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穿戴無線充電商機(jī)旺芯片廠看俏

　　蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市，可望引爆無線充電商機(jī)，估計(jì)穿戴裝置無線充電市場(chǎng)將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。　　蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市，研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)期，Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應(yīng)式充電解決方案，估計(jì)可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場(chǎng)。　　盡管蘋果Apple Watch將獨(dú)霸無線充電穿戴裝置市場(chǎng)，IHS看好，Apple Watch上市可望驅(qū)動(dòng)今年穿戴裝置無線充電市場(chǎng)爆炸性成長，未來5年無線
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三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND　已著手研發(fā)64層產(chǎn)品

　　三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競(jìng)爭(zhēng)業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上，并在次世代存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)上維持獨(dú)大地位，計(jì)劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。　　據(jù)首爾經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測(cè)三星會(huì)在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產(chǎn)，然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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藍(lán)色巨人的野心：Intel的CES之旅

　　每年的CES大會(huì)，Intel都租下最為核心的展廳，除了財(cái)大氣粗的緣由之外，作為地球上科研實(shí)力最為前沿的藍(lán)色巨人還希望向世人描述了一個(gè)充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會(huì)也同樣如此，在去年CES大會(huì)上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后，今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”，這位硅谷巨頭似乎腦洞打開，想象出一個(gè)無與倫比的科技世界。　　“黑科技”扎堆　　在2015年的CES大會(huì)上，Intel所
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谷歌成為Intel新年強(qiáng)“芯”針

　　Google Glass采用Intel芯片對(duì)雙方都有積極意義，Google Glass希望進(jìn)入生產(chǎn)力工具這個(gè)廣闊的市場(chǎng)，采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統(tǒng)移動(dòng)市場(chǎng)。
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Intel將投資3億美元強(qiáng)化多元科技人才計(jì)劃

強(qiáng)勢(shì)公司的資源是什么？除了其占有的技術(shù)專利和市場(chǎng)基礎(chǔ)，最大的優(yōu)勢(shì)便在于人才的儲(chǔ)備和發(fā)掘。
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還原一個(gè)真實(shí)的華為存儲(chǔ)

　　從2010年第一次進(jìn)入Gartner存儲(chǔ)魔力四象限，到2014年躍升至Gartner存儲(chǔ)魔力四象限的“挑戰(zhàn)者”象限，作為全球存儲(chǔ)市場(chǎng)上一個(gè)新的挑戰(zhàn)者，華為存儲(chǔ)的銷售執(zhí)行能力、產(chǎn)品能力、客戶體驗(yàn)、營銷執(zhí)行能力得到了全面提升。　　不積跬步，無以至千里。2014年11月21日，在Gartner發(fā)布的2014年存儲(chǔ)魔力四象限中，華為存儲(chǔ)成功躍升至“挑戰(zhàn)者”象限。華為存儲(chǔ)小步快跑終于取得了市場(chǎng)的認(rèn)可。　　業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)的勝利　　2014年是IT變革的一年，云
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中國電子或競(jìng)購Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

　　本次合作對(duì)于Marvell而言，機(jī)會(huì)難得。博通數(shù)月前宣布退出手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，但目前尚未有買家出現(xiàn)。
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不說不知道 Intel也有一部顯卡發(fā)展史

　　不得不說，其實(shí)Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史，到后來，可能是因?yàn)榕路中谋籄MD超過吧，也可能是因?yàn)锳MD和NVIDIA在顯卡這方面已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，Intel終究沒再獨(dú)顯上發(fā)展起來。　　●絕唱!唯一的唯一　　可能大家會(huì)覺得驚訝：Intel也曾推出獨(dú)立顯卡?是的，相信部分資深DIY玩家就會(huì)知道，早在1998年2月12日，Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產(chǎn)品，i740的RAMDAC為203MHz，核心頻率達(dá)80MHz，同時(shí)采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB)，
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小米平板二代曝光：改用Intel芯片組

