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ic電路板測試 文章 進入ic電路板測試技術社區(qū)

未來幾年我國電子元件市場將出現(xiàn)高速增長

  • 　　無源電子元件是一大類重要的電子信息產品，是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價格。不難看出，無源電子元件已經(jīng)成為制約整機進一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。 　　無源電子元件在我國經(jīng)濟社會發(fā)展中的地位 　　電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產業(yè)的支撐產業(yè)。電子設備一般都是由基本的電子元件構成的，
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你必須關注的:PCB市場與技術發(fā)展解析

  • 　　電路板(PCB)雖然難得成為臺面上的主角，但事實上，電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件，小從手機、PDA，大到個人計算機，只要是電子產品，幾乎都少不了PCB的存在。 　　 　　以臺灣為例，早在2004年，PCB相關應用材料產業(yè)的產值就已經(jīng)達到452.7億臺幣。其產值占整個臺灣電子材料業(yè)總產值的 35.8%，居臺灣電子材料工業(yè)領域所屬6大產業(yè)各產值之首。至于在PCB用材料產業(yè)的產值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及
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表面貼片元件的手工焊接技巧

  • 現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。      一、所需的工具和材料      焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的
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PICCl8編譯器命令行驅動及其應用

  • 　　引 言 　　PICl8F系列產品是美國微芯科技公司的高檔產品，用戶多采用C語言進行編程設計，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應用。大部分應用者使用MPLAB集成環(huán)境進行編程(見參考文獻[1])，在一些重要或大型應用的開發(fā)中有一些問題。例如，如何編寫C語言的庫文件，如何對有代碼限制的程序進行編譯等，若只是采用傳統(tǒng)方式編程，則達不到應有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅動，正是要解決這些問題。 　　1 HI-TECH C
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PCB產業(yè)增速減緩 但業(yè)界對前景預料樂觀

  • 　　在日前舉行的世界頂級貿易展會Productronica上，德國印刷電路板協(xié)會Vdl與德國電子與電器制造商協(xié)會ZVEI表示，全球PCB市場將繼續(xù)增長，他們同時發(fā)布了相關的統(tǒng)計數(shù)字。 　　該組織表示，預計2007年歐洲PCB市場按美元計算將增長3.7%，整個歐洲市場規(guī)模預計達70億美元。2008年，雖然市場增速可能會減慢，但是依然增長2.9%，主要驅動來自工業(yè)和汽車電子領域。 　　預計2007年全球PCB市場增長7.4%，達到508.5億美元。期待未來向上的趨勢還將繼續(xù)，不過他們沒有提供詳細數(shù)據(jù)。
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高速PCB設計中的串擾分析與控制研究

  • 　　當今飛速發(fā)展的電子設計領域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢，如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設計者面前的一個重要課題。EDA技術已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設計分析工具和方法學，這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面：靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sign-Off，設計空間探測、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專家系統(tǒng)等技術方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  PCB  串擾分析  IC電路板測試  PCB  

電力自動抄表系統(tǒng)PCB靜電防護設計

  • 這里簡要介紹居民電表集中抄表系統(tǒng)接口電路的PCB，在設計階段的電防護問題，分析了PCB板靜電防護的基本原理。在此基礎上給出集中抄表系統(tǒng)接口電路PCB的布局及單板之間通訊接口靜電防護的實現(xiàn)。 1．引言 電力系統(tǒng)的計量設備對電磁兼容(EMC)有嚴格的要求，為保證設備穩(wěn)定可靠地工作，相關部門對計量設備進行電磁兼容性強制檢測并要求通過。產品進行靜電防護設計時，需要從設計初期進行考慮，從原理圖設計、元器件選擇、PCB設計時就進行靜電防護設計。本文將分析靜電對PCB上器件的影響，以及在實際PCB設計工作中應對的方法。
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高速數(shù)字電路的設計與仿真

  • 摘要：介紹了專用于高速數(shù)字電路的仿真工具Hyperlynx，并使用它對高速數(shù)字電路中的阻抗匹配、傳輸線長度與串擾問題進行布線前的模型建立和仿真，通過仿真結果分析給出了相應解決辦法，尤其在傳輸線長度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過軟件平臺對電路參數(shù)的設置進行比較與分析，給出了高速數(shù)字電路設計的指導性結論。 關鍵詞：信號完整性；高速電路；PCB；Hyperlynx，IBIS     高速數(shù)字系統(tǒng)設計成功的關鍵在于保持信號的完整，而影響信號完整性(即信號質量)的因素主
  • 關鍵字： 設計  仿真  Hyperlynx  信號完整性  高速電路  PCB  IC電路板測試  PCB  

