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研華推出首款I(lǐng)ntel? Core i7無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)

　　研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機(jī)產(chǎn)品–ARK-3440。該產(chǎn)品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內(nèi)置在一個無風(fēng)扇系統(tǒng)中，這兩個芯片的架構(gòu)提供了一個非常小巧的高運算能力優(yōu)勢，使得ARK-3440成為目前領(lǐng)先的高性能無風(fēng)扇工業(yè)電腦產(chǎn)品。ARK-3440非常適用在包括監(jiān)控、機(jī)械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計算的應(yīng)用市場。　　與其他研華ARK-3400系列產(chǎn)品相比，ARK-344
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華北工控嵌入式工業(yè)主板在ATM行業(yè)的應(yīng)用

　　系統(tǒng)概述　　隨著計算機(jī)硬件技術(shù)、軟件開發(fā)能力和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)進(jìn)一步增強(qiáng)，網(wǎng)絡(luò)的帶寬和規(guī)模不斷擴(kuò)大，網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)無處不在。金融業(yè)務(wù)呈現(xiàn)出高度電子化和網(wǎng)絡(luò)化的趨勢，據(jù)相關(guān)部門數(shù)據(jù)顯示：當(dāng)前我國銀行卡發(fā)行數(shù)量已經(jīng)達(dá)到18億張，ATM終端市場近年來在我國迅猛發(fā)展。ATM終端系統(tǒng)的普及將為用戶提供了24小時不間斷的服務(wù)。華北工控的工業(yè)計算機(jī)產(chǎn)品成為了ATM系統(tǒng)集成商的首選。華北工控一款嵌入式方案MITX-6854的系統(tǒng)配置在同行中獨占優(yōu)勢，經(jīng)過嚴(yán)格測試，被深圳某ATM系統(tǒng)集成商采納并作為ATM系統(tǒng)的主控計算機(jī)。
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新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應(yīng)用專用機(jī)

　　功能強(qiáng)大的移動Intel® GM45 Express芯片組集成移動Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列無風(fēng)扇工業(yè)計算機(jī)定位高端，圖形密集型應(yīng)用，如視頻流，圖形處理，視覺檢測，3D圖形和模式識別匹配等。　　NISE 3140 無風(fēng)扇工業(yè)計算機(jī)除了是高性能平臺，還是可升級的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達(dá)2.4GHz, 3M Cache和1066MHz.. 　
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2010全新英特爾酷睿i7處理器至尊版發(fā)布

　　英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線程的處理器，是目前為止桌面級處理器中無可爭議的性能王者，其核心代號為Gulftown。伴隨著這款處理器的發(fā)布，一場“至臻完美、極速智能”的全新數(shù)字時代已經(jīng)悄然來臨。　　英特爾40年的成長歷程映證了一個不惑的規(guī)律，只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的增長。作為全球領(lǐng)先的處理器制造商，英特爾將最大的努力傾注在不斷
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傳Sandy Bridge處理器與Core i5處理器將具備插槽兼容性

　　我們都知道，LGA775插槽的壽命是相當(dāng)長的，從P4時代起一直到如今的酷睿2四核產(chǎn)品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會不會也有類似的好運?據(jù)Fudzilla網(wǎng)站最近的一則報道，據(jù)稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。　　　　不過，F(xiàn)udzilla認(rèn)為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用，這樣即便插槽具備兼容性，但Sandy Bridge
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Intel發(fā)布首顆桌面級六核處理器采用32nm工藝

　　Intel將在今后半年的時間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：　　Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級六核心處理器，而且是32nm新工藝，兼容現(xiàn)有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則會在五月份推出，45nm工藝，兼容AM3主板。型號代號工藝核心數(shù)
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IBM推出兩款32納米Core i3芯片服務(wù)器

　　英特爾于當(dāng)?shù)貢r間本周四，在美國拉斯維加斯CES 2010消費電子展上發(fā)布了32納米“Arrandale”移動處理器和“Clarkdale”桌面處理器，其中部分命名為Core i3的“Clarkdale”處理器被IBM應(yīng)用到了兩款入門服務(wù)器上。　　本次IBM新推出的兩款入門服務(wù)器包括System x3200 M3塔式服務(wù)器，支持Core i3、Pentium和Celeron處理器，支持DDR3內(nèi)存，可選支持ECC。x3200 M
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英特爾處理器明年陸續(xù)進(jìn)入32納米制程

　　明年開始英特爾處理器包括Core系列桌面型、移動型，以及Xeon處理器，甚至嵌入式處理器，全都將相繼
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英特爾將于1月7日推出17款新的處理器

