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EEPW首頁 >> 主題列表 >> galaxy z fold 3

美國新電池采購規(guī)則正式生效 特斯拉皮卡與部分Model 3失去稅收抵免資格

  • 1月2日消息，據(jù)外媒報道，美國財政部宣布，從當(dāng)?shù)貢r間周一開始，新的電池采購規(guī)定正式生效。這一變化導(dǎo)致更多電動汽車失去了最高7500美元的稅收抵免資格，包括日產(chǎn)Leaf、特斯拉全輪驅(qū)動版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛蘭Blazer EV等。在2022年12月，美國財政部發(fā)布了新的電池采購規(guī)定，詳細(xì)說明了新的電池采購要求，旨在推動美國電動汽車供應(yīng)鏈的多元化。從周一開始，這些規(guī)定正式實施。受此影響，符合美國電動汽車稅收抵免資格的電動汽車車型數(shù)量從原先的43個減少到了19個，這還包括了相同
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如何快速而經(jīng)濟高效地將藍(lán)牙 5．3 添加至邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計

  • 激烈的競爭給物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備開發(fā)商帶來了壓力，他們必須迅速推出新的創(chuàng)新產(chǎn)品，同時還要降低成本，確保穩(wěn)定、低功耗、安全的通信。傳統(tǒng)的智能物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點包括用于邊緣處理的微控制器單元 (MCU) 和用于連接的無線集成電路。如果設(shè)計團隊缺乏開發(fā)有效解決方案必需的射頻 (RF) 技能，就會出現(xiàn)問題。為了按時完成和認(rèn)證無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計，并將其投入量產(chǎn)，開發(fā)人員必須提高開發(fā)過程的效率。提高開發(fā)過程效率的一種方法是使用配備集成低功耗藍(lán)牙 (BLE) 無線接口的低功耗 MCU。本文介紹了來自 STMicr
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三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設(shè)計

  • 臨近年底，今年的頂級旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關(guān)注的焦點，按照往年慣例，三星S系列新機將在春季發(fā)布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動的定檔視頻，三星發(fā)布會將在北京時間2024年1月18日凌晨2點舉行，Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數(shù)均已公布?！?三星S24標(biāo)配8GB內(nèi)存，
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使用SIL 2器件設(shè)計功能安全的SIL 3模擬輸出模塊

  • 摘要需要安全完整性等級(SIL) 3解決方案的制造商，在使用SIL 2器件時面臨著多項挑戰(zhàn)。隨著工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 61508第3版的發(fā)布，制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰(zhàn)以成功實現(xiàn)SIL 3并加速產(chǎn)品上市的解決方案。 簡介過去幾年，受以下多項因素的驅(qū)動，工業(yè)功能安全系統(tǒng)開始加速普及：?    制造商希望使用新的復(fù)雜技術(shù)來降低成本（例如，使用安全扭矩關(guān)閉而不是再添加一個接觸器）?    實踐證明，使用機器人（特別是
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結(jié)合
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Meta Quest 3 物料成本為 430 美元，128GB 版頭顯定價“實際低于成本”

  • IT之家?11 月 22 日消息，Meta Quest 3 在今年?9?月?28?日發(fā)布，128 GB?售價為?499 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 3563 元人民幣）起，而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了這款頭顯的物料成本，為?430 美元（當(dāng)前約 3070 元人民幣）。雖然聽起來 Meta 在每臺 128GB?Meta Quest 3 上賺了大約 70 美元（當(dāng)前約 500 元人民幣），但這僅是物料成
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小米MIX Fold 3體驗報告：全面探索折疊旗艦的創(chuàng)新邊界

  • 在高端手機市場，小米一直以創(chuàng)新設(shè)計和強勁性能吸引著用戶的目光。面向折疊屏旗艦市場，小米推出了搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版的小米MIX Fold 3，其采用獨特的龍鱗纖維后殼以及創(chuàng)新的鉸鏈結(jié)構(gòu)，徠卡影像也迎來新的升級，再次證明了小米在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)方面的硬實力。本期體驗報告，讓我們一同走近這款旗艦力作，并對其強悍實力一探究竟。不僅好看，而且好“看”在外觀方面，小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產(chǎn)品的設(shè)計語言，采用內(nèi)折疊方案，鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是，龍鱗纖維版的機身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼，
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RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，為軟件定義汽車開發(fā)提升功能安全性和靈活性

