首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> medtec china

SEMICON CHINA媒體團(tuán),看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導(dǎo)體發(fā)展

  • 6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團(tuán)于6月30日進(jìn)行了一場逛展活動，與14家國內(nèi)外參展企業(yè)面對面交流，加強(qiáng)對上游這一陌生又熟悉的領(lǐng)域的認(rèn)知。媒體團(tuán)拜訪企業(yè)（排名不分先后，按照逛展順序進(jìn)行排列）一、南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司本次SEMICON，屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族，智能封裝除泡設(shè)備和真空貼壓膜設(shè)備。據(jù)介紹，屹立芯創(chuàng)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域20余年，擁有多種工
  • 關(guān)鍵字： SEMICON CHINA  設(shè)備材料  

BOE（京東方）攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現(xiàn)場解鎖未來

  • 7月19日-21日，2023中國（北京）國際視聽集成設(shè)備與技術(shù)展覽會（InfoComm China 2023）在北京舉行，BOE（京東方）攜旗下玻璃基Mini LED等標(biāo)桿顯示技術(shù)產(chǎn)品及智慧辦公、智慧教育、智慧醫(yī)療等一系列物聯(lián)網(wǎng)商用顯示解決方案亮相展會，全面彰顯了卓越的技術(shù)實力與創(chuàng)新應(yīng)用能力。值得關(guān)注的是，本屆展覽會BOE（京東方）旗下高創(chuàng)電子還與MAXHUB舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，共同譜寫合作共贏新篇章。InfoComm大會現(xiàn)場參觀者在BOE（京東方）展臺前駐足觀看BOE（京東方）重磅展出了玻璃基Min
  • 關(guān)鍵字： BOE  京東方  InfoComm China  

InfoComm China 2023：英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)未來辦公潮流

  • 2023年7月19日，北京——專業(yè)視聽行業(yè)的標(biāo)志性年度盛會InfoComm China 2023今日盛大開幕。英特爾攜手MAXHUB、海信商顯、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和釘釘?shù)壬鷳B(tài)伙伴共同展示了創(chuàng)新的英特爾??遠(yuǎn)程協(xié)作解決方案。展會期間，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國區(qū)行業(yè)銷售總監(jiān)謝青山分享了英特爾如何通過包括無處不在的計算、無所不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能以及傳感與感知在內(nèi)的“五大超級技術(shù)力量”推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。謝青山表示：“在人工智能時代加速到來、數(shù)字化變革融入全產(chǎn)業(yè)鏈的背景下，英特爾正在助力行業(yè)重構(gòu)
  • 關(guān)鍵字： InfoComm China  英特爾  未來辦公  

聚焦先進(jìn)機(jī)器視覺和成像技術(shù)解決方案，斑馬技術(shù)亮相2023中國(上海) 機(jī)器視覺展

  • 作為致力于助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達(dá)克股票代碼：ZBRA）近日亮相2023中國（上海）機(jī)器視覺展（Vision China 2023），通過其全面的機(jī)器視覺和成像技術(shù)解決方案，全方位展示斑馬技術(shù)如何憑借其技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，賦能企業(yè)實現(xiàn)追蹤和追溯能力以及制造過程中的質(zhì)量檢驗，并且在生產(chǎn)中確保精準(zhǔn)與高效。 斑馬技術(shù)大中華區(qū)機(jī)器視覺與成像產(chǎn)品線業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人高云峰表示：“諸如全球勞動力短缺，電商需求持續(xù)增長，人們對速度和質(zhì)量的要求越來越高等市場趨勢，推
  • 關(guān)鍵字： 機(jī)器視覺  成像技術(shù)  斑馬技術(shù)  機(jī)器視覺展  Vision China 2023  

安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023

  • 中國上海 -  2023年7月7日--領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)，將攜領(lǐng)先的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的中國（上海）機(jī)器視覺展（Vision China 2023），展位號為5.1號館D204號展臺。 安森美將展示基于其 AR0822圖像傳感器和Rockchip的RK3588處理器的高精度條碼掃描方案。AR0822支持120 dB高動態(tài)范圍片上融合（eHDRTM）、近紅外響應(yīng)增強(qiáng)（NIR+）和超
  • 關(guān)鍵字： 安森美  智能成像  Vision China  

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機(jī)器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 關(guān)鍵字： Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達(dá)對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
  • 關(guān)鍵字： 泰瑞達(dá)  SEMICON China  異構(gòu)集成  Chiplet  

索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

  • 豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品，滿足制造商在半導(dǎo)體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023年上海國際半導(dǎo)體展覽會(SEMICON CHINA)。(圖片來源: Solvay, PR08
  • 關(guān)鍵字： 索爾維  先進(jìn)材料  SEMICON CHINA  

應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題。 半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計，
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料公司  SEMICON China 2023  

Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)

  • 2023年6月20日——高級互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術(shù)（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺）。該公司的產(chǎn)品組合具有質(zhì)量保證，可用于各種要求苛刻的應(yīng)用，包括新太空、航空電子、機(jī)器人、可再生能源、醫(yī)療保健、自動駕駛汽車、電動汽車（EV）、智能電表和智能家居/建筑?；顒悠陂g，來自Harwin的專家，以及來自其供應(yīng)鏈合作伙伴iConnexion的專家團(tuán)隊，將在場就如何為用戶特定應(yīng)用選擇合適的連接器提供指導(dǎo)和建議。 
  • 關(guān)鍵字： Harwin  electronica China 2023  連接器  

伍爾特參加electronica China 展示被動元件、連接器和傳感器

  • 瓦爾登堡（德國），2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的electronica China展覽會。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會的亮點產(chǎn)品包括高品質(zhì)被動元件，如EMC元件、電感、電容和機(jī)電組件。伍爾特電子展位的另一個亮點是傳感器和射頻通訊模塊。作為開發(fā)者的可靠合作伙伴，公司還會展出適用于公司產(chǎn)品的開發(fā)板和芯片參考方案，以縮短產(chǎn)品上市時間。為了在展示最新技術(shù)的同時讓參觀展會的觀眾們體驗更多樂趣，伍爾
  • 關(guān)鍵字： 伍爾特  electronica China  被動元件  連接器  傳感器   

泰瑞達(dá)攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統(tǒng)級測試在電子行業(yè)的重要性

  • 2022年11月2日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇活動，在向與會嘉賓解讀了系統(tǒng)級測試（簡稱SLT）在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時，還分享了泰瑞達(dá)在推進(jìn)系統(tǒng)級測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇邀請到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專家，旨在從關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測試等多角度探討半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝的整體系統(tǒng)解決方案。
  • 關(guān)鍵字： 泰瑞達(dá)  SEMICON China  系統(tǒng)級測試  

村田中國亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
  • 關(guān)鍵字： 村田  OCP China Day  

村田中國將亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
  • 關(guān)鍵字： 村田  OCP China Day  MLCC  電感  鐵氧體磁珠  

Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法

  • icor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)密的應(yīng)用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點而下降，這會導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
  • 關(guān)鍵字： Vicor  OCP China Day  xPU  
共90條 2/6 « 1 2 3 4 5 6 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473