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Intel正在兜售家庭連接芯片部門

  • 近日，據(jù)外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業(yè)MaxLinear進(jìn)行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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Amnon Shashua教授因在人工智能領(lǐng)域的杰出貢獻(xiàn)榮膺Dan David獎

  • 英特爾子公司Mobileye聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Amnon Shashua教授榮膺2020年人工智能（AI）領(lǐng)域的Dan David獎。Dan David獎是全球最知名的獎項之一，也是價值最高的獎項之一，其總部設(shè)在位于以色列的特拉維夫大學(xué)，每年面向全球杰出的個人和組織頒發(fā)三項大獎，每項獎金均為100萬美元。獲獎?wù)叩腻噙x依照其在當(dāng)年度特定領(lǐng)域的卓越成就和貢獻(xiàn)來評定，每一個特定領(lǐng)域都代表一個時間段類別。今年組委會選定的領(lǐng)域是文化保護(hù)與復(fù)興（代表“過去”）、性別平等（代表“現(xiàn)在”）和人工智能（代表“未來”）。
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賽靈思副總裁到訪北京深維科技 將進(jìn)一步深化雙方合作

  • 近日，賽靈思VP（副總裁）Dan Gibbons一行到訪北京深維科技，在CEO樊平及深維核心團(tuán)隊成員的陪同下，Dan Gibbons對深維科技進(jìn)行了深入了解，雙方在愉快的氣氛中對之前的合作進(jìn)行了梳理，并達(dá)成進(jìn)一步深化合作意向，對于未來，雙方都充滿了緊密合作的期待。上圖左三為深維科技CEO樊平，左四為賽靈思軟件開發(fā)VP Dan Gibbons攜手同贏 挖掘圖像和視頻處理應(yīng)用最佳計算體驗作為賽靈思主管FPGA軟件開發(fā)的副總裁， Dan Gibbons對深維科技基于FPGA + CPU的高性能異構(gòu)圖像和視頻處理
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安森美半導(dǎo)體發(fā)布2019年第4季度及全年業(yè)績

  • 2019年第4季度業(yè)績摘要：·?總收入1,401.8百萬美元·?公認(rèn)會計原則 (GAAP)和非公認(rèn)會計原則(non-GAAP)毛利率為34.6%·?GAAP營運毛利率為9.9%，non-GAAP營運毛利率為12.3%·?營運現(xiàn)金流為91.7百萬美元及可用的流動現(xiàn)金為-20.7百萬美元·?GAAP每股攤薄盈利為$0.14美元，non-GAAP每股攤薄盈利為$0.30美元2019年業(yè)績摘要：·?總收入5,517.9百萬美元·?毛利率為35.
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Intel獨顯Xe DG1細(xì)節(jié)曝光：定位入門 10nm工藝

  • 對于Intel來說，他們正在挖更多的大咖加入，為的是能夠豐富自己人才庫，并且助力獨顯項目。據(jù)外媒最新報道稱，Intel的獨顯產(chǎn)品中的一款Xe DG1已經(jīng)足夠清晰，從定位上看應(yīng)該是針對入門用戶，其搭載96個執(zhí)行單位，如果與HD/UHD設(shè)計相同的話，那應(yīng)該會有96×8個渲染單元，總共是768個。之前得傳聞還顯示，Intel為DG1指定的熱設(shè)計功耗目標(biāo)值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當(dāng)于GTX 750，換言之，DG1在25W的功
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Intel 10nm獨顯性能曝光：TDP僅25W、性能接近GTX 950

  • Intel的獨立顯卡產(chǎn)品將覆蓋主流、游戲、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，據(jù)說消費級第一款暫用名DG1。來自國外爆料人的最新偷跑稱，Intel為DG1指定的熱設(shè)計功耗目標(biāo)值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當(dāng)于GTX 750，換言之，DG1在25W的功耗下可以達(dá)成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息稱，Intel甚至在部分筆記本山測試了DG1芯片，如此的能效用在移動平臺，的確很合適。要是桌面，除非Intel敢于制定一個足夠勁爆
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Intel出品全球最小高分辨率激光雷達(dá)

