intel unison 文章進(jìn)入intel unison技術(shù)社區(qū)

傳Intel在大陸深圳開(kāi)設(shè)Atom+MeeGo研發(fā)中心

　　據(jù)臺(tái)灣Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，Intel公司在中國(guó)大陸的深圳開(kāi)設(shè)了一處研發(fā)中心，專(zhuān)門(mén)為Atom產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于MeeGo系統(tǒng)的應(yīng)用，據(jù)稱(chēng)該處研發(fā) 中心在未來(lái)三內(nèi)內(nèi)將與100多家開(kāi)發(fā)嵌入式產(chǎn)品的合作伙伴共同合作，開(kāi)發(fā)1000多種基于Atom+MeeGo組合的應(yīng)用產(chǎn)品，如手持設(shè)備，平板電腦產(chǎn) 品，汽車(chē)電子產(chǎn)品等。
關(guān)鍵字： Intel MeeGo Atom

Intel Atom力助火箭飛車(chē)時(shí)速?zèng)_擊1000英里

　　有沒(méi)有想過(guò)乘坐一輛時(shí)速達(dá)到1000英里(1610千米)的“極品飛車(chē)”?這可相當(dāng)于商業(yè)噴氣式飛機(jī)的兩倍，或者說(shuō)接近赤道附近地球自轉(zhuǎn)的速度。無(wú)所畏懼的英國(guó)工程師們就發(fā)起了一個(gè)名為“Bloodhound SSC”的項(xiàng)目，野心勃勃地打造一輛噴氣式火箭動(dòng)力超音速汽車(chē)，突破1000英里時(shí)速的關(guān)卡。　　Bloodhound SSC簡(jiǎn)單地說(shuō)就是把噴氣式飛機(jī)的翅膀拿掉，放到地面上來(lái)跑。它總長(zhǎng)12.8米、最高2.8米，重達(dá)6422千克，內(nèi)部有三個(gè)動(dòng)力來(lái)源，最關(guān)鍵的就是8
關(guān)鍵字： Intel Atom

先柵極還是后柵極業(yè)界爭(zhēng)論高K技術(shù)

　　隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級(jí)別制程的必備技術(shù).不過(guò)在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見(jiàn)的不同陣營(yíng)，分別是以IBM為代表的Gate-first(先柵極)工藝流派和以Intel為代表的Gate-last(后柵極)工藝流派，盡管兩大陣營(yíng)均自稱(chēng)只有自己的工藝才是最適合制作HKMG晶體管的技術(shù)，但一般來(lái)說(shuō)使用Gate-first工藝實(shí)現(xiàn)HKMG結(jié)構(gòu)的難點(diǎn)在于如何控制 PMOS管的Vt電壓(門(mén)限電壓);而Gate-la
關(guān)鍵字： Intel 45nm HKMG

英特爾第四季度發(fā)布用于車(chē)載系統(tǒng)等MeeGo版本

　　2010年7月14日至16日在烏克蘭舉行的移動(dòng)軟件論壇(Mobile Software Forum)中，Intel披露了有關(guān)移動(dòng)設(shè)備新平臺(tái)meego的一些細(xì)節(jié)。　　intel一位主管移動(dòng)平臺(tái)引入的發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，新平臺(tái)MeeGo是一個(gè)全新的操作系統(tǒng)，可運(yùn)用在上網(wǎng)本，智能手機(jī)，網(wǎng)絡(luò)電視，多媒體手機(jī)和車(chē)載系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)人員只寫(xiě)一個(gè)類(lèi)型設(shè)備的應(yīng)用程序，只需簡(jiǎn)單修改重新編譯，即可運(yùn)用在其他MeeGo設(shè)備上。　　對(duì)于不同類(lèi)型的設(shè)備，MeeGo版本方面會(huì)略有差異，但是用戶只要熟悉其中一種MeeGo設(shè)備，就很快能夠
關(guān)鍵字： Intel meego

USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開(kāi)發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡(jiǎn)
關(guān)鍵字： USB 3.0 Intel 微軟惠普

32nm制程引入奔騰、賽揚(yáng)將再次迎來(lái)新生

　　雖然賽揚(yáng)品牌即將淡出移動(dòng)領(lǐng)域，由凌動(dòng)(Atom)來(lái)接手，但是看起來(lái)在桌面領(lǐng)域，奔騰、賽揚(yáng)兩大經(jīng)典品牌還有機(jī)會(huì)和大家相處。在昨日的第二季度財(cái)務(wù)電話會(huì)議上，Intel CEO Paul Otellini對(duì)提問(wèn)的分析師表示：“我們將在今年晚些時(shí)候或者明年早些時(shí)候(把32nm工藝和新微架構(gòu))帶往奔騰、賽揚(yáng)。” 　　雖然更具體的產(chǎn)品規(guī)劃沒(méi)有透露，但我們可以據(jù)此推測(cè)，奔騰、賽揚(yáng)完全有可能出現(xiàn)在Sandy Bridge處理器家族中，事實(shí)上此前已經(jīng)有消息披露，Intel將在明年上半年推出奔
關(guān)鍵字： Intel Atom 32nm

USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

　　由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來(lái)，整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延后至2012年，這對(duì)于USB 3
關(guān)鍵字： Intel USB

Intel傳奇：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國(guó)

　　Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長(zhǎng)安迪·格魯夫(Andy Grove)卻語(yǔ)出驚人，認(rèn)為美國(guó)應(yīng)該把制造業(yè)留在本國(guó)國(guó)內(nèi)，停止外包給其他國(guó)家。安迪·格魯夫在《商業(yè)周刊》專(zhuān)欄中撰文稱(chēng)：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國(guó)平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機(jī)器近來(lái) 并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國(guó)技術(shù)公司多年來(lái)一直在那里瘋狂地增加工作(機(jī)會(huì))。如今，在美國(guó)從事計(jì)算機(jī)制造業(yè)的只有大約16.6
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體制造