　　據(jù)國外媒體報道，英特爾星期四預(yù)展了新的Core處理器和圖形芯片技術(shù)。這些將成為英特爾主流芯片產(chǎn)品的支柱。　　正如以前報道的那樣，英特爾稱，它將在1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展會上展示新的Core處理器，其中包括新的i3芯片。這些處理器是首次采用32納米技術(shù)生產(chǎn)的。這個幾何學(xué)尺寸越小，芯片的速度越快和約節(jié)能。英特爾目前的處理器是采用45納米技術(shù)生產(chǎn)的。　　英特爾將一共推出17款新的處理器。英特爾重申了這種Core i系列處理器。i7是頂級的處理器，i5是中檔的處理器，新的i3是低端處理器。
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新款LGA1366處理器Core i7 930明年2月28日上市

　　據(jù)Intel公司一份產(chǎn)品路線圖顯示，除了我們先前報道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設(shè)計，主頻2.8GHz，三級緩存容量為8MB，內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器。　　新款Core i7 930的售價將為284美元，TDP功耗為130W。
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處理器集成DSP可提高圖形和音頻處理能力

　　處理器集成DSP的目的主要是提高圖形和音頻處理能力，從而節(jié)約Core(內(nèi)核)的資源，發(fā)揮處理器在多媒體和游戲應(yīng)用上的潛力。　　便攜產(chǎn)品的處理器向高端和多核發(fā)展將具有劃時代的意義，Intel依靠Atom想在便攜式設(shè)備分得一杯羹，ARM希望在高性能、多核處理器的發(fā)展上，向Intel發(fā)起挑戰(zhàn)。是 ARM挺進(jìn)Intel在計算機(jī)市場的領(lǐng)域，還是Intel下探到ARM在嵌入式強(qiáng)勢的便攜市場，未來無法預(yù)測。但是，ARM和Intel必將在交匯點展開一輪激烈的戰(zhàn)斗是肯定的。中電器材作為ARM產(chǎn)品的銷售方，將結(jié)合市場
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研華和ENEA達(dá)成系統(tǒng)管理中間件合作

　　近日研華參加美國加州舉行的ATCA峰會，并在會上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了將在研華Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服務(wù)器上采用ENEA網(wǎng)元系統(tǒng)管理中間件套件，從而實現(xiàn)了核心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用要求的更高級管理性、可靠性和適用性。　　“現(xiàn)在通信設(shè)備制造商(TEM)需要快速、無縫集成和低成本的可擴(kuò)展性開放平臺，”研華刀片計算部門主管Peter Marek說。“研華ATCA
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研華UTCA-6302刀片服務(wù)器榮獲最佳展示獎

　　研華，其產(chǎn)品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應(yīng)用”，因而在ATCA峰會上被授予了“最佳展示獎”。研華UTCA-6302系統(tǒng)的獨特設(shè)計，使其可在僅有3U或4U制式機(jī)箱內(nèi)整合多達(dá)12個全長AMC格式的、基于45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器。　　系統(tǒng)采用了具有創(chuàng)新性的從前到后的冷卻方案、先進(jìn)的冗余電源設(shè)計，并且配備了能夠提供4個千兆位以太網(wǎng)端口、數(shù)據(jù)加密和4個T1/E1回程線路的新型
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研華新推UTCA-6302 26核MicroTCA系統(tǒng)刀片服務(wù)器

　　研華，2009年11月18日- 近日研華推出了2009年最具原創(chuàng)性的MicroTCA系統(tǒng)產(chǎn)品。研華UTCA-6302設(shè)計獨特，具備高達(dá)12個符合全高AMC標(biāo)準(zhǔn)的45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器，以3U或4U的外型尺寸實現(xiàn)了最優(yōu)的冷卻方案。該系統(tǒng)具備使空氣由前而后流通的創(chuàng)新冷卻結(jié)構(gòu)、高級冗余電源設(shè)計，并且配備冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期這款產(chǎn)品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應(yīng)用&rdq
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英特爾明年產(chǎn)品路線圖曝光

　　一個泄露的英特爾產(chǎn)品路線圖披露了英特爾將推出其新的Core i3、i5和i7等處理器的更詳細(xì)的時間表。在即將推出的處理器中，有兩款低功率“S”版本的Core i5 750和i7 860 Lynnfield芯片(時鐘速度分別是2.4GHz和2.53GHz，可升級到3.2GHz和3.46GHz)。新的“S”芯片耗電量只有82瓦，而不是95瓦。這兩種芯片都配置了8MB的二級緩存，將在2010年第一季度上市。　　如果這個產(chǎn)品路線圖沒有提供將推出的Clarkd
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