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IC產(chǎn)業(yè)政策：時(shí)效和力度同樣重要

  • 　　作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%，規(guī)模為215.4億塊。 　　近日，財(cái)政部、國家稅務(wù)總局出臺(tái)了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財(cái)稅〔2012〕27號(hào))，《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限，以及相關(guān)細(xì)節(jié)。時(shí)隔一年零三個(gè)
  • 關(guān)鍵字： IC  半導(dǎo)體  

韓國啟動(dòng)系統(tǒng)IC培育計(jì)劃：5大優(yōu)先主題

  • 　　韓國于全球系統(tǒng)IC市場(chǎng)占有率已自2009年2.4%，持續(xù)上揚(yáng)至2011年的4%，然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè)，韓國已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場(chǎng)占有率達(dá)7.5%的目標(biāo)。 　　韓國官方機(jī)構(gòu)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統(tǒng)IC新培育計(jì)劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」，以培植數(shù)家國際級(jí)IC設(shè)計(jì)業(yè)者為目標(biāo)，加速提升韓國于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競爭力。 　　MKE已于2011年中訂立15項(xiàng)系統(tǒng)I
  • 關(guān)鍵字： 三星  IC  單晶片  

3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

  • 　　日前，在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協(xié)理James Amano，分享了數(shù)項(xiàng)SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例，以及國際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。 　　
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IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu)性能分析

  • IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu)性能分析,1 系統(tǒng)的改進(jìn)　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點(diǎn)，因而第一個(gè)想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言，應(yīng)該不至于導(dǎo)致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時(shí)功能的模塊(或稱任務(wù)，以下
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電源管理IC組成的負(fù)載管理

  • 微處理器通過控制電源的工作來實(shí)現(xiàn)負(fù)載管理，如圖1所示，圖1中有N個(gè)電源，每個(gè)電源帶一個(gè)負(fù)載(有N個(gè)負(fù)載)。每一個(gè)電源都有一個(gè)使能端(EN，高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN，低電平有效)，微處理器的I/O口與電源的E
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中國首家IC主題咖啡店在滬開業(yè)

  • 國內(nèi)IC行業(yè)的第一家行業(yè)主題餐飲店“IC咖啡”于5月19日在上海張江高科技園區(qū)隆重開業(yè)了。IC咖啡由半導(dǎo)體和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈中的眾多知名人士共同發(fā)起成立，旨在推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康繁榮發(fā)展。
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中芯國際將在北京新建兩條12英寸IC生產(chǎn)線

  • 　　日前，中芯國際集成電路制造公司北京公司二期項(xiàng)目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國際將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40納米～28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。北京市委書記劉淇，市委副書記、市長郭金龍出席簽字儀式。 　　據(jù)悉，中芯國際北京的12英寸生產(chǎn)線自2002年啟動(dòng)建設(shè)以來，累計(jì)完成投資25.5億美元，月產(chǎn)12英寸晶圓片4.3萬片。為進(jìn)一步做強(qiáng)北京集成電路產(chǎn)業(yè)，市經(jīng)信委聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)，與中芯國際公司協(xié)商，擬在中芯國際北京公司現(xiàn)有地塊上，再投資72億美元建
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％ 預(yù)估達(dá)4,115億元

  • 　　2012年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計(jì)畫分析，今年第2季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長階段，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元，較第1季成長14.3%。 　　第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌，ITIS計(jì)畫分析，雖然智慧手持裝置市場(chǎng)有下滑的壓力，但資訊、消費(fèi)性電子市場(chǎng)的訂單則因客戶庫存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫存的助益，縮減了2012年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值的衰退幅度
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單體鋰離子電池應(yīng)用充電器IC的選擇

  • 單體鋰離子 （Li-Ion） 電池充電器的選項(xiàng)有很多種。隨著手持設(shè)備業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，對(duì)電池充電器的要求也不斷增加。要為完成這項(xiàng)工作而選擇正確的集成電路 （IC），我們必須權(quán)衡幾個(gè)因素。在開始設(shè)計(jì)以前，我們必須考慮
  • 關(guān)鍵字： IC  選擇  充電器  應(yīng)用  鋰離子  電池  單體  

利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進(jìn)行排序

  • CPU、ASIC、FPGA、存儲(chǔ)器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測(cè)和電源裕量調(diào)節(jié)解...
  • 關(guān)鍵字： MAX16046  系統(tǒng)管理  IC  

本土芯片如何創(chuàng)新？

  • 摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進(jìn)行應(yīng)用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
  • 關(guān)鍵字： IC  芯片  201205  

世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好

  • O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄，而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%，2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
  • 關(guān)鍵字： IC  傳感器  O-S-D  201205  

IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)

  • 摘要：基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點(diǎn)。 關(guān)鍵詞：IC卡 語音錄放 文本轉(zhuǎn)換 所謂IC卡電子語音書，即讀取IC卡中
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  語音  電子  IC  

IC觀察：模式之爭 讓數(shù)據(jù)來說話

  • 　　3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。 　　在這一過程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。 　　不過，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于
  • 關(guān)鍵字： IC  3D工藝  

基于SPMC65P2404A單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗碇械膽?yīng)用

  • 隨著世界計(jì)算機(jī)技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展，全球的信息時(shí)代已來臨，各國都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路，我國政府正在致力于國民經(jīng)濟(jì)信息化的建設(shè)，以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
  • 關(guān)鍵字： 燃?xì)?/a>  應(yīng)用  IC  智能  SPMC65P2404A  單片機(jī)  基于  
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