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國產(chǎn)51單片機(jī)CA51F4系列的端口配置，以及外部中斷配置操作說明

國產(chǎn)51單片機(jī)CA51F412L2是基于IT的51內(nèi)核單片機(jī)，內(nèi)置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段碼屏驅(qū)動(dòng)，3路PWM，觸摸按鍵功能。廣泛應(yīng)用于帶LCM顯示，觸摸的產(chǎn)品類型，今天繼續(xù)講解端口和外部中斷的配置使用過程。GPIO 主要特性如下：l 可配置為高阻模式l I/O 結(jié)構(gòu)可獨(dú)立設(shè)置上拉電阻l 輸出模式可選開漏輸出或推挽輸出l 數(shù)據(jù)輸出鎖存支持讀-修改-寫l 支持 1.8~5.5V 寬電壓范圍一,單片機(jī)IO端口說明CA51F4 系列芯片最大封裝有 46 個(gè) I/O 引腳，每個(gè)引腳
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局

月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對(duì)于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺(tái)積電、三星、英特
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新款STM32U5：讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效

凝聚ST超低功耗微控制器技術(shù)精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。作為STM32高性能低功耗系列旗艦產(chǎn)品，STM32U5延續(xù)STM32F2/F4/F7的應(yīng)用范圍，同時(shí)又有更低的能耗，具有更高的性價(jià)比。在工業(yè)控制系統(tǒng)中，U5可以承擔(dān)主控器、系統(tǒng)監(jiān)控以及圖形顯示等核心職能。高性能，低功耗，豐富的數(shù)字外設(shè)和更高性能的模擬接口，強(qiáng)大的安全特性，以及支持圖形加速，讓STM32U5在工業(yè)控制、工業(yè)表計(jì)和醫(yī)療健康，個(gè)人穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域取得良好的表現(xiàn)，為泛工業(yè)系統(tǒng)創(chuàng)新賦能。在這個(gè)
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意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效

2024年2月5日，中國 - 意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗(yàn)。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個(gè)幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲(chǔ)芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。新系列STM32U5內(nèi)置 NeoChromVG圖形處理器，是STM32首批支持硬件
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恩智浦MCX A微控制器發(fā)布：功能全面升級(jí)，開發(fā)平臺(tái)完善，助你創(chuàng)造更多可能！

恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市場所熟知的FRDM開發(fā)平臺(tái)，以經(jīng)濟(jì)高效的方式綜合優(yōu)化性能并配備自主式外設(shè)，為打造智能邊緣應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。恩智浦半導(dǎo)體宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用產(chǎn)品組合中的首批產(chǎn)品，現(xiàn)已正式發(fā)售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封裝小，旨在幫助工程師創(chuàng)造更多可能。該系列 MCU 經(jīng)過優(yōu)化，擁有豐富的功能、創(chuàng)新的電源架構(gòu)和軟件兼容性，能夠滿足廣泛嵌入式應(yīng)用的需求，包括工業(yè)傳感器、電機(jī)控制、電池供電或手持式電源系統(tǒng)控制器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。&nbs
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英飛凌與Framework攜手推出具有先進(jìn)USB-C連接功能的可輕松升級(jí)、定制和維修的筆記本電腦

電子垃圾和很容易被淘汰的筆記本電腦一體機(jī)等問題逐漸引起了許多消費(fèi)者的關(guān)注和擔(dān)憂，這些消費(fèi)者希望有更加綠色環(huán)保的科技產(chǎn)品供其選擇。為此，F(xiàn)ramework Computer與英飛凌科技股份公司合作，在近期聯(lián)合推出了最新產(chǎn)品Framework Laptop 16。這款筆記本電腦是首款支持180 W和240 W USB-C充電的消費(fèi)電子產(chǎn)品，該功能的實(shí)現(xiàn)主要?dú)w功于Framework Laptop 16使用了支持?jǐn)U展功率范圍（EPR）的、高度集成的雙/單端口USB-C PD控制器——EZ-PD? CCG8。Fra
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TI的C2000為何能經(jīng)久不衰？

第一款MCU是Intel的霍夫在1971年發(fā)明的，具體來說是4位微處理器芯片Intel 4004。它標(biāo)志著第一代微處理器的問世，微處理器和微機(jī)時(shí)代從此開始。當(dāng)時(shí)微處理器技術(shù)開始興起，并逐漸應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中。最初的MCU采用8位或4位微處理器，同時(shí)具備一些基本的輸入輸出接口和存儲(chǔ)器。接觸過MCU的工程師或者學(xué)生來說，對(duì)于TI的C2000相比并不陌生。初出茅廬C2000系列在早期主要被描述為可編程的DSP或DSP控制器。1982年，TI成功推出了第一款DSP——TMS32010，此后DSP得到了真正廣泛
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MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性能

