intel unison 文章進(jìn)入intel unison技術(shù)社區(qū)

傳Intel計(jì)劃推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器芯片

　　幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱(chēng)其下一代6系列芯片組不會(huì)內(nèi)含USB3.0支持功能，不過(guò)最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報(bào)道，USB3.0控制器的廠商N(yùn)EC公司自去年9月份起已經(jīng)售出了約300萬(wàn)片USB3.0控制器芯片。　　盡管從總數(shù)上看這個(gè)數(shù)字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數(shù)如技嘉，華碩等廠商的產(chǎn)品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時(shí)間的推移和越來(lái)越多廠商加入U(xiǎn)SB3.0的陣營(yíng)，USB3.0控制器芯片的
關(guān)鍵字： Intel USB3.0

行動(dòng)芯片掀價(jià)格戰(zhàn)　英特爾仍居優(yōu)勢(shì)

　　富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，盡管智能型手機(jī)(Smartphone)芯片市場(chǎng)未來(lái)可能掀起價(jià)格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。　　過(guò)去幾10年間，英特爾在芯片市場(chǎng)的地位無(wú)人可比，盡管超微(AMD)想挑戰(zhàn)英特爾的地位，但目前仍未見(jiàn)顯著成效。　　然隨時(shí)間流逝，市場(chǎng)也出現(xiàn)劇烈變化。自從蘋(píng)果(Apple)于2007年夏天推出智能型手機(jī)iPhone后，許多創(chuàng)新的想法如雪崩般降臨在行動(dòng)運(yùn)算世界，使得手機(jī)愈來(lái)愈聰明，同時(shí)也威脅著英特爾的主導(dǎo)地位
關(guān)鍵字： Intel 芯片

Intel、美光25nm NAND閃存二季度開(kāi)售

　　Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開(kāi)始銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候就可以看到相關(guān)U盤(pán)、記憶卡、固態(tài)硬盤(pán)等各種產(chǎn)品。　　IMFT 25nm NAND閃存于今年初宣布投產(chǎn)，這也是該領(lǐng)域的制造工藝首次進(jìn)軍到30nm之下，并應(yīng)用了沉浸式光刻技術(shù)。新閃存內(nèi)核面積167平方毫米，每單位容量 2bit，總?cè)萘?GB，相比現(xiàn)有的34nm工藝閃存容量翻了一番，內(nèi)核面積卻小了十分之一。　　Intel NA
關(guān)鍵字： Intel NAND 25nm

Intel消費(fèi)級(jí)Larrabee GPU產(chǎn)品計(jì)劃有望起死回生

　　自從2008年首次透露了開(kāi)發(fā)X86架構(gòu)Larrabee GPU的計(jì)劃以來(lái)，Intel便一直在推廣這款產(chǎn)品。從理論上看，這款產(chǎn)品有可能會(huì)對(duì)Nvidia/ATI的顯卡產(chǎn)品形成一定的威脅，不過(guò)由于該項(xiàng)目在后來(lái)的發(fā)展過(guò)程中遇到了很多麻煩，產(chǎn)品研發(fā)的實(shí)際進(jìn)展?fàn)顩r不盡如人意，甚至據(jù)傳還導(dǎo)致了Intel元老Pat Gelsinger的離職。到去年12月份，Intel干脆宣布暫緩執(zhí)行面向普通消費(fèi)市場(chǎng)的Larrabee項(xiàng)目。　　據(jù)悉，導(dǎo)致Intel當(dāng)時(shí)做出這一決定的原因主要是軟件廠商和芯片廠商對(duì)這款GPU的興趣遠(yuǎn)
關(guān)鍵字： Intel Larrabee GPU

Intel芯片組產(chǎn)品銷(xiāo)量反超處理器20%

　　據(jù)主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開(kāi)始增加對(duì)Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量，此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷(xiāo)量超過(guò)處理器20%左右。據(jù)消息來(lái)源表示，此舉顯然表明主板廠商對(duì)臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)需求走勢(shì)的預(yù)計(jì)要比Intel更加樂(lè)觀。當(dāng)然Intel在這方面的觀點(diǎn)可能會(huì)保持較為保守的態(tài)度，不過(guò)他們也樂(lè)于接受這樣的結(jié)果，而且自然會(huì)在需要的時(shí)候增加投放到市場(chǎng)上的芯片組產(chǎn)品數(shù)量。　　據(jù)消息來(lái)源表示，根據(jù)這些主板廠商的預(yù)計(jì)，大陸地區(qū)臺(tái)式機(jī)的市場(chǎng)需求將出現(xiàn)較好的上升態(tài)勢(shì)，其需求量預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)歐洲和北美市場(chǎng)，而成為世界上最
關(guān)鍵字： Intel 處理器

