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處理器漏洞英特爾/Arm/AMD/高通/蘋(píng)果全躺槍?zhuān)篟ISC-V能幸免于難？

在英特爾處理器被曝出存在安全漏洞以來(lái)，事件不斷發(fā)酵，Arm、AMD相繼淪陷，如今蘋(píng)果、高通風(fēng)、IBM均承認(rèn)其處理器有被攻擊的危險(xiǎn)。
關(guān)鍵字：處理器 RISC-V

一文讀懂Linux下如何訪問(wèn)I/O端口和I/O內(nèi)存

　　一、I/O端口　　端口(port)是接口電路中能被CPU直接訪問(wèn)的寄存器的地址。幾乎每一種外設(shè)都是通過(guò)讀寫(xiě)設(shè)備上的寄存器來(lái)進(jìn)行的。CPU通過(guò)這些地址即端口向接口電路中的寄存器發(fā)送命令，讀取狀態(tài)和傳送數(shù)據(jù)。外設(shè)寄存器也稱(chēng)為“I/O端口”，通常包括：控制寄存器、狀態(tài)寄存器和數(shù)據(jù)寄存器三大類(lèi)，而且一個(gè)外設(shè)的寄存器通常被連續(xù)地編址?！　《?、IO內(nèi)存　　例如，在PC上可以插上一塊圖形卡，有2MB的存儲(chǔ)空間，甚至可能還帶有ROM,其中裝有可執(zhí)行代碼?！　?nbsp; 　　三、IO端口和I
關(guān)鍵字： Linux I/O

【E問(wèn)E答】單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮哪些問(wèn)題？

　　(1)存儲(chǔ)器擴(kuò)展：容量需求，在選擇時(shí)就考慮到單片機(jī)的內(nèi)部存儲(chǔ)器資源，如能滿(mǎn)足要求就不需要進(jìn)行擴(kuò)展，在必須擴(kuò)展時(shí)注意存儲(chǔ)器的類(lèi)型、容量和接口，一般盡量留有余地，并且盡可能減少芯片的數(shù)量。選擇合適的方法、ROM和RAM的形式，RAM是否要進(jìn)行掉電保護(hù)等。　　(2)I/O接口的擴(kuò)展：?jiǎn)纹瑱C(jī)應(yīng)用系統(tǒng)在擴(kuò)展I/O接口時(shí)應(yīng)從體積、價(jià)格、負(fù)載能力、功能等幾個(gè)方面考慮。應(yīng)根據(jù)外部需要擴(kuò)展電路的數(shù)量和所選單片機(jī)的內(nèi)部資源(空閑地址線的數(shù)量)選擇合適的地址譯碼方法?！　?3)輸入通道的設(shè)計(jì)：輸入通道設(shè)計(jì)包括開(kāi)關(guān)量和模擬輸
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高云半導(dǎo)體宣布加入RISC-V基金會(huì)

　　廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今天宣布加入RISC-V基金會(huì)，成為該組織成員中第一家中國(guó)FPGA供應(yīng)商。此舉是繼2016年加入MIPI聯(lián)盟后高云半導(dǎo)體又一次加入國(guó)際性行業(yè)聯(lián)盟組織，進(jìn)一步向業(yè)界表達(dá)其致力于發(fā)展成為全球FPGA供應(yīng)商的愿景?！　ISC-V是一種新型的指令集架構(gòu)(ISA)，其初衷是支持計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)研究與教育，目前在RISC-V基金會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)下已經(jīng)成為行業(yè)通用的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)放架構(gòu)。RISC-V&nb
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Molex推出通過(guò)ODVA 完整合規(guī)測(cè)試認(rèn)證 M8 級(jí)別全連通性 IP67 DeviceNet I/O 模塊

Molex推出通過(guò)ODVA 完整合規(guī)測(cè)試認(rèn)證 M8 級(jí)別全連通性 IP67 DeviceNet I/O 模塊-Molex推出市場(chǎng)上第一種Brad DeviceNet HarshIO M8 模塊，該模塊通過(guò) ODVA 的完整合規(guī)測(cè)試并獲得認(rèn)證，針對(duì)電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場(chǎng)總線提供 M8 級(jí)別的全連通性，是一種 IP67 等級(jí)的、獨(dú)一無(wú)二的小形狀系數(shù)解決方案，可實(shí)現(xiàn)高密度的機(jī)器上 I/O 連接，適合數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人，以及材料加工和裝瓶設(shè)備應(yīng)用。
關(guān)鍵字： molex ip67 i/o

1Tb V-NAND內(nèi)存即將面世

　　三星計(jì)劃在明年推出容量達(dá)1-Tbit的V-NAND芯片，以及采用其現(xiàn)有芯片的高密度固態(tài)硬盤(pán)。　　三星(Samsung)計(jì)劃明年推出容量達(dá)1-Tbit的3D-NAND芯片——V-NAND，以及采用其現(xiàn)有芯片的高密度固態(tài)硬盤(pán)(SSD)。該公司并表示，去年發(fā)表的Z-NAND產(chǎn)品也開(kāi)始出樣，據(jù)稱(chēng)這款產(chǎn)品能夠達(dá)到媲美或超越英特爾(Intel) 3DXP內(nèi)存的低延遲能力。　　三星的Tbit NAND可支持高達(dá)每秒1.2Gbits的數(shù)據(jù)速率，并在一個(gè)堆棧32顆裸晶的封裝中支持高達(dá)4
關(guān)鍵字： V-NAND NVMe

