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EEPW首頁 >> 主題列表 >> globalfoundries(格芯)

魯毅智訪華 戰(zhàn)略撼動半導(dǎo)體市場格局

  • 　　日前，魯毅智以美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會副主席、GLOBALFOUNDRIES董事長的身份訪問了北京。這位在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)德高望重的“宗師”級人物一下飛機，就與忙著與中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會組織和政府相關(guān)部門進(jìn)行了多次高級別的會晤。同時，掛有GLOBALFOUNDRIES董事長、前任AMD董事長和董事會主席等多重身份標(biāo)簽的魯毅智，還與AMD及其客戶、知名學(xué)者、業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行了深入交流。 　　在歷時一周的訪華時間里，魯毅智與各界人士重點探討了AMD的“輕資產(chǎn)”計劃在戰(zhàn)略層
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AMD稱臺積電是主要合作伙伴 不會中止合作

  • 　　AMD稱，盡管產(chǎn)品因最近臺積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問題而出現(xiàn)供不應(yīng)求，它會繼續(xù)與臺積電和Globalfoundries合作。 　　據(jù)國外媒體報道稱，AMD平臺高級副總裁里克·伯格曼表示，“我們與臺積電合作已經(jīng)有10年了，它是我們的一家主要合作伙伴。” 　　AMD上個月承認(rèn)，ATI Radeon HD 4770芯片供不應(yīng)求的原因是臺積電40納米生產(chǎn)線成品率低有關(guān)。6月份，臺積電40納米芯片成品率低于25%，這是任何芯片設(shè)計公司都不能滿意的，特別是AMD。
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Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路

  • 　　Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業(yè)務(wù)、設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊之后，這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商，Global Foundries預(yù)計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營運干部，兩人都熟稔晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)與IBM技術(shù)平臺。 　　Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐
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晶圓代工22納米競賽鳴槍　Global Foundries略勝臺積電一籌

  • 　　晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術(shù)上亦強調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領(lǐng)先者，繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù)，Global Foundries亦不甘示弱，對外發(fā)表22納米制程，預(yù)計最快2012年進(jìn)行生產(chǎn)，與臺積電互別苗頭意味濃。 　　臺積電日前在京都VLSI大會上發(fā)表28納米制程，是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術(shù)，并將取代32納米成為全世代制程，多數(shù)晶圓廠包括Gl
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Global Foundries志在英特爾　臺廠不是主要對手

  • 　　Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術(shù)，未來將持續(xù)延攬來自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容，同時他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領(lǐng)域臺積電雖是對手之一，但真正的目標(biāo)(Bench Mark)其實對準(zhǔn)英特爾(Intel)。 　　競爭對手臺積電45/40
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GLOBALFOUNDRIES介紹22納米及更小尺寸技術(shù)

  • 　　GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創(chuàng)新技術(shù)，該技術(shù)可以克服推進(jìn)高 k金屬柵(HKMG)晶體管的一個主要障礙，從而將該行業(yè)向具有更強計算能力和大大延長的電池使用壽命的下一代移動設(shè)備推進(jìn)了一步。 　　眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于克服似乎難以逾越的困難，以延續(xù)更小、更快、更節(jié)能的產(chǎn)品趨勢。研究是通過GLOBALFOUNDRIES參與IBM技術(shù)聯(lián)盟來與IBM合作的形式進(jìn)行的，旨在繼續(xù)將半導(dǎo)體元件的尺寸縮小到22納米節(jié)點及更小尺寸。 　　在2009年于日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會上，GLOB
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GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)

  • 　　GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設(shè)投產(chǎn)進(jìn)度表。照此規(guī)劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設(shè)完成，2012年開始全速運轉(zhuǎn)。 　　AMD也同時表達(dá)了對GlobalFoundries的支持，指出這是紐約州歷史上最大規(guī)模的技術(shù)投資，將為當(dāng)?shù)貛?400多個直接和間接工作崗位。 　　AMD早在三年前就宣布了紐約州建廠計劃，期間歷經(jīng)審查批準(zhǔn)、籌集資金、工廠拆分等一系列準(zhǔn)備工作和意外變動，如今終于要正式破土動工了。也許兩年之后
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打擊Intel Atom囂張氣焰：AMD欲推輕薄本新平臺

