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x86架構(gòu)當(dāng)頭一棒！Intel/AMD又一超級大客戶跑了

  • 北京時間7月14日早間消息，據(jù)報道，Alphabet旗下谷歌云部門當(dāng)?shù)貢r間周三宣布，他們將開始采用基于ARM技術(shù)的芯片，成為又一個加入這一轉(zhuǎn)型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務(wù)將基于Ampere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國劍橋的芯片設(shè)計公司，該公司在被英偉達收購失敗后宣布將會IPO。ARM一直以來都為各類智能手機和平板電腦供應(yīng)芯片設(shè)計和其他與芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。2
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鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道

  • 當(dāng)前，5G、人工智能、自動駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒。隨著應(yīng)用場景的擴大，F(xiàn)PGA的市場規(guī)模也迎來快速增長。IDC預(yù)計，全球傳統(tǒng)FPGA市場規(guī)模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一，中國FPGA應(yīng)用市場的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來滿足日益增長的市場需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學(xué)計劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
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Arm全面進化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

  • 作為移動芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會帶來新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒變)。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615?；ミB方面則是升級版的DSU-110。接下來，我們就分別看看都有哪些變化?！綜PU：超大核性
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2023年智能手機展望：光線追蹤技術(shù)，大普及

  • 現(xiàn)在的智能手機體驗還能如何提升？在很多芯片廠商來看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機SoC未來真正的升級重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設(shè)計公司ARM發(fā)布了一款新的頂級GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級光線追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實現(xiàn)的是軟件光線追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實現(xiàn)的是硬件光追，性能提升了30
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超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯(lián)架構(gòu)

  • 概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

  • 可重構(gòu)計算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix  EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實驗室設(shè)計，并采用 臺積電16
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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萊迪思發(fā)布兩款新品 持續(xù)拓展FPGA市場布局

  • 作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，萊迪思半導(dǎo)體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供著從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
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中國 FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競爭打響：國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

  • 今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構(gòu)計算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場世紀(jì)大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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Arm 全面計算解決方案重新定義視覺體驗 強力賦能移動游戲

  • 新聞重點：·       全新旗艦產(chǎn)品 Immortalis GPU 將顯著優(yōu)化安卓游戲體驗，并首次推出基于硬件的光線追蹤功能·       最新 Armv9 CPU 將峰值和效率性能提升至全新水平·       新的 Arm 全面計算解決方案 (Total Compute Solutions) 可滿足各級別的性能、效率和可擴展
  • 關(guān)鍵字： arm  IP  移動游戲  

Arm推出新智能手機游戲芯片技術(shù) 提升游戲質(zhì)量、延長電池續(xù)航

  • 6月29日消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，英國芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù)，旨在提升智能手機上的視頻游戲質(zhì)量，同時延長手機電池續(xù)航時間。這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元（GPU）設(shè)計的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過將其設(shè)計專利授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來賺錢，這些公司反過來又使用這些藍圖為基于安卓的智能手機設(shè)計芯片。周二，Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU，這是其首個在移動設(shè)備上包含基于硬件的光線追蹤的GPU。隨著個人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機逐漸轉(zhuǎn)向光線追蹤
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研華科技發(fā)布AIM-Linux社區(qū)并邀請用戶加入

  • 研華科技（Advantech）宣布啟動一個技術(shù)支持論壇，即AIM-Linux社區(qū)。這是一個在線社區(qū)，旨在為研華科技和用戶提供一個交流平臺，在上面基于Arm和Linux的開發(fā)人員可與研華科技及其合作伙伴的工程師保持聯(lián)系，訪問社區(qū)請點擊：https://forum.aim-linux.advantech.com 研華科技一直以來由研發(fā)工程師向用戶提供豐富且直接的技術(shù)支持，然而我們也意識到，很多用戶往往具有類似的疑問。因此，研華科技希望提供一個在線論壇——AIM-Linux社區(qū)，用戶可以在這里發(fā)布問題
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先進FPGA開發(fā)工具中的時序分析

  • 1. 概述對于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進的硬件結(jié)合，幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實現(xiàn)工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現(xiàn)實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設(shè)計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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應(yīng)對系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性

  • 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來了壓力，也讓日常的計算更加依賴云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達經(jīng)濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化，個人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市?！?nbs
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