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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。 　　像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導體的芯片制造在代工介的地位也響當當。富士通半導體(上海)有限公司市場部副經(jīng)理劉哲介紹到，“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm，除了很多可以復(fù)用的IP，還有開發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程?！? 　　&ldquo
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中國IC設(shè)計真正需要的商業(yè)策略

  • 　　根據(jù)報導，中國的無晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來;更重要的是，他們將如何成長茁壯，在全球市場發(fā)揮影響力? 　　在《EE Times》最近進行的一系列中國報導中，中國一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會消失或是走上正軌。 　　從根本上來看，大家對該產(chǎn)業(yè)未來前景的看法與猜測都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國的無晶圓廠模式來看，
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臺灣IC設(shè)計業(yè)的困境與出路

  • 　　IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，臺灣IC設(shè)計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，臺灣IC設(shè)計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經(jīng)失焦。 　　國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打?qū)＠麘?zhàn)，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設(shè)計業(yè)者更低，但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中，臺灣IC設(shè)計業(yè)遇到了新危機，若不求新求變求突
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集成電路_IC測試基本原理

  • 1 引言　　本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術(shù)語?！　? 數(shù)字集成電路測試的基本原理　　器件
  • 關(guān)鍵字： IC  集成電路  測試  原理    

德州儀器推出最新檢測及配置開關(guān)IC

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開關(guān)IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應(yīng)用。TS3A225E 在單一組件中集成自動檢測與開關(guān)功能，避免終端設(shè)備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問題，極適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應(yīng)用等終端設(shè)備。
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閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億

  • 17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線。 項目分二期進行，一期投資10億元，占地77.23畝，選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，主營大功率、高電壓的集成電路芯片，投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬片的生產(chǎn)能力。預(yù)計第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線將于今年8月底
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭減弱

  • 　　2012第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長0.8%;產(chǎn)量為215.4億塊，同比增長0.7%。其中，IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測試業(yè)銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。 　　進入2012年以來，IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經(jīng)
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2011年工業(yè)半導體芯片廠商排名 英飛凌居首

  • 　　Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導體芯片廠商。 　　Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。 　　過去兩年來，工業(yè)半導體市場增長了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營收的高額增長。Semicast報告指出，自2008年來，工業(yè)芯片領(lǐng)域的銷售額已超過汽車電子領(lǐng)域。 　　Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
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液晶電視用PFC/PWM組合IC提供優(yōu)化的功率密度

  • 　業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)

    　　● 電器本身的節(jié)能問題

    　　在未來幾年，全球CRT彩電的數(shù)量預(yù)計將會持平，而數(shù)字電視 (DTV) 市場區(qū)間則預(yù)計將以30% 的年復(fù)合增長率增長，于2009年達到9,400萬臺。平板電視以兩種技術(shù)為主
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻 投資強度和動力不足

  • 　　進入2012年以來，IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經(jīng)濟總體上的不確定性和我國信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭受阻。 　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351
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日本研發(fā)出光集成電路陣列助力長距離通信

  • 　　隨著網(wǎng)上新業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn)，特別是以iPhone為代表的智能手機和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現(xiàn)，還有以IPTV為代表的網(wǎng)絡(luò)視頻的風行，使光纖傳輸網(wǎng)承載的數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長，速率越來越高，傳輸設(shè)備也向光集成(光IC)方面發(fā)展，人們在不斷為減少光電轉(zhuǎn)換次數(shù)、減少設(shè)備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是，目前光纖陣列已商品化，而成為光IC核心的光變換器陣列，也即將商用，特別值得關(guān)注。 　　光纖陣列(見圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件，它是光通信中為了傳輸光信號而使用的核心器件之一
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基于IC和蓄電技術(shù)的光電轉(zhuǎn)換器件簡介

  • 以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡(luò)遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。　　雖
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IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試分析

  • 　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路
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Cadence與TSMC在3D-IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)方面展開合作

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  TSMC  3D-IC  

LED背光/照明驅(qū)動IC介紹

  • 一、型號：BL8532工作方式：PFM； 輸入電壓：0.8-10/V； 輸出電壓：恒流反饋電壓200-500MV； 靜態(tài)功耗：15UA； 工作頻率：150KHZ； 效 率：87%； 開關(guān)管：內(nèi)置； 電流：500MA；封裝：SOT-89-5.概述：BL8532 是針對LE
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