Intel前董事長(zhǎng)：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國(guó)

　　Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長(zhǎng)安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語(yǔ)出驚人，認(rèn)為美國(guó)應(yīng)該把制造業(yè)留在本國(guó)國(guó)內(nèi)，停止外包給其他國(guó)家。　　安迪-格魯夫在《商業(yè)周刊》專(zhuān)欄中撰文稱(chēng)：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國(guó)平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機(jī)器近來(lái)并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國(guó)技術(shù)公司多年來(lái)一直在那里瘋狂地增加工作(機(jī)會(huì))。如今，在美國(guó)從事計(jì)算機(jī)制造業(yè)的只有大約16.6萬(wàn)人，還不如1975年第
關(guān)鍵字： Intel 晶圓

Intel發(fā)布多款舊處理器停產(chǎn)警告

　　據(jù)主板業(yè)者透露，Intel公司近日通知其合作伙伴稱(chēng)將于今年下半年正式停產(chǎn)包括Atom330/220，以及部分舊款賽揚(yáng)/酷睿2/Core i等處理器在內(nèi)的一批舊處理器產(chǎn)品。今年第二季度，Intel已經(jīng)發(fā)布了Core i7-920/酷睿2四核Q8200/Q8200S/奔騰E5200這四款處理器的停產(chǎn)令(EOL)，同時(shí)還發(fā)布了酷睿2四核Q9300/奔騰E6300 這兩款處理器將于今年第三季度停產(chǎn)的警告通知(PND)。　　另外，今年第二季度里Intel還發(fā)布了Atom330/230兩款處理器的停產(chǎn)令，并計(jì)
關(guān)鍵字： Intel 處理器

MeeGo是什么？

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： Intel 操作系統(tǒng) 智能手機(jī) MeeGo

Intel突然放棄WiMAX 臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)稱(chēng)無(wú)影響

　　Intel對(duì)WiMAX無(wú)線技術(shù)的一向是鼎力支持，但在最近的一次內(nèi)部會(huì)議上卻宣布，用來(lái)推廣該技術(shù)開(kāi)發(fā)的WiMAX項(xiàng)目辦公室(WiMAX Program Office)已經(jīng)解散。　　WiMAX項(xiàng)目辦公室解散之后，相關(guān)員工將根據(jù)各自的技能轉(zhuǎn)入Intel的移動(dòng)無(wú)線事業(yè)部(MWG)、PC客戶端事業(yè)部(PCCG)或者市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部門(mén) (SMG)。　　值得注意的是，Intel此次行動(dòng)并未提前通知已與其簽訂WiMAX合作備忘錄的臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”，臺(tái)灣地區(qū)的其他合作伙伴也都沒(méi)得到任何消息。
關(guān)鍵字： Intel WiMAX

Intel與以色列商討再建新工廠或買(mǎi)一送一

　　據(jù)報(bào)道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進(jìn)行探討，計(jì)劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也提供了5.25億美元的補(bǔ)貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫(kù)姆等地設(shè)有相關(guān)機(jī)構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個(gè)工作崗位，還有數(shù)千個(gè)間接就
關(guān)鍵字： Intel 300mm 晶圓

Intel籌建以色列新分廠：政府贊助金高達(dá)4億

　　Intel目前正在積極與以色列政府商談在以色列興建新芯片廠的贊助費(fèi)事宜，如果談判成功，Intel將獲得以色列政府總額4億美元的贊助費(fèi)。這間新工廠將位于以色列南部城市 Kiryat Gat，工廠的雇員人數(shù)將達(dá)到400名.計(jì)算起來(lái)，以色列政府平均要為每一個(gè)崗位支付100萬(wàn)美元，這對(duì)以色列納稅人來(lái)說(shuō)可不是一個(gè)好主意。　　不過(guò)，據(jù)悉以色列工業(yè)/商務(wù)/勞務(wù)部據(jù)報(bào)只會(huì)為該項(xiàng)目贊助2-2.5億美元。另外以色列當(dāng)?shù)孛襟w還報(bào)道稱(chēng)，當(dāng)局有關(guān)部門(mén)表示，如果Intel有計(jì)劃在以色列北部地區(qū)再增設(shè)一間工廠，那么當(dāng)局的贊助
關(guān)鍵字： Intel 芯片

打造智能數(shù)字標(biāo)牌平臺(tái) 促進(jìn)互動(dòng)媒體傳播

　　今日，英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部攜手國(guó)內(nèi)多家知名合作伙伴亮相第二屆上海國(guó)際數(shù)字標(biāo)牌及觸摸查詢技術(shù)展。在此次展會(huì)上，各廠商通過(guò)生動(dòng)的現(xiàn)場(chǎng)演示，展示了多款基于英特爾® 凌動(dòng)™ 平臺(tái)、英特爾移動(dòng)式GM45高速芯片組以及英特爾® 酷睿™ i7平臺(tái)的數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用成果。在本屆展會(huì)上，英特爾還介紹了英特爾® 主動(dòng)管理技術(shù)等可幫助運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行及便捷管理的數(shù)字標(biāo)牌技術(shù)，并分享了對(duì)未來(lái)智能化數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)的預(yù)測(cè)。　　英特爾嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部中國(guó)區(qū)總監(jiān)施養(yǎng)維先生對(duì)
關(guān)鍵字： Intel 數(shù)字標(biāo)牌