　　近日，小米4S、小米5接連曝光，今天又有微博網(wǎng)友放出一組疑似小米新款平板的諜照，配置信息也隨之流出。從照片來看，該平板開機(jī)時(shí)顯示小米Logo，外觀設(shè)計(jì)沒太多特色，整體比較方正。　　配置方面，系統(tǒng)信息顯示，該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536)，搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器，2GB內(nèi)存+16GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行MIUI系統(tǒng)。　　和現(xiàn)款小米平板最大的不同是，新平板改用了Intel的芯片組，難道小米要和NVIDIA分手了? 　　當(dāng)然，是否屬實(shí)還有待證實(shí)。　　
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物聯(lián)網(wǎng)通訊路線的不同主張

　　從2013年9月Intel宣布大力進(jìn)軍穿戴式電子與物聯(lián)網(wǎng)，及張忠謀直言半導(dǎo)體業(yè)的未來為物聯(lián)網(wǎng)后，物聯(lián)網(wǎng)熱潮已延續(xù)一年多，但物聯(lián)網(wǎng)的通訊方式各家各有看法，且認(rèn)為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實(shí)現(xiàn)理想的物聯(lián)網(wǎng)，因而紛紛訂立新標(biāo)準(zhǔn)、新協(xié)定。　　　　物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定、技術(shù)的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。　　高層次的標(biāo)準(zhǔn)(在此指應(yīng)用層)即有Qualcomm為主的AllSeen，以及Intel力主的OIC，但在此我們不談高層標(biāo)準(zhǔn)，而專注在底層基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，此方面也已戰(zhàn)斗了一年，至今未停歇。　　2013年1
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Intel平板：熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來

　　在移動(dòng)市場(chǎng)，英特爾的虧損今年比去年加劇。但是，所謂舍不得孩子套不住狼，熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)

　　手機(jī)芯片廠第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰，英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，明年大陸4G手機(jī)滲透率將達(dá)七成，為芯片廠兵家必爭(zhēng)之地。　　為搶食市場(chǎng)，明年各家手機(jī)芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號(hào))。　　聯(lián)發(fā)科則會(huì)推出第一顆全模芯片「MT6735」對(duì)應(yīng)，與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
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缺“芯”的國產(chǎn)手機(jī)成為“打工者”

　　近幾年，國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展呈現(xiàn)一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產(chǎn)手機(jī)品牌迅速崛起，不僅開始搶占國內(nèi)市場(chǎng)，而且還逐漸打開了國際市場(chǎng)。但國產(chǎn)手機(jī)高速發(fā)展卻始終面臨著缺“芯”的威脅，盡管一些廠商有所突破，但仍難以改變國產(chǎn)手機(jī)芯片大部分依賴于進(jìn)口的狀況。　　缺乏自主芯片的國產(chǎn)手機(jī)難以真正成長，仍難擺脫成為“打工者”的命運(yùn)。著名研究機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示，移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過專利授權(quán)生
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一圖看盡Intel、AMD未來兩年CPU發(fā)展計(jì)劃

德國PCGH網(wǎng)站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線圖，這是他們綜合各方消息自己繪制的，雖然不是官方的，不過大部分計(jì)劃都是根據(jù)流露出的消息整理出來的，所以這個(gè)路線圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶，明后兩年的處理器大會(huì)什么時(shí)候發(fā)布，又有哪些亮點(diǎn)，我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來兩年AMD、Intel的處理器路線圖。
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簡(jiǎn)述C51單片機(jī)并行口擴(kuò)展設(shè)計(jì)及應(yīng)用

　　1 引言　　MCS51是指由美國INTEL公司(對(duì)了，就是大名鼎鼎的INTEL)生產(chǎn)的一系列單片機(jī)的總稱，這一系列單片機(jī)包括了好些品種，如8031,8051,8751,8032,8052,8752等，其中8051是最早最典型的產(chǎn)品，該系列其它單片機(jī)都是在8051的基礎(chǔ)上進(jìn)行功能的增、減、改變而來的，所以人們習(xí)慣于用8051來稱呼MCS51系列單片機(jī)，而8031是前些年在我國最流行的單片機(jī)，所以很多場(chǎng)合會(huì)看到8031的名稱。但如是對(duì)一般的系統(tǒng)而言，這些功能往往閑置不用。那么就可以選用一些本來閑置不用
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