三星宣布推出新一代V-NAND單晶粒容量高達(dá)1Tb

　　相較于2.5寸SATA，M.2的SSD有著非常明顯的體積優(yōu)勢(shì)，如果總線走PCIe，速度上更是完爆。　　在舊金山的閃存峰會(huì)上，三星宣布推出新一代V-NAND單晶粒，容量高達(dá)1Tb，用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。　　三星表示，今后的2TB 3D閃存SSD產(chǎn)品將使用上這一新品，即一整顆芯片封裝16Tb Die，繼續(xù)減小體積。　　如此精巧之后，連傳統(tǒng)M.2 2242(NGFF)的電路板型都用不到了，三星據(jù)此提出了Next Generation Small Form Factor (NGSFF) 標(biāo)準(zhǔn)。　　其
關(guān)鍵字：三星 V-NAND

三星電子全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線投產(chǎn)

　　據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子平澤工廠全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線近日正式投產(chǎn)。三星電子將在該工廠生產(chǎn)第四代64位V-NAND，月產(chǎn)能可達(dá)20萬(wàn)片，并計(jì)劃持續(xù)擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)備，解決近年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上供不應(yīng)求的局面。　　據(jù)了解，位于韓國(guó)京畿道平澤市的三星電子平澤工廠于2015年5月動(dòng)工建設(shè)，日均投入1.2萬(wàn)名施工人員，耗時(shí)兩年多建成全球最大的單一產(chǎn)品生產(chǎn)線。　　三星宣布，至2021年為止，要對(duì)位于平澤市的NAND型快閃存儲(chǔ)器廠房投入14.4萬(wàn)億韓圜(約合125.4億美元)，并對(duì)華城市新建的半導(dǎo)體生產(chǎn)線投入6
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UltraSoC宣布推出業(yè)界首款支持RISC-V的處理器跟蹤技術(shù)

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開(kāi)發(fā)商UltraSoC日前宣布：公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出處理器跟蹤技術(shù)，可支持基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu)的產(chǎn)品。UltraSoC公司已經(jīng)為處理器跟蹤技術(shù)開(kāi)發(fā)了一套規(guī)范，將提供給RISC-V基金會(huì)(RISC-V Foundation)作為整個(gè)開(kāi)源規(guī)范的一部分。此外，UltraSoC如今成為了首家可提供此項(xiàng)功能的生態(tài)系統(tǒng)參與者?！　?家內(nèi)核(core)供應(yīng)商也已經(jīng)宣布他們支持新的跟蹤規(guī)范，使該規(guī)范成為軟件開(kāi)發(fā)人員的一項(xiàng)關(guān)鍵功能，而不必?fù)?dān)心其使用的是何種處理器;該規(guī)范的交付是RISC-V生
關(guān)鍵字： UltraSoC RISC-V

PCB板的ESD

總之，ESD雖然可怕，甚至?xí)?lái)嚴(yán)重后果，但是，只有保護(hù)好電路上電源和信號(hào)線，那么就能有效的防止ESD的電流流入PCB中。其中，我老大經(jīng)常說(shuō)的一句“一個(gè)板子的良好接地才是王道”，希望這句話也能給大家?guī)?lái)打破天窗的效果。
關(guān)鍵字： PCB ESD I／O

電路設(shè)計(jì)中的八大誤區(qū)

電路設(shè)計(jì)中的八大誤區(qū)：一這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧；二，這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺(jué)放心些；三，CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說(shuō)；四，這款FPGA還剩這么多門(mén)用不完，可盡情發(fā)揮吧；五，這些小芯片的功耗都很低，不用考慮……
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) PCB 自動(dòng)布線 I/O口 FPGA

單片機(jī)的鍵盤(pán)接口

在開(kāi)發(fā)單片機(jī)的應(yīng)用系統(tǒng)中，鍵盤(pán)接口是最常用的人機(jī)接口。鍵盤(pán)按照是否進(jìn)行硬件編碼可分為編碼鍵盤(pán)與非編碼鍵盤(pán)，PC機(jī)上的鍵盤(pán)是典型的編碼鍵盤(pán)，而單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中的鍵盤(pán)一般采用非編碼鍵盤(pán)便可滿(mǎn)足需要。
關(guān)鍵字：鍵盤(pán)接口 I／O引線單片機(jī)

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列的供電

FPGA概述　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)是一種可編程邏輯器件，由成千上萬(wàn)個(gè)完全相同的可編程邏輯單元組成，周?chē)禽斎?輸出單元構(gòu)成的外設(shè)。制造完成后，F(xiàn)PGA可以在工作現(xiàn)場(chǎng)編程，以
關(guān)鍵字： I/O模塊 VCCINT FPGA

MAX II 器件的I/O擴(kuò)展

為了能夠有效地?cái)U(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的通用I/O功能，許多系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)都必須大量采用低成本I/O引腳。MAX? II 器件靈活的低成本I/O是目前I/O引腳受限ASSP和微控制器的完美補(bǔ)充。
關(guān)鍵字： MAXII I/O擴(kuò)展

利用FPGA實(shí)現(xiàn)外設(shè)通信接口之：FPGA在外設(shè)接口實(shí)現(xiàn)方面的優(yōu)勢(shì)

FPGA的一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域就是數(shù)據(jù)采集和接口邏輯設(shè)計(jì)。隨著芯片封裝技術(shù)的提高，現(xiàn)在的FPGA已經(jīng)可以在單位面積上提供更多的I/O管腳資源。
關(guān)鍵字：外設(shè)接口 I/O資源 FPGA