix FPGA Block RAM 級(jí)聯(lián)架構(gòu)
CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片,以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)
- 可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2,支持靈活和可更改的指令集,以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì),并采用 臺(tái)積電16
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%
- 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少,解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè),亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè),整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個(gè)34%提升上,原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本,實(shí)際
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萊迪思發(fā)布兩款新品 持續(xù)拓展FPGA市場(chǎng)布局
- 作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商,萊迪思半導(dǎo)體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一,為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供著從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。40年來,萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷,并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中,MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過增加邏輯和存儲(chǔ)器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集,實(shí)現(xiàn)了新一代的安全控制功能,Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
- 關(guān)鍵字: 萊迪恩 FPGA 半導(dǎo)體
中國 FPGA 賽道加劇內(nèi)卷,16/28nm 競(jìng)爭(zhēng)打響:國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年
- 今年 2 月 14 日,一場(chǎng) 498 億美元的大并購,讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變,成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對(duì)象賽靈思,也因此“嫁入豪門”,成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀(jì)大并購的刺激,遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道,自年初以來也一路高歌猛進(jìn),融資不斷。5 月 18 日,廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資;5 月底,中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資;時(shí)間進(jìn)入 6 月,專注通用 FPGA
- 關(guān)鍵字: FPGA AI 國產(chǎn)
Arm 全面計(jì)算解決方案重新定義視覺體驗(yàn) 強(qiáng)力賦能移動(dòng)游戲
- 新聞重點(diǎn):· 全新旗艦產(chǎn)品 Immortalis GPU 將顯著優(yōu)化安卓游戲體驗(yàn),并首次推出基于硬件的光線追蹤功能· 最新 Armv9 CPU 將峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面計(jì)算解決方案 (Total Compute Solutions) 可滿足各級(jí)別的性能、效率和可擴(kuò)展
- 關(guān)鍵字: arm IP 移動(dòng)游戲
Arm推出新智能手機(jī)游戲芯片技術(shù) 提升游戲質(zhì)量、延長(zhǎng)電池續(xù)航
- 6月29日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù),旨在提升智能手機(jī)上的視頻游戲質(zhì)量,同時(shí)延長(zhǎng)手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間。這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元(GPU)設(shè)計(jì)的,最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過將其設(shè)計(jì)專利授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來賺錢,這些公司反過來又使用這些藍(lán)圖為基于安卓的智能手機(jī)設(shè)計(jì)芯片。周二,Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU,這是其首個(gè)在移動(dòng)設(shè)備上包含基于硬件的光線追蹤的GPU。隨著個(gè)人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機(jī)逐漸轉(zhuǎn)向光線追蹤
- 關(guān)鍵字: Arm 智能手機(jī)游戲芯片 電池續(xù)航
研華科技發(fā)布AIM-Linux社區(qū)并邀請(qǐng)用戶加入
- 研華科技(Advantech)宣布啟動(dòng)一個(gè)技術(shù)支持論壇,即AIM-Linux社區(qū)。這是一個(gè)在線社區(qū),旨在為研華科技和用戶提供一個(gè)交流平臺(tái),在上面基于Arm和Linux的開發(fā)人員可與研華科技及其合作伙伴的工程師保持聯(lián)系,訪問社區(qū)請(qǐng)點(diǎn)擊:https://forum.aim-linux.advantech.com 研華科技一直以來由研發(fā)工程師向用戶提供豐富且直接的技術(shù)支持,然而我們也意識(shí)到,很多用戶往往具有類似的疑問。因此,研華科技希望提供一個(gè)在線論壇——AIM-Linux社區(qū),用戶可以在這里發(fā)布問題
- 關(guān)鍵字: 研華科技 arm Linux
先進(jìn)FPGA開發(fā)工具中的時(shí)序分析
- 1. 概述對(duì)于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商,在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的同時(shí),還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例,來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結(jié)合,幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨(dú)立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA(eFPGA)IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起,也推動(dòng)了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展,如Achronix
- 關(guān)鍵字: FPGA 時(shí)序分析 Achronix
Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級(jí)、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì),采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗(yàn)并提高效率,這些方案在Rokid X-
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應(yīng)對(duì)系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性
- 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì),許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如,在美國,有71%的員工一直以來或大部分時(shí)間都在家工作,這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來了壓力,也讓日常的計(jì)算更加依賴云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明,在疫情之后,“發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天,是疫情之前的4到5倍。研究表明,這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化,個(gè)人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市?!?nbs
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Arm SystemReady 創(chuàng)下新里程 為數(shù)據(jù)中心夯實(shí)創(chuàng)新根基
- Arm? 近日發(fā)布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 個(gè)月以來,獲得產(chǎn)業(yè)廣泛合作伙伴的支持,并已頒布超過 50 張認(rèn)證,其中Microsoft? Azure? 基于Arm架構(gòu)的 Ampere? Altra? 處理器的服務(wù)器獲得 SystemReady SR 認(rèn)證,成為首個(gè)獲得認(rèn)證的云服務(wù)提供商服務(wù)器,其搭載Arm架構(gòu)的Ampere Altra 處理器的Azure虛擬機(jī)系列也是首批獲得新的 Arm SystemReady VE (Virtual Environment,虛擬環(huán)境)認(rèn)證的虛擬系
- 關(guān)鍵字: Arm 數(shù)據(jù)中心
普適計(jì)算的六大必備條件
- 若要為普適計(jì)算構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)并將計(jì)算融入日常萬物,大量試錯(cuò)在所難免。 毋庸置疑,在未來數(shù)十年內(nèi)數(shù)字化技術(shù)將愈發(fā)普遍。Exponential Group 等機(jī)構(gòu)認(rèn)為,數(shù)字化應(yīng)是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的第一步,預(yù)計(jì)至 2030 年及往后,硬件和軟件將通過對(duì)建筑、工廠及其他環(huán)境進(jìn)行微調(diào),幫助減少 15% 的排放。 隨著電動(dòng)汽車、優(yōu)化 ADAS 系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛的發(fā)展,已搭載了大量處理器的汽車將成為車輪上的數(shù)據(jù)中心。通過新型可穿戴設(shè)備或醫(yī)療設(shè)備來提供醫(yī)療保健和遠(yuǎn)程醫(yī)療往往被視為電子技術(shù)最大的機(jī)遇。 然而,若要為普適計(jì)算系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: 普適計(jì)算 arm
IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器
- 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本,支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖:IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示:“要想在多樣化且不斷增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功,開發(fā)者需要一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
- 關(guān)鍵字: IAR Systems Arm Cortex-M85 處理器
Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)(SoC)FPGA開始量產(chǎn)
- 業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)(ISA)的SoC現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)近日開始量產(chǎn),迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡(jiǎn)化RISC-V的采用,以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計(jì)算產(chǎn)品。Microch
- 關(guān)鍵字: RISC-V FPGA
fpga+arm介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga+arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fpga+arm的理解,并與今后在此搜索fpga+arm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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