mcu&usb 文章進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)

郭明錤：明年iPhone將棄用閃電接口，全面采用USB-C

5月12日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果將于2023年下半年棄用設(shè)備專有的手機(jī)閃電（Lightning）接口，屆時(shí)推出的iPhone 15系列智能手機(jī)所有或部分機(jī)型會(huì)轉(zhuǎn)用USB-C接口。盡管大多數(shù)手機(jī)現(xiàn)在用的都是USB-C接口，但自推出iPhone 5系列智能手機(jī)以來，蘋果iPhone用的一直是閃電接口。郭明錤在發(fā)布的推文中表示，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，蘋果將在2023年棄用閃電接口，轉(zhuǎn)而使用USB-C接口。郭明錤表示，USB-C接口可以提高iPhone的數(shù)據(jù)傳輸速度和充電速度。
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TI MCU團(tuán)隊(duì)裁員始末是真是假？

起因：5月7日，有媒體引述業(yè)內(nèi)人士說法稱，德州儀器已經(jīng)裁撤中國區(qū)所有的MCU團(tuán)隊(duì)，并把原MCU產(chǎn)品線全部遷往印度... 據(jù)了解，TI給了員工兩個(gè)選擇：要么接受安排去其他產(chǎn)品線，要么自己主動(dòng)提離職，目前該團(tuán)隊(duì)成員一部分被裁員，一部分被合并進(jìn)了LED DRIVER芯片團(tuán)隊(duì)。此前相關(guān)媒體還表示稱已經(jīng)向TI相關(guān)負(fù)責(zé)人進(jìn)行求證，對(duì)方表示“真的，目前TI在上海還有LED DRIVER和BCS的兩條線，另外北京和深圳各還有一個(gè)產(chǎn)品線，MCU團(tuán)隊(duì)在國內(nèi)至少還有十幾個(gè)研發(fā)。” 盡管如此，該負(fù)責(zé)人透露，TI在MCU領(lǐng)域的AE
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先楫半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性價(jià)比

新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗，高性價(jià)比于一身的RISC-V 通用微控制器。 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后，在市場(chǎng)上得到了廣泛的認(rèn)可，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，在成本，功耗，DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品
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德儀裁撤中國區(qū)MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)：不裁員并會(huì)持續(xù)投資中國市場(chǎng)

　　5月8日，針對(duì)德州儀器裁撤中國區(qū)的MCU（微控制單元）研發(fā)團(tuán)隊(duì)并遷往印度傳聞，德州儀器表示，中國區(qū)沒有裁撤任何員工，中國是全球最重要的市場(chǎng)，會(huì)持續(xù)投資中國市場(chǎng)并履行承諾?！　?月7日，業(yè)內(nèi)有消息傳出，德州儀器裁撤了中國區(qū)的MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并把原MCU研發(fā)線遷往印度。原來德州儀器在中國區(qū)的MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要面向MSP430產(chǎn)品線，現(xiàn)在該團(tuán)隊(duì)成員一部分被裁員，一部分被合并進(jìn)了LED DRIVER芯片團(tuán)隊(duì)?！　?jù)澎湃新聞?dòng)浾吡私?，德州儀器在原本在印度有設(shè)有研發(fā)中心和MCU的人員，產(chǎn)品線經(jīng)理一直在印度，此番調(diào)
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新唐Q1獲利創(chuàng)歷史新高

微控制器（MCU）廠新唐公告第一季財(cái)報(bào)，歸屬母公司凈利達(dá)12.03億元，寫下單季歷史新高，每股凈利2.87元。法人指出，雖然消費(fèi)性及PC市場(chǎng)需求疲弱，不過新唐由于有車用、工控等產(chǎn)品線護(hù)體，因此業(yè)績?nèi)跃S持高檔。新唐3日公告第一季財(cái)報(bào)，單季合并營收為107.22億元、年成長6.5％，歸屬母公司凈利12.03億元，年增344.7％，每股凈利2.87元。其中單季營收及稅后凈利都同步改寫單季新高水平。
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Microchip發(fā)布多款應(yīng)用于當(dāng)今主流嵌入式設(shè)計(jì)的PIC和AVR單片機(jī)產(chǎn)品

在2022年，隨著智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和5G無線連接主導(dǎo)嵌入式設(shè)計(jì)市場(chǎng)，Microchip的8位PIC?和AVR?單片機(jī)（MCU）系列市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。在過去50年里，8位MCU市場(chǎng)一直在穩(wěn)步增長，Microchip每年的銷量相當(dāng)于西半球人手一件。為了支持持續(xù)的增長趨勢(shì)，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出5個(gè)新產(chǎn)品系列和60多款新獨(dú)立器件，為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供最常見問題的簡單解決方案。尋求創(chuàng)新設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)人員正轉(zhuǎn)向利用Microchip的PIC和AVR單片機(jī)
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一文帶你搞懂USB-A/USB-C，還有USB3.0，它們的區(qū)別在哪？