機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如，更高的精度（有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi)）對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型（集中式或分布式）決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 (IC)。現(xiàn)代工廠組合使用具有不同軸數(shù)和運(yùn)動(dòng)自由度（在 x、y 或 z 平面上移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)
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MCU廠商回血中

就在上周，美國商務(wù)部表示，計(jì)劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補(bǔ)助，以加強(qiáng)美國對(duì)消費(fèi)者和國防至關(guān)重要的半導(dǎo)體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)行業(yè)。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎(jiǎng)項(xiàng)「是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步」。這是美國 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項(xiàng)目。這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場。曾幾何時(shí)，MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021
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瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

2024 年 1 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化，以及智能家居等應(yīng)用中常見的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù)，能夠在數(shù)字信
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3萬億美元！史上第2家超級(jí)公司誕生，接近英國GDP

市值突破3萬億美元，微軟達(dá)成了這一里程碑式的成就！當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日，微軟市值首次突破3萬億美元，成為全球第2家踏入3萬億美元俱樂部的公司。而第一家不是別人，正是我們熟悉的蘋果，蘋果在兩年前也曾破過3萬億，但如今此消彼長，已經(jīng)被微軟壓到了身后。3萬億美元是什么概念？作為全球第6大經(jīng)濟(jì)體，英國2022年的GDP總量僅為3.07萬億美元，與微軟一家公司的市值接近，堪稱“富可敵國”。不過，雖然市值3萬億確實(shí)厲害，但微軟的成功突破實(shí)際上也不算出人意料，憑借在生成式AI方面的布局，從去年開始，微軟股價(jià)就邁入了上升通
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Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡化了流程。PIC16F
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英飛凌推出新一代 ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組，適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器

【2024年1月24日，德國慕尼黑訊】隨著USB-C電源傳輸（PD）充電技術(shù)的日益普及，整個(gè)消費(fèi)市場對(duì)兼容性強(qiáng)的充電器的需求也在增加。如今，用戶需要功能強(qiáng)大而又設(shè)計(jì)緊湊的適配器。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組 EZ-PD? PAG2可以滿足這一需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S兩款不同的型號(hào)組成，集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器。它能夠使用脈沖-邊沿轉(zhuǎn)換器（PET）CYPET
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英飛凌推出業(yè)界首款 USB 10Gbps 外設(shè)控制器EZ-USB? FX10

十多年來，EZ-USB? FX3 在機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，它為機(jī)器視覺相機(jī)、頻譜分析儀和許多高帶寬數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)提供 USB 5Gbps 連接的黃金標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)件。在人工智能推動(dòng)下，現(xiàn)實(shí)世界的數(shù)字化程度不斷提高，各行各業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)庫和更高速接口的需求也急劇增加。自 2021 年以來，英飛凌作為 USB 市場的領(lǐng)導(dǎo)者，已投入數(shù)千萬美元開發(fā)新一代通用 USB 控制芯片。經(jīng)過兩年的開發(fā)，EZ-USB? FX10 終于面世，其性能比上一代產(chǎn)品提高 300%，可為人工智能、影像和其他新興應(yīng)用提供 USB 10Gb
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如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷

如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷首先來說，220V交流電的負(fù)載是多大，是感性負(fù)載負(fù)載還是阻性負(fù)載，正常輸出功率是多大等這些都要考慮進(jìn)去。1、對(duì)于阻性負(fù)載比如普通的燈泡，一般是30到40W左右，如果用220V交流電來控制通斷，簡單點(diǎn)的就用一個(gè)雙向可控硅直接控制，BT137電流達(dá)到7A，耐壓值600V，驅(qū)動(dòng)燈泡足夠了也可以加一個(gè)光耦2、對(duì)于感性負(fù)載比如電動(dòng)機(jī)，因?yàn)樗膬?nèi)部有線圈，100W的電動(dòng)機(jī)在啟動(dòng)的時(shí)候可能達(dá)到1000W，因此這類電器電路就要加多一個(gè)阻容吸收電路，必要時(shí)候同時(shí)加一個(gè)壓敏電阻，可以使10
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