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Pro/Plus/max/mini 手機后綴名的那些事

  •   近些年,手機廠商雖然沒有像功能機時代那樣使用機海戰(zhàn)術(shù),但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因,在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro,Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞,聊聊手機后綴命名那些事。   
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”

  •   Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺,該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù),以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。   ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品,Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò)(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎(chǔ),美國幾個大城市地區(qū)目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò)。Sensity公司的開放、多服務(wù)NetSens
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英飛凌可信計算專長擴展至移動設(shè)備領(lǐng)域:OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護航

  •   英飛凌科技股份公司今日確認(rèn)其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認(rèn)的全球領(lǐng)先的可信計算安全解決方案供應(yīng)商,現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴展至商業(yè)應(yīng)用中使用越來越多的平板電腦和移動設(shè)備。        隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及,安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此,綜合性的安全解決方案將對保護設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強大的安全控制器,能夠滿足廣泛的安全需求,包括強證和平臺完整性檢查等。
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魅族MX4 Pro拆解:模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

  •   MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同,其它細節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣,通過預(yù)留的扣手位就能徒手打開了,不過可惜電池不能更換,打開后蓋只是為了放入SIM卡。   MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠,我們的這支手機的點膠看起來很不平整,有許多小孔。        進入正題,開拆了。   打開MX4 Pro的后殼,看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中,因為不支持NFC,因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。   
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工藝大時代:CPU工藝如何影響手機

  •   工藝尺寸不斷縮小,其技術(shù)難度越來越大,但是一旦實現(xiàn)了,就芯片性能而言,無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,這對于手機和平板來說至關(guān)重要。
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

  •   摘要:今年的魅族異軍突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一機難求,更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月,魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro,配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍,而且只賣 2499,市場反響熱烈,至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍,價格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部,它的設(shè)計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,給大家?guī)聿饳C深度詳解。   需
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2017年指紋識別手機國內(nèi)將普及

  •   魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注,而最受關(guān)注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢?
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魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612

  •   日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到,MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn),其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。   OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比,隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %,為設(shè)計人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道,滿足各種應(yīng)用的需求,如專業(yè)音
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

  •   聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品,其采用高契合度一體化設(shè)計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計,接下來,小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。        做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測   聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計設(shè)計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞

  •   Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦,與前兩代產(chǎn)品不同的是,Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天,國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解,并給出的評價是極難修復(fù)(1分,滿分10分,分?jǐn)?shù)越低,越不易修復(fù)),下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。    ?   首先
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內(nèi)部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細拆解

  •   2013款蘋果全新設(shè)計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計驚呆了,垃圾桶式的外觀很酷,體積小,幾乎無噪音,很適合擺在桌面上?,F(xiàn)在,MacPro終于發(fā)售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當(dāng)然,目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化,相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解,下面我們就一起來看
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新版Macbook Pro拆解全程圖

  • 破壞有時候也是一種美。越是精致漂亮完美無暇的東西,把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價格高高在上,屬于可遠觀不可褻玩的東東。既然買不起,小編當(dāng)然是很樂意見到它被大卸八塊了。大家不要說小編心里扭曲,扭曲的人多的是哈,下面來看看一群同樣很扭曲的老外,來帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。 首先來說一下這臺Macbook Pro的配置: 2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器 4 GB DDR3 1066MHz 內(nèi)存 15.4 英寸 LED 背光液晶屏 同時集成了英
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為何這么輕?拆解索尼Pro 11探背后奧秘

  •   第1頁:索尼870克最輕觸控超極本拆解探秘   索尼 VAIO Pro 11 單機僅重 870g,而且這是配備觸摸屏的重量。就論機身重量,Pro 11 擊敗 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是無疑的,并且打破了當(dāng)年 NEC LaVie Z 創(chuàng)下的 875g 最輕超極本記錄,算是目前世界上最輕的觸控超極本。   厚度方面該機向觸屏設(shè)計妥協(xié)了,該機整機厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之間,實際上已經(jīng)十分薄了。原先認(rèn)為筆記本不該配備觸屏是因為這樣設(shè)計會使得筆記本不輕薄,可是
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研華提供Windows XP Pro 技術(shù)支持停止后的系統(tǒng)安全之道

  •   全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者研華科技推出Microsoft Windows XP Pro 技術(shù)支持停止后仍能確保 XP Pro 系統(tǒng)正常作業(yè)的解決方案。雖然 Microsoft 的嵌入式產(chǎn)品的經(jīng)銷商在2016年12月31日之前仍可繼續(xù)銷售 XP Pro 產(chǎn)品,但其近期對 Windows XP Pro 技術(shù)支持在2014年4月8日停止的正式宣告,即代表 Microsoft 將不再為此操作系統(tǒng)提供安全更新。為確保嵌入式平臺的長期可用性及可靠性,研華科技提供了確保 XP Pro 系統(tǒng)安全的最佳方案?! ⊥高^McAf
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TE攜全球領(lǐng)先的連接解決方案參加2014年慕尼黑上海電子展

  •   全球連接領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)?TE?Connectivity?(TE)?攜旗下四大解決方案部參加?2014?年慕尼黑上海電子展,全方位展示業(yè)界領(lǐng)先的連接解決方案。此次展會于?3?月?18?日至?20?日在上海新國際博覽中心舉行,TE?Connectivity?展臺占地面積達?180?平方米,是?W3?展館最為突出的展臺之一?! 〈舜?/li>
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mate 40 pro介紹

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