  • Intel近日正式發(fā)布了一款特殊產(chǎn)品“RealSense L515”，號稱全球體積最小、能效最高的高分辨率激光雷達(dá)(Lidar)攝像頭。
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Intel 10nm桌面版穩(wěn)了：Linux內(nèi)核已支持

  • Intel 10nm工藝處理器目前僅用于筆記本移動平臺，而且只有U系列低功耗版、Y系列超低功耗版，甚至在此領(lǐng)域仍需要14nm產(chǎn)品來作為補(bǔ)充，再加上Ice Lake處理器頻率偏低，初代10nm Cannon Lake更是被完全廢棄，讓人不得不擔(dān)心Intel 10nm工藝的實力。日前更是有傳聞稱，Intel 10nm將不會出現(xiàn)在桌面市場上，這兩年繼續(xù)由14nm擔(dān)當(dāng)，2022年直接轉(zhuǎn)入7nm。Intel隨即對此予以否認(rèn)，但未透露10nm桌面版的具體規(guī)劃。根據(jù)最新的Linux內(nèi)核郵件列表透露，Linux內(nèi)核已經(jīng)加
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Intel：不放棄10nm桌面CPU

  • 有外媒給出報道稱，Intel可能放棄了10nm工藝制程的桌面CPU，對此官方予以否認(rèn)。Intel官方給出的說法是，他們在10nm工藝上已經(jīng)有很大的進(jìn)步，所以相關(guān)的產(chǎn)品都在有條不紊的推進(jìn)中，根本不存在放棄10nm桌面CPU的說法。根據(jù)路線圖規(guī)劃，明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開放超線程，比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocke
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14nm再戰(zhàn)兩年！Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架構(gòu)

  • 這兩年，Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動平臺，而且還需要14nm Comet Lake來繼續(xù)輔助。更慘的還是桌面……根據(jù)路線圖規(guī)劃，明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開放超線程，比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族，筆記本上是10nm，但桌
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel VAS的智能人臉識別系統(tǒng)解決方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案。
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英特爾攜手一汽紅旗 打造軟件定義汽車新平臺

  • 國慶前夕，筆者跟隨英特爾一起走進(jìn)中國汽車工業(yè)的最重要的企業(yè)之一一汽集團(tuán)NBD總部，受邀參與了英特爾一汽技術(shù)體驗日活動，英特爾將最新的針對汽車電子相關(guān)......
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p：96層堆疊 速度提升50%

  • 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中，Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD，665p。 雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場跑分顯示，1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機(jī)讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中，而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過，本次測試強(qiáng)度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面
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Intel 14nm又雙叒叕缺貨：這次是十代酷睿筆記本

  • 這一兩年，Intel面臨的壓力確實有點大，一方面是來自對手的競爭壓力，另一方面則是自身制程工藝的壓力，10nm遲遲無法成熟，14nm又遭遇產(chǎn)能危機(jī)，導(dǎo)致不少處理器持續(xù)嚴(yán)重缺貨。Intel高管也不得不承認(rèn)，因為缺貨，在低端筆記本市場和渠道桌面市場不得不暫時性放棄，損失了一些份額，但正在持續(xù)改善供應(yīng)，會更加激進(jìn)。但是壞消息又來了。據(jù)最新產(chǎn)業(yè)消息，Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺，很可能會導(dǎo)致不少見筆記本廠商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。Intel
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Intel 發(fā)布首款商用 AI 芯片 NNP-T：采用臺積電 16nm 工藝

  • 雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))消息，2019 年 8 月 20 日，正值 Hot Chips 召開期間，Intel 公布了兩款 AI 芯片，它們分別是 Nervana NNP-T 和 Nervana NNP-I，分別用于訓(xùn)練和推理。Nervana NNP-T，代號為 Spring Crest，它是一款從頭打造的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，它主要用于深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練。它采用了臺積電的 16nm FF+ 制程工藝，擁有 270 億個晶體管，硅片面積 680 平方毫米，能夠支持 TensorFlow、PaddlePaddle、PYT
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