　　在我們生活中隨處可見的USB接口，你能分清楚它們的區(qū)別嗎？很多人習(xí)慣叫蘋果口、華為口，實(shí)際上這種叫法并不準(zhǔn)確。前幾年的華為手機(jī)和最新款的華為手機(jī)在接口上是不能通用的，所以用手機(jī)品牌來給接口命名也會(huì)出錯(cuò)?！　‰m然USB接口命名有點(diǎn)復(fù)雜，不過也并不難記，我們常用的也就那幾個(gè)而已，用更規(guī)范地命名也更利于我們?nèi)フ_地使用電子產(chǎn)品。USB的發(fā)展歷程　　了解一些USB的發(fā)展歷史可以更輕松地識(shí)別USB規(guī)范，如果覺得這部分比較復(fù)雜可以直接跳轉(zhuǎn)到下一部分，從接口形態(tài)開始區(qū)分?！　∷械腢SB版本都是由USB-IF組織制
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USB Type-C等連接器的選擇需要遵循哪些標(biāo)準(zhǔn)

　　常用的連接器有很多種類型，從HDMI連接器到目前常用USB Type-C連接器。雖然種類繁多，但其選擇需要遵循以下幾點(diǎn)，包括屏蔽、可靠性、通用性、電流負(fù)載等標(biāo)準(zhǔn)?！　?、屏蔽:通信產(chǎn)品的開發(fā),更對(duì)EMC的關(guān)注,選擇連接器時(shí)間需要有一個(gè)金屬的情況下,電纜需要屏蔽層同時(shí),盾牌應(yīng)該連接到連接器金屬外殼,屏蔽效應(yīng),也可以使用注射方法,將與銅、插頭零件電纜屏蔽層與銅焊接在一起。USB Type-C 24P連接器　　2、可靠性：連接器是用來連接信號(hào)的，所以連接部分要可靠(如面接觸比點(diǎn)接觸好，針孔式比板簧式好等)。
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以全面解決方案，助力客戶開發(fā)集成邊緣人工智能方案

根據(jù)算力的需求，人工智能（AI）技術(shù)主要分為云端AI 處理和端側(cè)的AI 處理。在集中式人工智能解決方案中，嵌入式設(shè)備（智能音箱、可穿戴設(shè)備等）通常依賴云服務(wù)器實(shí)現(xiàn)人工智能能力。而在邊緣AI 解決方案中，嵌入式設(shè)備本身即可在本地運(yùn)行人工智能算法，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)環(huán)境感知、人機(jī)交互、決策控制等功能。由于數(shù)據(jù)傳輸延遲等因素的限制，基于云的解決方案可能無法滿足部分用戶對(duì)數(shù)據(jù)安全性、系統(tǒng)響應(yīng)能力、私密性、以及本地節(jié)點(diǎn)功耗的需求。越來越多在服務(wù)器端的AI 計(jì)算功能，必然向終端系統(tǒng)下沉，使得終端系統(tǒng)更加智能化。將推理過程移到深
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MCU行業(yè)大咖加盟靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子日前宣布，全球知名半導(dǎo)體MCU領(lǐng)域?qū)＜褿eoff Lees于近日正式加入靈動(dòng)，擔(dān)任戰(zhàn)略和創(chuàng)新資深副總裁。?Geoff Lees曾任恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁兼邊緣處理事業(yè)部總經(jīng)理。在此期間，他帶領(lǐng)產(chǎn)品和研發(fā)部門推動(dòng)微控制器、應(yīng)用處理器和網(wǎng)絡(luò)處理器業(yè)務(wù)的高速增長，并使其成為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的巨頭。在此之前，Geoff曾任飛思卡爾半導(dǎo)體資深副總裁，負(fù)責(zé)微控制器和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)。作為MCU領(lǐng)域元老，Geoff Lees專注于MCU三十余年，他曾推出業(yè)界第一款32位閃存MCU，主導(dǎo)開發(fā)并推出了第一款
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意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱與尾門功能

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提升車身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱／尾門功能L99DZ200G包含兩個(gè)H橋閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于控制自動(dòng)防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及
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Microchip MCU在機(jī)器學(xué)習(xí)上的解決方案

將機(jī)器學(xué)習(xí)Machine Learning（ML）加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計(jì)OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)與工具，可行嗎？現(xiàn)今常見有兩種方法，第一種是透過網(wǎng)絡(luò)將其感測(cè)的信息傳輸?shù)皆贫?，借著云端?qiáng)大的運(yùn)算能力，再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當(dāng)多這類成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。另一種方法則可直接在MCU上做運(yùn)算判斷，雖然運(yùn)算能力比不上云端，但對(duì)某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用，先在MCU做一些門坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問題，更不用擔(dān)心傳
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TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能

物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場(chǎng)繼續(xù)保持積極的成長趨勢(shì)。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場(chǎng)上普及，并深入包括消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺、語音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動(dòng)著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算需求，而這背后都需要透過MCU來釋放這些運(yùn)算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢(shì)，用以支持新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning；ML）運(yùn)算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運(yùn)算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
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未來的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的

1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，并造成了全球消費(fèi)需求的意外波動(dòng)。與之形成反差的是，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國內(nèi)出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，迎來了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場(chǎng)端來看，汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢(shì)，推動(dòng)了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲(chǔ)器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)，這些器件正在開辟更強(qiáng)性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線。從技術(shù)趨勢(shì)來看，數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
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美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬顆MCU控制芯片

家電品牌中格力就高調(diào)宣布造芯，美的也從2018年開始進(jìn)軍芯片行業(yè)，現(xiàn)在他們確認(rèn)研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬顆了。針對(duì)投資者提問，美的集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù)，中國三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺(tái)，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
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