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恩智浦推出0.37mm超平封裝肖特基整流器
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出面向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器,標志著其為小型化發(fā)展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器:其中三款為針對極低正向電壓的20V型號,另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 整流器 DFN1608D-2
賽普拉斯PSoC Creator 2.0設計環(huán)境
- 賽普拉斯半導體公司日前宣布其面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可編程片上系統(tǒng)系列的實現(xiàn)革命性突破的 PSoC Creator設計環(huán)境 2.0 版現(xiàn)已面向所有用戶提供免費下載。PSoC Creator 2.0 可提供數(shù)百項增強功能,包括支持量產(chǎn) PSoC 5 ARM 架構(gòu)和器件,并能幫助客戶與功能強大且深受歡迎的 Keil μVision 4 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 實現(xiàn)互操作性。
- 關(guān)鍵字: 賽普拉斯 PSoC Creator 2.0
基于USB2.0技術(shù)的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 本文設計了一種基于USB2.0芯片CY7C68013和Maxim公司的高速并行模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片MAX1195的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),采用EZ-USB FX2 的特有的GPIF(General Programmable Interface)傳輸方式,徹底打破了8051CPU對USB2.0傳輸速率的瓶頸,同時避免了使用其他微處理器或者CPLD、FPGA等的硬件開支。本文詳細介紹了該數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的硬件組成和軟件設計,包括單片機CY7C68013的固件設計和計算機主機用戶程序。通過與高精度激光縱模分析儀的連接調(diào)試,
- 關(guān)鍵字: USB 2.0 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
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