首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel

穿戴無線充電商機旺 芯片廠看俏

  •   蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市,可望引爆無線充電商機,估計穿戴裝置無線充電市場將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。   蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市,研調(diào)機構(gòu)IHS預(yù)期,Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應(yīng)式充電解決方案,估計可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場。   盡管蘋果Apple Watch將獨霸無線充電穿戴裝置市場,IHS看好,Apple Watch上市可望驅(qū)動今年穿戴裝置無線充電市場爆炸性成長,未來5年無線
  • 關(guān)鍵字: 無線充電  Apple Watch  Intel  

三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND 已著手研發(fā)64層產(chǎn)品

  •   三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上,并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位,計劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。   據(jù)首爾經(jīng)濟(jì)報導(dǎo),三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā),并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND,并在2016年才投入量產(chǎn),然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
  • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  Intel  

藍(lán)色巨人的野心:Intel的CES之旅

  •   每年的CES大會,Intel都租下最為核心的展廳,除了財大氣粗的緣由之外,作為地球上科研實力最為前沿的藍(lán)色巨人還希望向世人描述了一個充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會也同樣如此,在去年CES大會上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后,今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”,這位硅谷巨頭似乎腦洞打開,想象出一個無與倫比的科技世界。   “黑科技”扎堆   在2015年的CES大會上,Intel所
  • 關(guān)鍵字: Intel  CES  可穿戴設(shè)備  

谷歌成為Intel新年強“芯”針

  •   Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義,Google Glass希望進(jìn)入生產(chǎn)力工具這個廣闊的市場,采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合,而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕,打破ARM一統(tǒng)移動市場。
  • 關(guān)鍵字: 谷歌  ARM  Intel  

Intel將投資3億美元強化多元科技人才計劃

  • 強勢公司的資源是什么?除了其占有的技術(shù)專利和市場基礎(chǔ),最大的優(yōu)勢便在于人才的儲備和發(fā)掘。
  • 關(guān)鍵字: Intel  Quark    

還原一個真實的華為存儲

  •   從2010年第一次進(jìn)入Gartner存儲魔力四象限,到2014年躍升至Gartner存儲魔力四象限的“挑戰(zhàn)者”象限,作為全球存儲市場上一個新的挑戰(zhàn)者,華為存儲的銷售執(zhí)行能力、產(chǎn)品能力、客戶體驗、營銷執(zhí)行能力得到了全面提升。   不積跬步,無以至千里。2014年11月21日,在Gartner發(fā)布的2014年存儲魔力四象限中,華為存儲成功躍升至“挑戰(zhàn)者”象限。華為存儲小步快跑終于取得了市場的認(rèn)可。   業(yè)務(wù)驅(qū)動的勝利   2014年是IT變革的一年,云
  • 關(guān)鍵字: 華為  存儲  Intel  

中國電子或競購Marvell手機芯片業(yè)務(wù)

  •   本次合作對于Marvell而言,機會難得。博通數(shù)月前宣布退出手機基帶芯片業(yè)務(wù),但目前尚未有買家出現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字: 中國電子  Marvell  Intel  

不說不知道 Intel也有一部顯卡發(fā)展史

  •   不得不說,其實Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史,到后來,可能是因為怕分心被AMD超過吧,也可能是因為AMD和NVIDIA在顯卡這方面已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先,Intel終究沒再獨顯上發(fā)展起來。   ●絕唱!唯一的唯一   可能大家會覺得驚訝:Intel也曾推出獨立顯卡?是的,相信部分資深DIY玩家就會知道,早在1998年2月12日,Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產(chǎn)品,i740的RAMDAC為203MHz,核心頻率達(dá)80MHz,同時采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB),
  • 關(guān)鍵字: Intel  顯卡  NVIDIA  

小米平板二代曝光:改用Intel芯片組

  •   近日,小米4S、小米5接連曝光,今天又有微博網(wǎng)友放出一組疑似小米新款平板的諜照,配置信息也隨之流出。 從照片來看,該平板開機時顯示小米Logo,外觀設(shè)計沒太多特色,整體比較方正。   配置方面,系統(tǒng)信息顯示,該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536),搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器,2GB內(nèi)存+16GB機身存儲,運行MIUI系統(tǒng)。   和現(xiàn)款小米平板最大的不同是,新平板改用了Intel的芯片組,難道小米要和NVIDIA分手了?   當(dāng)然,是否屬實還有待證實。   
  • 關(guān)鍵字: 小米  Intel  小米平板  