  • 自動自主系統(tǒng)最大的軟件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive? 3.0。 這是一套服務(wù)于軟件定義汽車（SDV）的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心，面向未來，具備極高的靈活性。它率先提供了平臺獨立性，并符合功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，因而可以縮短汽車開發(fā)的上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺能夠緊密合作。有了Connext Drive 3.0, 從原型到定型生產(chǎn)，OEM廠商都可以采用同一個軟件框架，從而更快
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

  • 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期，并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預(yù)計三星Galaxy S24將于
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三星全新Galaxy系列體驗報告：旗艦品質(zhì)，強悍多能

  • 當(dāng)前，折疊屏手機早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動平臺（for Galaxy），憑借開創(chuàng)性AI體驗、端游級游戲特性和專業(yè)級影像，帶來令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實力”吧。簡約
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？

  • 金秋十月，科技圈也進(jìn)入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點，尤其該機將重新回歸雙處理器版本的組合?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機型現(xiàn)身跑分平臺GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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Meta Quest 3 頭顯拆解：電池占據(jù)大部分空間

  • 10 月 15 日消息，Meta 公司近日推出了其最新的虛擬現(xiàn)實頭戴式設(shè)備 Quest 3，為了探究這款設(shè)備的內(nèi)部構(gòu)造和維修難度，iFixit 團隊對其進(jìn)行了拆解。Quest 3 相比于 Quest 2，最大的改變是其機身厚度薄了 40%，這得益于使用了 pancake鏡片，使得它們與顯示屏之間的距離大大縮短。Quest 3 還配備了更大的電池 ——19.44Wh，而 Quest 2 只有 14Wh—— 以為其更強大的芯片和傳感器供電，包括兩個彩色攝像頭、四個追蹤攝像頭和一個深度傳感器。iFixit 的拆
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蘋果開始下一代Vision Pro研發(fā)：尺寸更小、更易佩戴

  • 10月9日消息，盡管蘋果的Vision Pro和Meta的Quest 3都尚未發(fā)布，但兩家公司已經(jīng)開始研發(fā)后續(xù)迭代產(chǎn)品。蘋果的一個主要關(guān)注點是讓其設(shè)備佩戴起來更舒適，這就需要采用更小、更輕的設(shè)計。由于其尺寸和重量很大，蘋果的首款混合現(xiàn)實頭顯Vision Pro在測試中曾導(dǎo)致用戶頸部拉傷，這可能會讓本就對混合現(xiàn)實頭顯持謹(jǐn)慎態(tài)度的消費者望而卻步。據(jù)悉，Quest 3將于本月上市銷售，而蘋果準(zhǔn)備在明年年初開售Vision Pro。隨著決戰(zhàn)日期的臨近，蘋果內(nèi)部有信心其將擁有更好的產(chǎn)品。Vision Pr
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三星也想遙遙領(lǐng)先？ 旗艦新機傳將采用「新武器」

  • 華為推出搭載自家麒麟處理器的智慧手機Mate 60 Pro，引起市場震撼后，三星電子明年推出的旗艦Galaxy S24系列，預(yù)計也將搭載自家研發(fā)的Exynos 2400行動處理器。三星去年的Galaxy S22系列采用Exynos 2200處理器，卻產(chǎn)生發(fā)熱嚴(yán)重等問題后，今年S23系列在內(nèi)的旗艦機型都采用高通的驍龍芯片。業(yè)界人士表示，預(yù)計三星將在明年上半年上市的S24系列搭載Exynos 2400，為三星時隔2年再次挑戰(zhàn)使用自家公司的芯片。據(jù)韓《東亞日報》報導(dǎo)，三星5日在美國加州舉行的「三星系統(tǒng)LSI科技
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OpenAI推出新版圖像生成器DALL-E 3，10月份開發(fā)

  • 9月21日消息，周三， OpenAI發(fā)布了其新版圖像生成器DALL-E的預(yù)覽版本，該工具可以根據(jù)書面提示生成圖像。同時，OpenAI計劃將其整合到廣受歡迎的ChatGPT聊天機器人中。在立法者呼吁對生成式人工智能施加更多限制之際，OpenAI正在擴展這項有爭議技術(shù)的應(yīng)用范圍。這款名為DALL-E 3的新工具在理解用戶命令和將文本轉(zhuǎn)化為圖像方面表現(xiàn)更出色，這是之前人工智能圖像生成器的短板。OpenAI的研究人員表示，語言的進(jìn)步使DALL-E 3能夠更好地解析復(fù)雜指令，避免混淆詳細(xì)請求中的元素。DA
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galaxy z fold 3介紹

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