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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領域

  • 　　2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產(chǎn)品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
  • 關(guān)鍵字： Silicon Labs  SoC  

IPC助力中國PCB和裝配市場由大變強

  • 　　全球電子制造業(yè)正進入一個創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時代。近日，IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)全球總裁兼CEO John W. Mitchell博士訪華，就當今電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、IPC為中國企業(yè)提供的服務以及如何幫助中國會員提升核心競爭力、IPC未來在中國的發(fā)展等問題進行了深入的闡述。IPC中國會員兩年半翻番　　IPC是全球業(yè)界一個行業(yè)協(xié)會，服務于60多個國家，將近4000個會員。在中國，截止2016年5月會員已經(jīng)超過684家，比2012年底的會員數(shù)翻番，現(xiàn)在有兩位董事來自中國公司——利華科技(蘇州
  • 關(guān)鍵字： IPC  John W. Mitchell  201607  

從設計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

  • 　　對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。 　　   　　一、半導體公司有哪幾種 　　半導體公司按業(yè)務可分為3個類別： 　　1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

  • 　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關(guān)之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，ARM擴展定制化SoC解決方案

  • 　　ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 　　EDA合作伙伴增強DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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鋰電池檢測設備行業(yè)標準缺失 如何促進產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

  • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個重要的分支產(chǎn)業(yè)，動力電池檢測設備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
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手機芯片將進入10納米時代

  • 　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 　　10納米已成下一波競爭焦點 　　先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

  • 　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

  • 　　Mobileye和意法半導體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 　　Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。 　　為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級

  • 　　IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。 　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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IPC 推動中國電子制造業(yè)實現(xiàn)由大變強

  • 　　當前，全球電子制造業(yè)正進入一個創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時代。2015 年，國務院提出“中國制造 2025”規(guī)劃，提高制造業(yè)創(chuàng)新能力，加快推動兩化融合，推行綠色制造，提高制造業(yè)國際化水平，進一步加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，中國將由“制造大國”向“制造強國”轉(zhuǎn)型。IPC—國際電子工業(yè)連接協(xié)會®全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士于 5 月 30 日訪問中國，就當今電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、IPC 為中國
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放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方？

  • 回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領域上的受挫，就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  SoC  

2017年IPC APEX展會盛邀專家投稿

  • 　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®邀請電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人士、學者、技術(shù)專家、行業(yè)領袖們向IPC APEX EXPO 2017踴躍投稿，參加展會期間的專業(yè)開發(fā)課程及技術(shù)會議演講。2017年IPC APEX展會將在圣地亞哥會展中心舉行，專業(yè)開發(fā)課程將安排在2017年2月12、13和16日，技術(shù)會議將安排在2月14-16日。 　　電子行業(yè)久負盛名的展覽會議——IPC APEX展位為電子企業(yè)及專業(yè)人士提供一個極高性價比展示專業(yè)技能和知名度的國際性平臺。在往年的A
  • 關(guān)鍵字： IPC  APEX  

基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

  • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
  • 關(guān)鍵字： SoC  FPGA  動態(tài)加載  SPI  201606  

Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設計

  • 　　Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應商，它的商用系統(tǒng)級芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案，系統(tǒng)設計師可以用它高效率地設計出cache一致性的系統(tǒng)，它的優(yōu)點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設計中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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