  • 　　Intel Atom平臺近期在上網(wǎng)本領(lǐng)域可謂風(fēng)光無限，不過AMD CEO Dirk Meyer日前透露AMD目前正在開發(fā)低功耗小尺寸，而功能比Atom上網(wǎng)本更為強大的筆記本平臺產(chǎn)品，以打擊Atom上網(wǎng)本的“囂張氣焰”。這款新平臺產(chǎn)品將于明年交貨給合作廠商進(jìn)行生產(chǎn)。 　　Meyer強調(diào)AMD的這款新平臺將基于筆記本而不是上網(wǎng)本產(chǎn)品，他并稱由于上網(wǎng)本與筆記本的界限日益模糊，上網(wǎng)本這一名詞將最終消失。 　　目前，AMD主要使用Puma平臺應(yīng)對筆記本的需求，而下一代Tigris平臺
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GlobalFoundries公開展示45/32/28 nm晶圓樣片

  • 　　在日前開幕的臺北Computex2009展會上，GlobalFoundries向與會者展示了分別基于45nm/32nm/28nm三種工藝制程的晶圓產(chǎn)品樣片，并稱他們明年計劃開始啟用32nm制程技術(shù)。 　　他們首先展示了目前已經(jīng)在使用的45nm制程技術(shù)的產(chǎn)品樣片，這塊晶圓樣片將用于制造即將上市的六核Istanbul處理器。中間的那一塊則是基于32nm SOI硅制程的測試用樣片，據(jù)AMD宣稱明年他們計劃開始使用32nm制程技術(shù)。而AMD將把28nm定位半世代制程,最左邊的就是一塊采用28nm半世代制程技
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GlobalFoundries攜手T-RAM為其提供高級存儲技術(shù)

  • 　　GlobalFoundries公司近日宣布，他們與T-RAM達(dá)成了一項合作開發(fā)協(xié)議，GlobalFoundries將在后續(xù)32/22nm制程技術(shù)中使用T-RAM公司的嵌入式內(nèi)存技術(shù)。我們預(yù)計AMD處理器的緩存密度將有望進(jìn)一步提高。 　　預(yù)計T-RAM公司的嵌入式內(nèi)存技術(shù)將被應(yīng)用到GlobalFoundries公司基于體硅(bulk-silicon)結(jié)構(gòu)或SOI結(jié)構(gòu)的的32/22nm制程產(chǎn)品上.按早先的說法，GlobalFoundries將于今年第四季度開始使用基于體硅(bulk-silicon)結(jié)構(gòu)
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Globalfoundries稱今年第四季度將開始32nm制程生產(chǎn)

  • ?Globalfoundries公司計劃于09年第四季度開始正式32nm制程芯片的生產(chǎn)。該公司宣稱將從第四季度開始接受生產(chǎn)訂單，如果一切正常，那么2010年就可以按訂單要求生產(chǎn)出32nm制程芯片。 ? ? 顯然該公司的第一批客戶將是AMD的處理器和顯卡芯片，不過現(xiàn)在還很難說Globalfoundries能否比臺積電更早拿出基于32nm制程的方案，如果答案是“能”，那么屆時的業(yè)界恐怕又要激起一輪大波。 目前，該公司旗下只有一間Fab1工廠
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2009年3月2日，GlobalFoundries成立

  • 　　GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達(dá)比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股權(quán)65.8%，兩公司均享有均等投票權(quán)。 　　公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其他公司擔(dān)當(dāng)晶圓代工?，F(xiàn)時投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美國紐約州的二廠于2009年7月24日動工，預(yù)計于2012年投產(chǎn)
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