仿真方法解決測量PCB時電磁輻射

  • 　　首先，EMI的測試包括近場探頭和遠場的輻射測試，任何仿真工具都不可能替代實際的測試；其次，Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維結構的高頻結構仿真器HFSS分別可以仿真單板和系統(tǒng)的近場和遠場輻射，以及在有限屏蔽環(huán)境下的EMI輻射。 仿真的有效性，取決于你對自己設計的EMI問題的考慮以及相應的軟件設置。例如：單板上差模還是共模輻射，電流源還是電壓源輻射等等。就我們的一些實踐和經(jīng)驗，絕大多數(shù)的EMI問題都可以通過仿真分析解決，而且與實際測試比較，效果非常好。
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為什么前向串擾中容性串擾和感性串擾是相互抵消（競爭）而后向串擾它們是疊加的呢？

  • 　　感性耦合有一個特點就是前向和后向的幅度相等，極性相反。這是由互感的特性決定的。而容性耦合，前向和后向極性是一致的。你可以找一本電路的書看一下。所以會出現(xiàn)你說的情況。
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什么是“信號回流路徑”

  • 　　信號回流路徑,即return current。高速數(shù)字信號在傳輸時，信號的流向是從驅動器沿PCB傳輸線到負載，再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋，高頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。SI分析的就是這個圍場的電磁特性，以及他們之間的耦合。
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pcb設計中需要注意哪些問題？

  • 　　PCB設計時所要注意的問題隨著應用產品的不同而不同。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個要注意的原則。 　　1、PCB層疊的決定；包括電源層、地層、走線層的安排，各走線層的走線方向等。這些都會影響信號品質，甚至電磁輻射問題。 　　2、電源和地相關的走線與過孔(via)要盡量寬，盡量大。 　　3、不同特性電路的區(qū)域配置。良好的區(qū)域配置對走線的難易，甚至信號質量都有相當大的關系。 　　4、要配合生產工廠的制造工藝來設定DRC (Design Rule Check)及與測
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柔性PCB板在Layout時有哪些規(guī)則？應注意哪些問題？

  • 　　在柔性板設計時,應注意: 　　1.從生產廠獲得加工工藝參數(shù)如線寬.間距.等 　　2.在設計時應注意柔性PCB最小彎折半徑是否滿足設計尺寸的要求 　　3.柔性PCB在應力集中的彎折點可能出現(xiàn)斷裂或層開列,應注意應力的消除和PCB加強。
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臺灣PCB制造商占大陸生產總值將激增至50%

  • 隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產總值的40%，預計該數(shù)字在未來三年內將激增至50%。 去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產基地，年生產增長率達17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時，2006年中國大陸PCB行業(yè)產值為120億美元，其中40%由臺灣制造商所貢獻。  PCB被稱為行業(yè)發(fā)展的基礎，已向輕薄、精密、整合模式發(fā)展，包括高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛柔結合PCB和倒裝芯
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  PCB  印刷電路板  臺灣  IC電路板測試  PCB  

中國SMT市場進入調整期 生產應用求新求變

  • 　　中國SMT的推廣應用先后經(jīng)歷過四個引進熱潮，持續(xù)高速地發(fā)展成為占世界市場一半的SMT應用大國。從2005年起，發(fā)展速度明顯趨緩，增速大幅度走低，而進入盤整期。這是由于：SMT在電腦、通信、家電與便攜數(shù)碼產品制造的應用面已經(jīng)相當廣泛的普及；國內各類電子制造企業(yè)都已基本配置SMT設備，已形成相當規(guī)模，產能已足夠；歐美日及我國香港與臺灣地區(qū)將生產基地的轉移基本完成；下一輪熱點產品蓄勢以待尚未啟動，尚未形成新一輪需求；基數(shù)已經(jīng)巨大，需求有限，增長自然回落；設備更新期尚待時日。如何渡過這個SMT發(fā)展的盤整期，如
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ic電路板測試介紹

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