物聯(lián)網(wǎng)通訊路線的不同主張

  •   從2013年9月Intel宣布大力進(jìn)軍穿戴式電子與物聯(lián)網(wǎng),及張忠謀直言半導(dǎo)體業(yè)的未來為物聯(lián)網(wǎng)后,物聯(lián)網(wǎng)熱潮已延續(xù)一年多,但物聯(lián)網(wǎng)的通訊方式各家各有看法,且認(rèn)為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實現(xiàn)理想的物聯(lián)網(wǎng),因而紛紛訂立新標(biāo)準(zhǔn)、新協(xié)定。        物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定、技術(shù)的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。   高層次的標(biāo)準(zhǔn)(在此指應(yīng)用層)即有Qualcomm為主的AllSeen,以及Intel力主的OIC,但在此我們不談高層標(biāo)準(zhǔn),而專注在底層基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn),此方面也已戰(zhàn)斗了一年,至今未停歇。   2013年1
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  Intel  Android  

Intel平板:熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來

  •   在移動市場,英特爾的虧損今年比去年加劇。但是,所謂舍不得孩子套不住狼,熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
  • 關(guān)鍵字: Intel  ARM  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)

  •   手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK,高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn),戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰,英特爾更將取消既有的補貼策略,直接與高通等大廠「硬碰硬」。   手機芯片供應(yīng)鏈指出,明年大陸4G手機滲透率將達(dá)七成,為芯片廠兵家必爭之地。   為搶食市場,明年各家手機芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市,且以64位元4G芯片為主。其中,高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。   聯(lián)發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應(yīng),與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  Intel   

缺“芯”的國產(chǎn)手機成為“打工者”

  •   近幾年,國產(chǎn)手機發(fā)展呈現(xiàn)一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產(chǎn)手機品牌迅速崛起,不僅開始搶占國內(nèi)市場,而且還逐漸打開了國際市場。但國產(chǎn)手機高速發(fā)展卻始終面臨著缺“芯”的威脅,盡管一些廠商有所突破,但仍難以改變國產(chǎn)手機芯片大部分依賴于進(jìn)口的狀況。   缺乏自主芯片的國產(chǎn)手機難以真正成長,仍難擺脫成為“打工者”的命運。著名研究機構(gòu)IDC報告顯示,移動終端產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右,高通等芯片巨頭通過專利授權(quán)生
  • 關(guān)鍵字: 華為  小米  Intel  

一圖看盡Intel、AMD未來兩年CPU發(fā)展計劃

  • 德國PCGH網(wǎng)站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線圖,這是他們綜合各方消息自己繪制的,雖然不是官方的,不過大部分計劃都是根據(jù)流露出的消息整理出來的,所以這個路線圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶,明后兩年的處理器大會什么時候發(fā)布,又有哪些亮點,我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來兩年AMD、Intel的處理器路線圖。
  • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  CPU  

簡述C51單片機并行口擴(kuò)展設(shè)計及應(yīng)用

  •   1 引言   MCS51是指由美國INTEL公司(對了,就是大名鼎鼎的INTEL)生產(chǎn)的一系列單片機的總稱,這一系列單片機包括了好些品種,如8031,8051,8751,8032,8052,8752等,其中8051是最早最典型的產(chǎn)品,該系列其它單片機都是在8051的基礎(chǔ)上進(jìn)行功能的增、減、改變而來的,所以人們習(xí)慣于用8051來稱呼MCS51系列單片機,而8031是前些年在我國最流行的單片機,所以很多場合會看到8031的名稱。但如是對一般的系統(tǒng)而言,這些功能往往閑置不用。那么就可以選用一些本來閑置不用
  • 關(guān)鍵字: C51  INTEL  并行口  
共1493條 41/100 |‹ « 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 » ›|

intel介紹

英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electronics(集成電子 [ 查看詳細(xì) ]

相關(guān)主題

熱門主題

Wintel    IntelliMAX    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473