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instrument(ti)公司 文章 進入instrument(ti)公司技術社區(qū)

TI推出首批 ARM Cortex-A8 處理器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 Sitara™ 系列的首批器件 AM3505 與AM3517 ARM 微處理器 (MPU)，以及 AM3517 評估模塊。德州儀器高性能 ARM MPU 是首批基于 Cortex™-A8 處理器并針對工業(yè)應用而優(yōu)化的解決方案。AM35x 器件不但可提供多種設備封裝與工業(yè)溫度選項，并實現(xiàn)外設集成，而且還可在功耗不足 1 瓦的情況下提供圖形功能與高計算性能。由于極端溫度、震(振)動會縮短產(chǎn)品的使用壽命，最新 MPU 有助于工業(yè)設計人員構建可
  • 關鍵字： TI  Sitara  AM3505  AM3517  MPU  

德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產(chǎn)品的高擴展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營的進一步壯大得益于TI 近期對 Luminary
  • 關鍵字： TI  Cortex  ARM  MCU  

TI推出業(yè)內(nèi)集成度最高的全雙工 IF 收發(fā)器

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出支持交叉極化干擾消除 (XPIC) 的集成高線性低噪聲中頻 (IF) 收發(fā)器。與分立式收發(fā)器相比，TRF2443 能夠幫助設計人員減少 40% 的解決方案成本、降低 30% 的功耗、并節(jié)省 40%的空間。該收發(fā)器具有 29.5 dBm 的三階輸出交調(diào)攔截點 (OIP3) 及 4.3 dB 的接收器噪聲指數(shù) (NF)，確保器件的最佳線性及靈敏度，從而適用于無線基礎架構回程網(wǎng)絡及點對點微波終端設備。 　　TI 無線產(chǎn)品部總經(jīng)理 David Briggs 表示，微波設備制造
  • 關鍵字： TI  收發(fā)器  RF  TRF2443  

技領半導體挖角TI前模擬業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理

  • 　　技領半導體公司(Active-Semi)今天宣布，Larry Blackledge已加入公司擔任首席執(zhí)行官，接替前任首席執(zhí)行官、公司創(chuàng)始人Steven Huynh的工作。Steven Huynh將擔任首席技術官，繼續(xù)推動技領半導體的技術創(chuàng)新。 　　技領半導體公司是高級電源管理解決方案的業(yè)界領先供應商。公司創(chuàng)立于2004年，其高性能模擬半導體產(chǎn)品采用突破性的電源管理技術以及最先進的綠色環(huán)保電源AC-DC轉(zhuǎn)換器知識產(chǎn)權，目前出貨量已超過5億件。 　　加入技領半導體公司之前，Blackledge先生在德
  • 關鍵字： TI  電源管理  AC-DC轉(zhuǎn)換器  技領半導體  

德儀第三季度凈利潤5.38億美元 同比下降4%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，德州儀器(TI)當日發(fā)布了第三季度財報。報告顯示，該季度TI實現(xiàn)營收28.8億美元，同比下降15%，環(huán)比增長17%;實現(xiàn)凈利潤5.38億美元合每股盈利0.42美元，同比下降4%，環(huán)比增長107%。 　　TI稱，第三季度實現(xiàn)營收28.8億美元，去年同期為33.87億美元，同比下降15%;但由于模擬芯片的增長，營收環(huán)比增長17%。盡管營收同比下降，不過因運營費用下降和生產(chǎn)成本的降低，運營利潤同比增長2%，環(huán)比增長122%。 　　按照部門劃分，該季度TI模擬芯片部門收入為11.84億美元
  • 關鍵字： TI  財報  

德州儀器研發(fā)出節(jié)能藍牙設備 一顆電池跑一年

  • 　　很多朋友都有關閉藍牙功能以省電的經(jīng)歷，而到了明年，一種來自德州儀器的低功耗藍牙芯片CC2540就將出現(xiàn)。 　　這款系統(tǒng)級芯片尺寸只有6平方毫米，一顆手表紐扣電池就可以讓它跑一年，手機和筆記本提供的電源自然可以讓它表現(xiàn)更好(但更多的電被別的設備用掉了，算起來效果還是差不多)，但低功率低成本的藍牙芯片也是一種趨勢，起碼大家不用為了省電而關這關那了。
  • 關鍵字： TI  藍牙  CC2540  

今年Q3德儀凈利下滑4.4%　然模擬IC營收成長20%

  • 　　德州儀器(Texas Instruments;TI)公布2009年第3季財報，營收為28.8億美元，凈利為5.38億美元，凈利較2008年同期下滑4.4%，主因無線事業(yè)衰退，然受惠模擬芯片需求強勁成長，凈利和2009年第2季相較成長107%，營運表現(xiàn)超越日前財測的最高目標。 　　德州儀器董事長Rich Templeton表示，德州儀器第3季的表現(xiàn)超出原先預期，主因模擬芯片事業(yè)成長，同時，2009年第2季和第3季客戶的需求皆強勁回升。此外，德州儀器于景氣不好時仍持續(xù)投資，效益將于未來幾年浮現(xiàn);2009
  • 關鍵字： TI  模擬芯片  嵌入式處理  無線  

