m4 芯片 文章 進入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨,蘋果正醞釀 M4 芯片升級
- 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱,蘋果公司正和富士康展開洽談,希望明年升級其云計算機,采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道,蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片,專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱未來的 PCC(私有云計算)模塊將搭載 M4 芯片,預(yù)計將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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英偉達盤中市值再超蘋果,美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈
- 美股11月4日盤中,英偉達市值一度達3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達股價漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達市值貼近蘋果,盤中市值已數(shù)次超過后者,但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月,英偉達也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后,股價有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
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外媒:新款Mac Mini硬件性能可比拼PS/Xbox,但缺乏游戲
- 11月4日消息,盡管蘋果公司已經(jīng)取得了巨大成功,但在游戲主機或電腦游戲領(lǐng)域,它始終未能成功打入游戲市場。早在20世紀(jì)90年代,史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)重返蘋果并力挽狂瀾之前,蘋果就曾嘗試過推出名為Pippin的首款游戲設(shè)備,這是蘋果首次有意義的嘗試。然而,這一嘗試并未取得成功,僅僅在面市大約一年后,Pippin就黯然退場。在此后的數(shù)十年間,蘋果雖以不同方式涉足游戲市場,使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分,但在主機游戲市場仍缺乏影響力。到了2015年,蘋果試圖
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OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調(diào)整:與博通合作開發(fā)其首款定制芯片
- 消息人士稱,OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片,用來處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù),并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊,其中包括曾負責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評;博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓(xùn)練和推理。目前,英偉達的GPU占據(jù)超過8
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全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場:CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
- 10 月 31 日消息,蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器,包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心;圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿,附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地
- 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地,對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本,計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上,新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求,特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時,英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心,以提高本土供應(yīng)鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應(yīng)速度。目前,相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次,英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地,正值英特爾深陷“財務(wù)危機”,全球裁員15
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消息稱商湯推動芯片業(yè)務(wù)獨立:已完成億元級別融資,緩解財務(wù)壓力
- 10 月 28 日消息,人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際,商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信,首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略,并進行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱,不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整,商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨立,并推動后者完成了融資,以緩解財務(wù)壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話稱,商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨立出去,芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號位。查詢公開資料
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蘋果預(yù)告下周發(fā)布Mac新品:全系標(biāo)配M4系列芯片
- 10月25日消息,蘋果高管Greg Joswiak在社交平臺上預(yù)告,蘋果會在下周推出Mac新品。據(jù)悉,蘋果不會舉辦新品發(fā)布會,而是以新聞稿的形式發(fā)布產(chǎn)品,屆時蘋果官網(wǎng)會同步上架。這次蘋果將同時發(fā)布iMac、Mac mini和MacBook Pro, 這些新品都將標(biāo)配M4系列處理器,內(nèi)存同時升級到16GB,為Apple Intelligence功能提供更好的性能支撐。其中Mac mini標(biāo)準(zhǔn)版配備M4,高配版配備M4 Pro,MacBook Pro標(biāo)準(zhǔn)版配備M4,高配版將升級M4 Pro和M4 M
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心
- 據(jù)媒體報道,日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)將與英特爾合作,且投資約1000億日元(約合7億美元),在日本興建最先進的半導(dǎo)體研發(fā)中心,預(yù)計于2027年開始營運。此前就有消息傳出,稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,并配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費使用該設(shè)施進行原型設(shè)計和測試。據(jù)介紹,這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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報告:中國電動汽車拿下全球66%市場 超九成芯片依賴進口
- 10月22日消息,據(jù)研究機構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看,2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車,其中中國電動汽車占比達到了66%(110萬輛)。2024年年初至9月底,全球共賣出1150萬輛電動車,其中,中國市場銷量高達720萬輛,年增長率達35%,成為全球電動汽車市場的領(lǐng)頭羊。報告中顯示,雖然中國電動汽車的銷量全球領(lǐng)先,但不少芯片都依賴進口。2023年中國汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國外進口,計算和控制類芯片依賴度更高達99%,功率和存儲類芯片依賴度達92%。為解決芯片過度依賴進口問題
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iPad mini突然更新,搭載A17 Pro芯片
- 10月15日,蘋果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新還是在遙遠的2021年9月。較上一代搭載的A15,第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時鋰聚合物充電電池,機身采用100%再生鋁,有藍色、紫色、深空灰色和星光色可選,存儲容量128GB起步,在今天上午9點開始接受預(yù)訂,10月23日正式發(fā)售。此外,iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍,僅支持eSIM,取消了機身上的實體SIM卡槽。售價方面,無線局域網(wǎng)機型起售價為3999
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半導(dǎo)體行業(yè)最高性能!Eliyan 推出芯?;ミB PHY:3nm 工藝、64Gbps / bump
- IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文,宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?;ミB PHY,該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能,還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案,標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注:芯?;ミB PHY 是一種用于連接多個芯片小塊(chiplet)的物理層接口,旨在實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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一文讀懂|芯片流片的成本
- 如今,芯片已經(jīng)遍布世界各個角度,有電子的地方,基本就有芯片的存在。那么,芯片流片成本有多高,你知道嗎?芯片流片的成本受多方面因素影響,包含工藝制程、規(guī)模、設(shè)計復(fù)雜度等。1.什么是芯片流片?首先給大家科普一下什么是芯片流片?芯片流片是集成電路設(shè)計的最后一步,指的是通過一系列復(fù)雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來說,芯片流片是將設(shè)計好的芯片電路圖(如GDSII文件)交付給制造廠家,由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測試。這一過程旨在檢驗設(shè)計的電路是否具備所需的性能和功能,并確保每個工藝步驟的可行性。芯
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m4 芯片介紹
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