市場(chǎng)反彈 IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢(shì)將持續(xù)至2012年

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights調(diào)升了IC資本支出的預(yù)期。　　該公司預(yù)測(cè)2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長(zhǎng)57%，此前該公司的預(yù)測(cè)增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。　　2011年，IC資本支出預(yù)計(jì)可達(dá)486億美元，較2010年增長(zhǎng)20%。　　“資本支出增長(zhǎng)可望持續(xù)到2012年，屆時(shí)將達(dá)548億美元，但仍低于2000年、2006年和2007年的水平。”IC Insights表示。
關(guān)鍵字： Intel 芯片制造

新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應(yīng)用專(zhuān)用機(jī)

　　功能強(qiáng)大的移動(dòng)Intel® GM45 Express芯片組集成移動(dòng)Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)定位高端，圖形密集型應(yīng)用，如視頻流，圖形處理，視覺(jué)檢測(cè)，3D圖形和模式識(shí)別匹配等。　　NISE 3140 無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)除了是高性能平臺(tái)，還是可升級(jí)的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達(dá)2.4GHz, 3M Cache和1066MHz.. 　
關(guān)鍵字： Intel 工業(yè)計(jì)算機(jī) Core

從PC到嵌入式 Intel加快策略轉(zhuǎn)變腳步

　　英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個(gè)重大的轉(zhuǎn)換過(guò)程，透過(guò)創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture)，以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車(chē)、數(shù)位廣告牌或IP媒體電話(huà)等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品，這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉(zhuǎn)向廣大的嵌入式市場(chǎng)的腳步。　　朝嵌入式市場(chǎng)發(fā)展，是英特爾近年來(lái)的發(fā)展重心。英特爾亞太區(qū)嵌入式產(chǎn)品事業(yè)群暨微型移動(dòng)裝置事業(yè)群總監(jiān)陳武宏日前表示了該公司在嵌入式運(yùn)算領(lǐng)域的發(fā)展策略：藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式 SoC

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能滿(mǎn)載　擴(kuò)產(chǎn)需資金

　　據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，大陸2大晶圓代工廠中芯國(guó)際和宏力半導(dǎo)體，及英特爾(Intel)在大陸的封測(cè)廠目前正以接近產(chǎn)能利用滿(mǎn)載的情況營(yíng)運(yùn)，盡管業(yè)界人士對(duì)于2010年情勢(shì)感到樂(lè)觀，對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)卻相當(dāng)謹(jǐn)慎，除資金是1大考量外，對(duì)于景氣復(fù)蘇是否穩(wěn)定，亦是觀察的重點(diǎn)。　　中芯國(guó)際董事長(zhǎng)兼大陸半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟指出，由于目前產(chǎn)能滿(mǎn)載，許多訂單都無(wú)法接下來(lái)。雖然急需產(chǎn)能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)自 2003年以來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)，不過(guò)江上舟預(yù)計(jì)2010年大陸半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)率至少達(dá)到20%，而國(guó)際
關(guān)鍵字： Intel 晶圓代工封測(cè)

2010全新英特爾酷睿i7處理器至尊版發(fā)布

　　英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線(xiàn)程的處理器，是目前為止桌面級(jí)處理器中無(wú)可爭(zhēng)議的性能王者，其核心代號(hào)為Gulftown。伴隨著這款處理器的發(fā)布，一場(chǎng)“至臻完美、極速智能”的全新數(shù)字時(shí)代已經(jīng)悄然來(lái)臨。　　英特爾40年的成長(zhǎng)歷程映證了一個(gè)不惑的規(guī)律，只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的增長(zhǎng)。作為全球領(lǐng)先的處理器制造商，英特爾將最大的努力傾注在不斷
關(guān)鍵字： Intel 32納米 Core

