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在射頻產(chǎn)品設計中將仿真與測量相結(jié)合

  • 縮短產(chǎn)品開發(fā)周期一直以來都是研發(fā)機構(gòu)的主要目標。減少開發(fā)時間的方法之一是將設計和測試工作同步進行——即通常遵循V型圖產(chǎn)品開發(fā)模式。這種方法已經(jīng)應用于汽車業(yè)和航空業(yè)。
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仿真與測量相結(jié)合運用在射頻產(chǎn)品設計中

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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基于EDA 技術(shù)（FPGA）的自動門控制系統(tǒng)設計

  • 引 言門和人類文明是孿生的，它伴隨著人類文明的發(fā)展而躍動。21 世紀的今天，門更加突出了安全理念，強調(diào)了有效性：有效地防范、通行、疏散，同時還突出了建筑藝術(shù)的理念，強調(diào)門與建筑以及周圍環(huán)境整體的協(xié)調(diào)、和諧
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基于EDA雙鞭天線及匹配網(wǎng)絡的設計

  • 天線作為通信設備的前端部件，對通信質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。隨著現(xiàn)代軍事通信系統(tǒng)中跳頻、擴頻等技術(shù)的應用，尋求天線的寬頻帶、全向性、小型化、共用化成為天線研究中一個重要課題。單純依靠天線的結(jié)構(gòu)設計難以滿
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Apache：被ANSYS收購，意在市場和系統(tǒng)

  • 去年3月，功率IC設計工具供應商——Apache一直在爭取IPO（首次募股）上市，但是最終選擇被ANSYS收購。
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如何突破EDA功率的瓶頸

  • 要點:1,雖然每個小組可以優(yōu)化局部功耗，但單個團隊不可能創(chuàng)建出一個低功耗設計。反之，任何一個小組都可能摧毀這種努力。2,功率估計是一種精確的科學。但是，只有當你擁有了一個完整設計和一組正確的矢量后，這種概念
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基于EDA 的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法

  • 基于EDA 的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法,摘要：針對嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計中的軟硬件劃分問題，提出了一種基于分布估計算法的解決方案，通過將算法映射到一般結(jié)構(gòu)Gauss 網(wǎng)絡上，提高了算法的穩(wěn)定性和搜索效率。結(jié)果表明，該算法有效地解決了軟硬件劃分問
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基于EDA技術(shù)的電子密碼鎖設計

  • 基于EDA技術(shù)設計的電子密碼鎖，以其價格便宜、安全可靠、使用方便，受到了人們的普遍關(guān)注。而以現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)為設計載體，以硬件描述語言(VHDE)為主要表達方式，以QuartusⅡ開發(fā)軟件和GW48EDA開發(fā)系統(tǒng)為設
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EDA在數(shù)字系統(tǒng)設計中的應用

  • 隨著電子工程與計算機科學（EECS）的迅猛發(fā)展，數(shù)字電路系統(tǒng)的發(fā)展也十分迅速。電子器件在最近幾十年經(jīng)歷了從小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）到大規(guī)模集成電路（LSI）以至超大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)
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數(shù)據(jù)中心非標設備EDA布線方案分析

  • EDA在通信行業(yè)（電信）里的另一個解釋是企業(yè)數(shù)據(jù)架構(gòu)，EDA給出了一個企業(yè)級的數(shù)據(jù)架構(gòu)的總體視圖，并按照電信企業(yè)的特征，進行了框架和層級的劃分。 EDA是電子設計自動化（ElectrONic Design Automation）的縮寫，在
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SpringSoft研發(fā)副總李炯霆獲選加Si2董事會

  • 專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.日前宣布，該公司物理設計事業(yè)部副總經(jīng)理李炯霆獲選加入芯片整合倡導組織(Silicon Integration Initiative，Si2)的2012-2013董事會。Si2是業(yè)界頂尖半導體、系統(tǒng)、EDA與制造公司的最大組織，致力于開發(fā)和推廣標準以改善集成電路設計和制造的方式，以便加速上市前置時間、降低成本，進而克服深亞微米設計的挑戰(zhàn)。
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SpringSoft于第49屆DAC展示新一代芯片設計與驗證技術(shù)

  • EDA領導廠商SpringSoft將在2012年6月4日至6日于加州舊金山舉行的第49屆設計自動化會議(Design Automation Conference，DAC)中，主持一連串活動，說明新一代屢獲獎項的Verdi3 自動化偵錯平臺與Laker3 定制IC設計產(chǎn)品系列。SpringSoft一直以來持續(xù)與其他EDA和半導體領導廠商與標準團體攜手，贊助DAC項目與業(yè)界聯(lián)合活動。
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EDA設計分類及其應用場合解析方案

  • 現(xiàn)在對EDA的概念或范疇用得很寬。包括在機械、電子、通信、航空航天、化工、礦產(chǎn)、生物、醫(yī)學、軍事等各個領域，都有EDA的應用。目前EDA 技術(shù)已在各大公司、企事業(yè)單位和科研教學部門廣泛使用。例如在飛機制造過程中
  • 關(guān)鍵字： EDA  分類  方案    

EDA技術(shù)與FPGA技術(shù)設計應用

  • 21世紀是信息產(chǎn)業(yè)主導的知識經(jīng)濟時代，信息領域正在發(fā)生一場巨大變革，其先導力量和決定性因素正是微電子技術(shù)>集成電路。片的日益成熟，特別是深亞微米(DSM，DeepSub-Mron)和超深亞微米(VDSM，Very Deep Sub-Micron
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SpringSoft：小而美的公司解決工程師最頭疼問題

  • SpringSoft公司企業(yè)市場營銷副總裁Mark Milligan用小而美來形容公司的內(nèi)涵，“小”為何意，“美”在何處？
  • 關(guān)鍵字： SpringSoft  EDA  Laker3  
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