2015年4月8日,在深圳舉行的Intel IDF 2015技術峰會首日,瑞芯微電子有限公司(以下簡稱Rockchip)CEO勵民與Intel CEO科再奇同臺發(fā)表演講,宣告雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R全球正式量產(chǎn)上市!
峰會上,勵民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通訊終端產(chǎn)品向來自全球的嘉賓與媒體進行了展示。分享與Intel戰(zhàn)略合作的成功,并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月終端產(chǎn)品量產(chǎn)的重磅消息。“一年前,科再奇先生和我也是在IDF上會面
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瑞芯微 Intel
瑞芯微能夠同時聯(lián)姻Intel、微軟、ARM與谷歌,是源于大家對智能終端未來趨勢判斷的一致,也源于各自資源與技術的互補,更源于大陸潛在的巨大市場空間與輻射全球的能力,在殘酷的市場競爭中實力和資源才是最關鍵的。
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瑞芯微 Intel ARM
三星電子(Samsung Electronics)半導體發(fā)展有成,或許有望超車業(yè)界龍頭英特爾(Intel)?IHS 數(shù)據(jù)顯示,雙方市占率差距縮小至 3%,韓媒稱,如果三星出手購并、增加投資,有可能取代英特爾,當上半導體老大。
韓媒 BusinessKorea 報導,IHS 24 日公布,英特爾去年全球半導體市占率達 14.2%,衛(wèi)冕市場霸主;三星電子以 10.9% 市占率緊追在后,虎視眈眈英特爾的王者地位,雙方差距僅剩 3.3%。
南韓專家認為,三星若能在非記憶
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Intel 三星
據(jù)Wired消息,市場調查機構 IDC 之前給出的 2015 年 PC 出貨量下跌幅度為 3.3%,而今天它又更新了這個數(shù)據(jù)——調整為 5%,IDC 預測今年出貨量約為 2.93 億臺。不光是設備出貨量縮水,PC 產(chǎn)業(yè)也在虧錢. IDC 稱, 去年 PC 市場總額也下降了 0.8%,是為 2010 億美金,它給出的今年的下降幅度高達 6.9%;到 2019 年,市場總額會縮水至 1750 億美金——比蘋果 2014 年的收入 1830 億美金還低。
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Google Intel
半導體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風險,IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入,R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導體公司的一個指標。2014年R&D研發(fā)投入上花錢最多的半導體公司自然是老大Intel,一年投入了115.4億美元,不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發(fā)的,拿出1/3的營收去做R&D研發(fā)。
IC Insights最近公布了全球頂級半導體廠商的R&D研發(fā)數(shù)據(jù),其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元,該公司去年營收514億美元,
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GPU Intel 高通
Entegris 憑借2014年的優(yōu)異表現(xiàn),位居 Intel公司選出的 19 家“優(yōu)質供應商”之列。此項大獎授予在品質、成本、效用、技術、客戶服務、勞務和道德體系以及環(huán)境可持續(xù)性等關鍵方面都處于行業(yè)領先地位的供應商。Intel公司認為 Entegris 提供的污染控制、關鍵材料處理和先進加工材料是Intel 公司成功的關鍵,茲表彰其所作的巨大貢獻。
Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy 說道:“我們對獲得Intel‘優(yōu)質供應商&
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Entegris Intel
MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案,雖然瑞芯微方面高調宣傳與Intel的合作,然而從Intel方面的宣傳來看,Intel只是強調自己的sofia產(chǎn)品,并推出X系列產(chǎn)品,Intel更多是將瑞芯微當做一個代工伙伴,瑞芯微的未來還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。
Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶
Intel在出售采用ARM架構的Xscale業(yè)務后,試圖用X86架構進軍移動業(yè)務市場,并購英飛凌的無線業(yè)務,其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用,但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
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Intel MWC 瑞芯微
自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后,Intel在過去的四代智能處理器上都重復著隔年升級工藝和架構的規(guī)律,直到2014年的14nm上Intel“爽約”了,Broadwell原本應該在去年Q2季度發(fā)布,不過14nm工藝實際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進入10nm節(jié)點,轉變過程還會更慢,Intel預計會在2017年早些時候才能問世。
半導體制程達到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導體的物理極限了,制造難度越來越大,成本和風險都在提高。如果按照Intel前兩年
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Intel Broadwell
晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產(chǎn) 10奈米制程,屆時將能與英特爾(Intel)并駕齊驅;“我們的10奈米制程性能表現(xiàn),包括速度、功率與密度,將會與我們認為英特爾為其10奈米技術所 定義的規(guī)格相當;”臺積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示:“憑藉技術實力,我們認為能在10奈米節(jié)點拉近差距。”
而臺積電首度 表示,今年預期將會有半導體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出,其目標是鞏固其晶圓代工市場領導地位,以對抗英特爾
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如果認為英特爾推遲14nm,打破摩爾定律或者英特爾的節(jié)奏是個悲劇,那么這種看法才是真正的悲劇,因為摩爾定律本身是個總結性的現(xiàn)象,而非預測性的或者技術發(fā)展的本質規(guī)律。
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Intel 10nm
雖然蘋果最新財報顯示凈營收等創(chuàng)下歷史新高,但是,其背后卻隱藏著業(yè)務的不平衡:iPhone比去年同期增長46%,而iPad卻下滑18%。iPad的商用,蘋果面臨著Intel路線和ARM路線兩種選擇,它會如何抉擇呢?
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ARM Intel 蘋果
在今年的CES主題演講上,英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)宣布了英特爾在可穿戴領域里的一些最新進展,包括產(chǎn)品、解決方案、應用及合作計劃。
從英特爾首席執(zhí)行官科再奇的介紹可以看出,英特爾繼續(xù)堅持為正在興起的可穿戴、機器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域輸出計算能力與創(chuàng)新。只是客觀地來說,目前這些產(chǎn)品與應用遠未像PC、手機、平板那樣主流化,英特爾還需要時間等待下一撥設備與計算浪潮的爆發(fā)。
這些進展包括哪些?
英特爾的芯片模塊Curie,一個用于可穿戴解決方案、紐扣大小的硬件產(chǎn)品。
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Intel 機器人 物聯(lián)網(wǎng)
桌面CPU市場基本由Intel和AMD所掌控,但我們遲遲看不到其新產(chǎn)品推出,原因何在?PC市場還有救嗎?
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受惠于服務器需求成長帶動,全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼,第1季展望則趨于保守。不過,法人認為,英特爾預估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間,仍與個人電腦(PC)供應鏈的季節(jié)性效應相當。
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圖/經(jīng)濟日報提供
英特爾在15日美股盤后召開法說會,對外公布去年第4季及全年財報,上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預期,但受第1季展望不如預期影響,導致16日開盤續(xù)跌,但跌幅收斂至0.5%以內。
英特爾去年第4季營收為147億美元,年增率達6%,毛利率更
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intel介紹
英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們去工商局登記時,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electronics(集成電子 [
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