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EEPW首頁 >> 主題列表 >> globalfoundries(格芯)

Globalfoundries公司宣布將對Fab1/Fab8工廠進行擴建

  • 　　Globalfoundries公司近日宣布了一項有關(guān)對其屬下幾間新300mm晶圓廠進行擴建的長期計劃。根據(jù)該項計劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房，以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能，新建這間工廠后，Globalfoundries Fab1工廠的晶圓月產(chǎn)能將提升到8萬片左右。另外，Globalfoundries還計劃對位于紐約州的Fab8工廠的凈室廠房進行擴建，以便增加該處 工廠28/22/20nm芯片的產(chǎn)能，將其提升至每月6萬片左右。 　　在未來兩年內(nèi)，Glob
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Global Foundries宣布擴充德國與紐約12寸廠產(chǎn)能

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)在臺北計算機展(COMPUTEX)首日在臺舉行記者會，宣布一系列擴產(chǎn)計畫，執(zhí)行長Douglas Grose指出，Global Foundries將擴充12寸晶圓廠產(chǎn)能，位于德國的Fab1將成為歐洲首座Giga Fab，另外也將目前正在興建的紐約Fab8，將每月產(chǎn)能增加到6萬片。 　　Douglas Grose表示，德國Fab1將成為歐洲首座Giga Fab與最大的12寸廠，產(chǎn)能增加33%，由每月6萬片提升到8萬片，用以增加45奈米、40奈米與28奈米制程產(chǎn)
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2010年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長39.5%

  • 　　iSuppli認(rèn)為2010年全球受到創(chuàng)新之功能以及經(jīng)濟復(fù)蘇的激勵下，消費者再一次對於電子產(chǎn)品有了購買沖動。除非未來幾年全球經(jīng)濟情勢再面對一次惡化的情況，否則整體市場在2009年壓抑之下將出現(xiàn)反彈，其中包含PC、手機與消費性電子新產(chǎn)品。這當(dāng)然會燃起IC晶片對於晶圓代工業(yè)務(wù)的需求。 　　圖一、全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收 　　更重要的是，2010年晶圓代工廠商在營收上的表現(xiàn)比起其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還要來得佳，而且受惠的業(yè)者并不只有局限在前幾家的領(lǐng)導(dǎo)級晶圓代工廠商，甚至那些提供特殊服務(wù)的晶圓代工業(yè)者也受惠。
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晶圓代工營收將增40% 并購與產(chǎn)能擴張活躍

  • 　　據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 　　2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預(yù)期營業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預(yù)測，晶圓代工營業(yè)收入到2013年將達到359億美元，復(fù)合年度增長率為12.5%。 　　在創(chuàng)新性新功能的吸引下，加之經(jīng)濟復(fù)蘇，全球各地的消費者再度購買電子產(chǎn)品。iSuppli公司認(rèn)為，除非形勢再度惡化
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全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢，但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰(zhàn)。另一方面，在次先進制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場定位。 　　GlobalFoundries來襲 　　在過去的一年多里，來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務(wù)
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力拼臺積電　Global Foundries擬定擴產(chǎn)計畫

  • 　　全球晶圓代工大廠Global Foundries表示，將持續(xù)擴充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。 　　據(jù)TechEye.net報導(dǎo)，Global Foundries設(shè)計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示，位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能，德國Fab 1每月產(chǎn)能將達6萬片，新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達5萬片。 　　此外，
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全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢，但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰(zhàn)。另一方面，在次先進制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場定位。 　　GlobalFoundries來襲 　　在過去的一年多里，來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務(wù)
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全球代工格局生變

  • 　　臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見需求相當(dāng)旺盛。為因應(yīng)客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40納米制程開始切入，未來再伺機循序切入28納米和20納米制程。 　　縱觀全球代工這幾年來的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導(dǎo)體業(yè)增長速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預(yù)測如下表所示, 今年將有39.5%的
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iSuppli：今年全球晶圓代工營收年增近40%

  • 　　據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 　　2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預(yù)期營業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預(yù)測，晶圓代工營業(yè)收入到2013年將達到359億美元，復(fù)合年度增長率為12.5%。 　　圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營業(yè)收入的預(yù)測。 　　在創(chuàng)新性新功能的吸引
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GlobalFoundries將擴充產(chǎn)能 備戰(zhàn)臺積電

  • 　　晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工，據(jù)了解，該公司可能會進一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃，以因應(yīng)市場對晶圓代工業(yè)務(wù)的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標(biāo)競爭對手臺積電最近才透露，計劃在臺中科學(xué)園區(qū)興建第三座12吋超大型晶圓廠(gigafab)，預(yù)計投資30億美元、目標(biāo)月產(chǎn)能10萬片晶圓。 　　在一場由市場研究機構(gòu)Future Horizon舉辦的國際電子論壇(International Electronics Forum)上，Glob
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GlobalFoundries公司計劃擴增旗下300mm晶圓廠產(chǎn)能

  • 　　據(jù)GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進行擴增，據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產(chǎn)能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。 　　這樣的產(chǎn)能級別相比對手臺積電而言已經(jīng)可以說是旗鼓相當(dāng)，與此同時，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計劃進化到450mm晶圓尺寸技術(shù)，但按擴產(chǎn)后的
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GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠

  • 　　雖然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認(rèn)為，它的下一個目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。 　　IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來商用機器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來半導(dǎo)體材料與架構(gòu)的研發(fā)上投入了大量精力，但制造芯片既沒有多少利潤，也不是主要工作。就像2004年把PC部門賣給聯(lián)想一樣，IBM也可能會在不久后剝離其芯片制造工廠。 　　Petrov Group首席分析師、前特許半導(dǎo)體市場戰(zhàn)略總監(jiān)Bori
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全球代工進入投資競賽

  • 　　幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。 　　此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時期也開建生產(chǎn)線，但是近年來代工己經(jīng)變得越來越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過剩。 　　眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復(fù)到過去的戰(zhàn)術(shù)，開始進入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。 　　三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準(zhǔn)備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝 與22nm共存

  • 　　GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會消失。 　　臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)，可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 　　GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種，一是繼續(xù)為AMD制造微處理器，二是開拓新的代工業(yè)務(wù)，
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Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠商排名

  • 　　2009年蕭條的經(jīng)濟環(huán)境嚴(yán)重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。 　　據(jù)市場調(diào)研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。 　　贏家輸家 兩家歡喜眾家愁 　　贏家：GlobalFoundries，三星 　　輸家：臺積電，聯(lián)電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 　　就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯(lián)電, 特許
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