TI推出自動 USB 檢測功能的線性電池充電器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向單節(jié)鋰離子電池供電的電子產(chǎn)品推出兩款具有自動 USB 檢測功能的 800 mA USB 電池充電器系列產(chǎn)品。該 bq2404x 與 bq2405x 電池充電器集成電路支持高達 30 V 的高輸入電壓范圍，并提供 6.6 V 過壓保護功能，可支持從入門級功能手機到智能手機的各種手持設備以及其它可能使用低成本適配器的低功耗手持設備。 　　bq2405x 的自動 USB 檢測功能可自動檢測出電源是專用電源適配器還是 USB 端口，這樣系統(tǒng)就可在電池徹底放電導致 USB 收
  • 關鍵字： TI  電池充電器  USB檢測  

TI、C.G. Development 與達威共同推出RF4CE 模塊

  • 　　德州儀器(TI)、C.G. Development Ltd. 及達威電子(Quanta Microsystems, Inc.)共同宣布推出面向先進RF遙控應用的完整易用 RF4CE 開發(fā)平臺。此開發(fā)平臺采用 TI 最新 IEEE 802.15.4 芯片組 CC2530，并搭配TI 超低功耗 MSP430™ MCU 以及支持 ZigBee® PRO 與 ZigBee RF4CE 的相關軟件棧。 　　TI 低功耗 RF 產(chǎn)品亞洲區(qū)營銷經(jīng)理陳雄基表示，TI 很榮幸能夠借助最新 RF4C
  • 關鍵字： TI  RF4CE  CC2530  MSP430  

TI推出首款整合式傳輸/接收開關

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款適用于超聲系統(tǒng)的集成八通道傳輸/接收 (T/R) 開關。TX810 可滿足設計人員對小型便攜式超聲系統(tǒng)的制作需求，同時縮短上市時程 (點此觀看視頻)。TX810 為八通道集成了保護二極管橋式電路 (protection diode bridge) 及箝位二極管 (clamp diode)，防止發(fā)送器的高電壓脈沖損壞超聲系統(tǒng)的接收電子裝置。相對于便攜式至中等大小超聲系統(tǒng)的分立式解決方案，該器件可節(jié)省 50% 以上的電路板空間，并且減少所需的組件數(shù)量、方便操作，進而提高
  • 關鍵字： TI  開關  TX810   

TI推出16 款全新MSP430 MCU

  • 　　在歐美立法要求日益嚴格以及各種實施標準不斷推出的背景下，公共設施公司正積極尋求符合相關標準的儀表測量解決方案，以充分滿足嚴格的低能耗標準要求。為滿足這些需求，德州儀器 (TI) 日前宣布推出 16 款針對電氣儀表測量應用的最新超低功耗 MSP430 微處理器(MCU)，進一步壯大了其智能儀表測量產(chǎn)品陣營。這些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解決方案，可支持獨立的模擬前端 (AFE) 需求，并可實現(xiàn)業(yè)界領先的高準確度，其誤差不足 0.1%。 　　16 款全新 MSP430 儀表測量 M
  • 關鍵字： TI  MCU  MSP430  

TI推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列，以充分滿足無線系統(tǒng)的各種需求，幫助消費者為其汽車狀況實現(xiàn)適時可視化，確保汽車的適當維護，從而實現(xiàn)當前汽車架構所包含的諸如輪胎壓力監(jiān)控與輔助加熱遙控等各種無線應用，以及車庫門遙控開關或標準遙控等多種重要特性。專門針對極低功耗、遠距離無線以及汽車門禁系統(tǒng)而精心設計的全新器件系列包括 UHF 發(fā)送器、接收機以及收發(fā)器。該 CC11x1-Q1 系列可提供便捷的 RF 設計與簡單易用的 SPI 接口，無需外部濾波器或開關，
  • 關鍵字： TI  無線系統(tǒng)  RF  CC11x1-Q1   

全球工業(yè)日新月異 中國半導體業(yè)將如何突圍？

  • 　　在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產(chǎn)計劃;有臺灣學者發(fā)表對于未來半導體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預測;TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產(chǎn)線，準備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線;以及22納米技術新建一個新廠及研發(fā)費用是多少?及關于全球代工可能進入新一輪的兼并重組等。 　　各種來源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導體工業(yè)的本來面貌，這是十分正常的。 　　涉及到中國半導體業(yè)的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點就是中國堅持
  • 關鍵字： TI  300mm  存儲器  

TI推出OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可針對各種移動市場實現(xiàn)高達 2,000 萬像素 (20 MP) 拍照功能以及 720p 高清 (HD) 攝像功能的 OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器，進一步壯大了 OMAP-DM5x 協(xié)處理器產(chǎn)品陣營，從而可進一步滿足消費者對具備可堪比單機產(chǎn)品性能的手機的需求。OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器大幅提高了成像與視頻性能，使手機制造商輕松實現(xiàn)當前手機設計的升級，縮短上市時間，提供最先進的多媒體功能。 　　OMAP-DM
  • 關鍵字： TI  協(xié)處理器  OMAP-DM5x  

德州儀器啟用位于美國全球最先進的模擬制造廠

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 認證的環(huán)保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個工作機會，同時帶動地方教育。 　　該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方
  • 關鍵字： TI  晶圓  模擬芯片  300mm   
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