從Intel和ARM之爭(zhēng)看集成電路IP核的生態(tài)價(jià)值

在幾年前如果有人將ARM和Intel相提并論，一定會(huì)被同行恥笑。Intel是一家年銷(xiāo)售額過(guò)300億美金，每年研發(fā)投入超過(guò)50億美元，在全球擁有近10萬(wàn)員工的IT巨頭，而ARM僅僅是一家“著名的小公司”，其銷(xiāo)售額僅僅幾個(gè)億美金而已，在全球擁有不到2000名員工。但今天，當(dāng)Intel要大力拓展嵌入式市場(chǎng)，極力宣傳其處理器極其適用于嵌入式應(yīng)用的時(shí)候，卻遇到了一個(gè)繞不過(guò)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，ARM。其實(shí)，Intel面對(duì)的絕不僅僅是一家ARM公司，它面對(duì)的是一個(gè)ARM公司營(yíng)造起來(lái)的生態(tài)系統(tǒng)。半
關(guān)鍵字： Intel ARM IP核生態(tài)價(jià)值

深圳IIC-China：嵌入式廠商大顯神通

　　2010 IIC-China春季展深圳站中，英特爾(Intel)的展示以“智能互連嵌入式設(shè)備”為主題，聚集了英特爾十多家合作伙伴的基于英特爾處理器的嵌入式應(yīng)用方案，包括嵌入板主板、智能數(shù)字監(jiān)控解決方案、多媒體互動(dòng)投影儀系統(tǒng)、多媒體交互數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)、加固計(jì)算機(jī)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)及船用導(dǎo)航儀系統(tǒng)、虛擬化監(jiān)護(hù)儀以及藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)醫(yī)療感應(yīng)器等，并設(shè)置了英特爾嵌入式設(shè)計(jì)中心體驗(yàn)區(qū)，讓觀眾現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)英特爾嵌入式設(shè)計(jì)中心提供快速設(shè)計(jì)和智能設(shè)計(jì)。　　艾默生網(wǎng)絡(luò)能源公司的代理商Alliedus這次展
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式

評(píng)論：摩爾定律的終結(jié)是云計(jì)算的機(jī)遇

　　1965年天才的電子技術(shù)專(zhuān)家Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾，在一篇報(bào)告中指出：IC上可容納的晶體管數(shù)目約每隔18個(gè)月便會(huì)翻一番，性能也將提升一倍，并且成本不變。這就是著名的摩爾定律。它主導(dǎo)了從此以后電子信息產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，創(chuàng)造了IT界的神話(huà)，也將Intel帶向了成功的巔峰!但不幸的是，在經(jīng)過(guò)將近50多年的飛速發(fā)展之后，摩爾定律即將終結(jié)! 　　在2009年4月7日舉行的“2009年國(guó)際物理設(shè)計(jì)大會(huì)”上，IBM的院士卡爾·安德森指出，摩爾定律很快
關(guān)鍵字： Intel 摩爾定律電子器件

英特爾稱(chēng)Windows 8時(shí)代USB 3.0才會(huì)成主流

　　雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢(shì)，且廣為用戶(hù)期待，但I(xiàn)ntel、AMD的芯片組短期內(nèi)都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Steve Peterson在德國(guó)漢諾威參加CeBIT全球會(huì)議時(shí)更是直言，他認(rèn)為只有到了微軟的下一代客戶(hù)端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時(shí)代，USB 3.0才會(huì)真正成為主流。　　Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時(shí)候其繼任者就早已提上開(kāi)發(fā)日程。按照目前的普遍預(yù)計(jì)，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
關(guān)鍵字： Intel USB3.0

2010年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)4月首發(fā)中國(guó)北京

　　由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)——2010年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum, IDF)，將于4月13至14日在北京中國(guó)國(guó)家會(huì)議中心舉行。在當(dāng)前形勢(shì)下，全球IT產(chǎn)業(yè)正面臨回升復(fù)蘇，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。本次峰會(huì)將邀請(qǐng)來(lái)自世界各地的IT決策者和開(kāi)發(fā)人員、英特爾技術(shù)合作伙伴、新聞媒體以及分析師到會(huì)，與英特爾資深的管理者、技術(shù)專(zhuān)家等頂尖智囊齊聚一堂，共同前瞻危機(jī)之后的技術(shù)熱點(diǎn)和創(chuàng)新趨勢(shì)，探討產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)機(jī)遇，以求創(chuàng)新智變、把握發(fā)展先機(jī)。　　
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備