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IDF2011:23大技術(shù)專題講座內(nèi)容前瞻介紹
- 2011年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)將于4月12日至13日在北京中國國家會議中心舉行。本屆IDF以“智無界,芯跨越”為主題,面向下一個(gè)十年,旨在推進(jìn)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,分享最新技術(shù)前沿成果,探索未來計(jì)算創(chuàng)新趨勢,共同迎接互聯(lián)計(jì)算時(shí)代的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。以下是2011年英特爾信息技術(shù)峰會中23項(xiàng)技術(shù)專題講座前瞻介紹。 學(xué)術(shù)界:瞬息萬變的行業(yè)中,新技術(shù)的教與學(xué)所面臨的挑戰(zhàn) (ACA) 歡迎參加本專題講座課程,了解學(xué)術(shù)課程涵蓋的技術(shù)以及培養(yǎng)下一代技術(shù)專家相關(guān)的挑戰(zhàn)。您將可以了解
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英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁唐迪曼主題演講
- 4月12日上午消息,2011 IDF英特爾信息技術(shù)峰會今日在北京召開,本屆IDF主題為“智無界,芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。 以下為演講實(shí)錄: 唐迪曼:大家好,我很榮幸今天能夠來到這里。我最近剛剛回到了美國,而在此之前我在亞洲呆了三年。從我的職業(yè)人生涯來說,以及從各個(gè)角度而言,在亞洲的體驗(yàn)真的是很棒。而我們的這些體驗(yàn)的確是重組了我們的生活,那就是說,我們在和周圍的環(huán)境進(jìn)行交流,從而能夠創(chuàng)造新的體驗(yàn),給每一個(gè)人帶來永恒的印象。
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詹瑞妮:基于Intel架構(gòu)的絕佳用戶體驗(yàn)
- 由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動2011年英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個(gè)年度IDF峰會在中國首發(fā)。 本屆IDF以“智無界,芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)為主題,將進(jìn)一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務(wù)全面的計(jì)算解決方案,推進(jìn)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展;同時(shí)面向中國市場如何支持本地合作伙伴
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IDF2011第一天:3位高層演講 6大看點(diǎn)
- 今天,由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動2011年英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個(gè)年度IDF峰會在中國首發(fā)。 IDF2011第一天看點(diǎn): 1. 英特爾推出基于下一代英特爾®凌動?處理器(此前研發(fā)代號為“Oak Trail”)的平板電腦平臺,推動各種平板電腦和嵌入式便攜設(shè)備的創(chuàng)新。 2. 英特爾還披露了下一代3
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Sandy Bridge單路Xeon批量上市
- 基于Sandy Bridge架構(gòu)的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務(wù)器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺,首批開賣的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似,封裝接口也是LGA1155,不同之處在于技術(shù)支持更加全面,包括VT-d虛擬化技術(shù)、TXT可信賴執(zhí)行技術(shù)、ECC內(nèi)存糾錯(cuò)等等,而且全面支持HT超線程、Turbo Boost動態(tài)加速、AES-NI指令集等技術(shù)?!?/li>
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下代雙核心Atom熱設(shè)計(jì)功耗低至僅僅3.5W
- AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場,Intel看起來始終不溫不火,但這并不代表毫無作為,第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail,制造工藝升級為新的32nm,自然可以更好地控制溫度和功耗。 根據(jù)Intel最近向合作伙伴透露的部分信息,Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號,其中一款的熱設(shè)計(jì)功耗僅僅只有3.5W,因此散熱設(shè)計(jì)上完全無需風(fēng)扇;另外一款主頻更高,但是熱設(shè)計(jì)功耗依然控制在6.5W,也就是只相當(dāng)于現(xiàn)在的單核心型號Atom N455/N475。 這
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Finfet+平面型架構(gòu)混合體:傳Intel近期將公布22nm節(jié)點(diǎn)制程工藝細(xì)節(jié)
- 據(jù)消息來源透露,Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實(shí) 物。不過記者詢問Intel發(fā)言人后得到的答復(fù)則是:"我們不會對流言或猜測進(jìn)行評論。" 盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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