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日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81

  • 日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷售額,因動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對英特爾邏輯晶片需求較預期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日圓的設(shè)備,便接獲81日圓新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標,數(shù)值低于1被視為未來訂單疲弱的訊號.      根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日圓(12億美元),銷售額為1,
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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：關(guān)注高端 縮小差距

  • 世界PCB產(chǎn)值 根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計資料，世界PCB市場規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區(qū)60億美元，韓國51億美元，北美46億美元（其中美國42.57億美元），歐洲約為37億美元。 預計2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長4%；韓國產(chǎn)值57億美元，增長5.7%；中國產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。 世界PCB發(fā)展趨勢
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PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

  • 　　隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當然地適應這些方面的需要。 環(huán)保型材料 　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
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ic電路板測試介紹

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