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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

蘋果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計(jì)將于2025年推出。

  • 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計(jì)劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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AI在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用

  • 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時(shí)，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級(jí)微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑，也為
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2800 億美元不夠，美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報(bào)道，美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認(rèn)為，2800 億美元不足以推動(dòng)美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng)，表示美國要成為世界芯片強(qiáng)國，聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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三星啟動(dòng)新的半導(dǎo)體部門，旨在開發(fā)下一代AGI芯片

  • 據(jù)報(bào)道，三星已在硅谷成立了一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)組織，旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因?yàn)樗麄儧Q定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導(dǎo)體部門一擁而上，比其他公司更早 三星電子，特別是其鑄造部門，在擴(kuò)大半導(dǎo)體能力方面正在迅速進(jìn)展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時(shí)代，與像臺(tái)積電這樣的競爭對(duì)手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進(jìn)展，因?yàn)樵摴疚茨芤鹣馧VIDIA這樣的公司對(duì)半導(dǎo)體的關(guān)注，但看起來這家韓國巨頭計(jì)劃走在前面，隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報(bào)告顯示去年銷售
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷

  • 最新報(bào)道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，原計(jì)劃搭載于Galaxy S25/S25+手機(jī)的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷，導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報(bào)道詳細(xì)指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問題，未能通過三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機(jī)的生產(chǎn)計(jì)劃，還導(dǎo)致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是，Exynos 2500原計(jì)劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu)，升級(jí)之處在于將采用全新的
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芯片股熄火施壓大盤，英偉達(dá)一度跌超4%，中概大漲傲視群雄

  • 美股前幾周大漲的主要?jiǎng)恿π酒蓵簳r(shí)熄火，拖累兩大美股指周二險(xiǎn)些未能成功反彈。連日創(chuàng)歷史新高的英偉達(dá)跌落紀(jì)錄高位?；ㄆ觳呗詭熜陆鼒?bào)告警告，科技股面臨大拋售的風(fēng)險(xiǎn)，認(rèn)為從倉位看，投資者對(duì)科技股非?？春?，以至于任何拋售都可能觸發(fā)更大范圍的崩盤。而中概股傲視群雄，周二強(qiáng)勢上攻。在中國證監(jiān)會(huì)提出暫停新增轉(zhuǎn)融券等加強(qiáng)監(jiān)管舉措、中央?yún)R金公告繼續(xù)加大力度增持后，在美上市熱門中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭，表現(xiàn)遠(yuǎn)勝大盤。三家新能源車車企表現(xiàn)突出，均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評(píng)級(jí)從持有上調(diào)至買入，并將目標(biāo)價(jià)設(shè)為41
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消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號(hào)

  •  2 月 2 日消息，根據(jù)韓媒 DealSite+ 報(bào)道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報(bào)道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報(bào)道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu)，同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

  • 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu)：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢

  • 三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個(gè)新的內(nèi)存研發(fā)（R&D）機(jī)構(gòu)，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運(yùn)營，由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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芯片雙雄英偉達(dá)、AMD連創(chuàng)新高，特斯拉重挫超10%

  • 標(biāo)普再創(chuàng)歷史新高，芯片雙雄英偉達(dá)、AMD連創(chuàng)新高，特斯拉重挫超10%拖累納指
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OpenAI首席執(zhí)行官本周訪韓，預(yù)計(jì)將與SK集團(tuán)會(huì)長討論AI芯片合作

  • 1 月 22 日消息，隨著企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)人工智能（AI）應(yīng)用興趣的日益濃厚，對(duì)人工智能芯片的需求也在強(qiáng)勢上漲。因擔(dān)心人工智能芯片短缺，美國 AI 初創(chuàng)公司 OpenAI 正在討論解決方案，促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發(fā)企業(yè)開始考慮走上自己生產(chǎn) AI 芯片的道路。根據(jù)多家外媒的報(bào)道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼（Sam Altman）正在說服更多潛在投資者加入這一計(jì)劃。韓國東亞日?qǐng)?bào)稱，阿爾特曼本周訪問韓國首爾，期間可能同 SK 集團(tuán)會(huì)長崔泰源
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谷歌或選擇放棄三星，傾向于臺(tái)企制造下一代Tensor和AI芯片

  • 谷歌去年帶來了Tensor G3，是首款支持AV1編碼的智能手機(jī)SoC，用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實(shí)在差得太多，性能差距更一步拉大，表現(xiàn)讓人失望，也迫使谷歌去尋找新的出路，將目光投向了中國臺(tái)灣。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，谷歌已經(jīng)決定為Tensor系列尋找新的半導(dǎo)體代工廠，并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸，比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資，以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應(yīng)，預(yù)計(jì)今年年中就會(huì)啟動(dòng)測試流程。除了Te
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蘋果Vision Pro細(xì)節(jié)再曝光：將搭載10核GPU版M2芯片

  • 蘋果上周一已在官網(wǎng)宣布，起售價(jià)3499美元的Vision Pro將于太平洋時(shí)間1月19日凌晨5點(diǎn)開始在美國市場接受預(yù)訂，2月2日正式上市。而隨著預(yù)訂及上市時(shí)間的臨近，有關(guān)蘋果這一全新產(chǎn)品的更多消息也在逐步涌現(xiàn)，尤其是此前尚未公布的細(xì)節(jié)信息。根據(jù)長期關(guān)注蘋果的彭博社資深記者M(jìn)ark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片，將是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不過考慮到它的售價(jià)，似乎也應(yīng)如此。
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Mark Gurman：蘋果 Vision Pro 將搭載 10 核 GPU 版 M2 芯片

  • 1 月 15 日消息，蘋果上周發(fā)布新聞稿，確認(rèn) Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，處理來自 12 個(gè)攝像頭、5 個(gè)傳感器和 6 個(gè)麥克風(fēng)的信息，從而“確保內(nèi)容感覺就像出現(xiàn)在用戶眼前一樣”。但很可惜，蘋果仍未公布 Vision Pro 的完整規(guī)格，只表示這款產(chǎn)品將于太平洋時(shí)間 1 月 19 日星期五上午 5 點(diǎn)開始在美國接受預(yù)訂；2 月 2 日星期五在美國上市。根據(jù)彭博社 Mark Gurman 的說法，蘋果即將發(fā)售的Vision Pro 將采用更高端的 M2 芯片，考慮到
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韓國芯片巨頭SK海力士計(jì)劃升級(jí)在華工廠

  • 據(jù)韓媒報(bào)道，韓國芯片巨頭SK海力士準(zhǔn)備打破美國對(duì)華極紫外（EUV）光刻機(jī)出口相關(guān)限制，對(duì)其中國半導(dǎo)體工廠進(jìn)行技術(shù)提升改造。這被外界解讀為，隨著半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇以及中國高性能半導(dǎo)體制造能力提升，一些韓國芯片企業(yè)準(zhǔn)備采取一切可以使用的方法來提高在華工廠制造工藝水平。韓國《首爾經(jīng)濟(jì)》13日的報(bào)道援引韓國業(yè)內(nèi)人士的話稱，SK海力士計(jì)劃今年將其中國無錫工廠的部分動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）生產(chǎn)設(shè)備提升至第四代10納米工藝。對(duì)于“無錫工廠將技術(shù)升級(jí)”的消息，SK海力士方面表示“無法確認(rèn)工廠的具體運(yùn)營計(jì)劃”。無錫工廠
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m4 芯片介紹

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